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Power Integrations交付第100万颗基於GaN的InnoSwitch3 IC (2019.10.01)
高压积体电路供应商Power Integrations致力於节能型电源转换领域,日前宣布推出其第100万颗InnoSwitch3切换开关IC,该产品采用了公司的PowiGaN氮化??技术。在Anker Innovations深圳总部的一次活动中,Power Integrations执行长Balu Balakrishnan向Anker执行长Steven Yang展示了第100万颗基於GaN的切换开关IC
ST提供先进SiC功率电子元件 协助雷诺/日产/三菱联盟研发下一代电动汽车快充技术 (2019.09.16)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)被雷诺━日产━三菱联盟指定为高效能碳化矽(SiC)技术合作夥伴,为即将推出之新一代电动汽车的先进车载充电器(On-Board Charger,OBC)提供功率电子元件
Cree与德尔福科技开展汽车SiC元件合作 (2019.09.15)
科锐(Cree)与德尔福科技(Delphi Technologies)宣布开展汽车碳化矽(SiC)元件合作。双方的此次合作将通过采用碳化矽(SiC)半导体技术,为未来电动汽车(EV)提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统
PI抢先业界推出GaN技术InnoSwitch3 AC-DC转换晶片 (2019.08.29)
Power Integrations发表了InnoSwitch3系列??压/??流离线反激式开关电源IC的新成员。新的IC可在整个负载范围内提供95%的高效率,并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下,可提供100 W的功率输出
能源应用之未来次世代行动应用前瞻 (2019.08.02)
MIC预估2026年全球5G能源市场规模将达216.5亿美元,其中通讯专网、无人机巡检、智慧电网等属於短期内可较快实现并商用之5G潜力应用。
戴尔科技推出第10代Latitude行动商用PC (2019.07.22)
戴尔科技宣布推出更轻盈小巧、便於随时随地携带的第10代Latitude商用笔电,重造的设计可满足工作环境持续演化的各种需求。全新戴尔行动商用电脑依照IT部门的需求进行设计,目标是要让商务用户不论处在何时何地都能提高生产力
高通推出入门级215行动平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技术公司,今日宣布推出2系列新款产品━高通 215行动平台。该平台旨在为需要可靠、持久性能的入门款智慧型手机用户带来顶尖的行动体验。 高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示:「高通 215行动平台搭载了64位元CPU与双ISP,是整个行动产业扩展的重要里程碑
快充功率翻倍??升 安全把关成一大要点 (2019.05.13)
快充技术在智慧型手机蓬勃发展後,其充电功率也跟着翻倍提升,在实现日益增高的充电功率时,各品牌厂商与第三方认证机构。
走过现在放眼未来 快充技术新史观 (2019.05.09)
目前市面上快充技术包括高通阵营的QC与苹果阵营的USB PD。充分了解快速充电的原理与特色,是正确选择快充技术的不二法门。
2019年5月(第331期)USB PD行动快充不缺电 (2019.05.06)
行动装置快速普及於消费者的日常生活, 而是否支援快速充电技术, 正成为消费者选购行动装置的关键需求之一。 目前市面上快速充电方案也有诸多选择, 知名者包括高通阵营的QC与苹果采用的PD等标准
高整合型USB PD解决方案席卷Type-C市场 (2019.04.29)
对於纯数位系统的设计者来说,具备USB PD功能的装置是相对复杂且不熟悉,就必须仰赖和采用易於导入的解决方案与开发工具。
快充技术迈向一统 一拍即合or举步维艰? (2019.04.26)
行动装置正大步迈向快速充电的怀抱,这是因为消费者常用的随身装置如手机等,其充电方式已经成为一门显学。如何又快速又安全地让手机充饱满满的电源,正考验着各家厂商的设计功力
瑞萨全新设计简化USB PD/USB-C电池充电应用产品开发 (2019.04.03)
经USB-IF认证的叁考设计提供简便的分支接入式解决方案,可加快多埠USB-C集线器和多电池芯行动电源的设计进度 先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子今天发表两款全新的叁考设计,可简化并加速USB供电(PD3
UL率先支援高通无线快充技术认证 (2019.03.18)
高通(Qualcomm Technologies, Inc.)日前於MWC 2019上,正式发表支援无线快充的Qualcomm Quick Charge技术,并推出纳入Qi相容性的测试认证计画。Quick Charge的合规认证计画由国际安全科学机构 UL负责监管
HOLTEK新推出BP45FH6N行动电源MCU (2019.03.12)
Holtek新推出行动电源专用微控制器BP45FH6N,整合快充行动电源所需的功能,如高解析度PWM、高压驱动囗、LDO与各项保护机制,适用1~3串锂电池应用,可实现同步整流升降压控制,最高可输出12V,涵盖市场95%快充行动电源需求
商用化脚步确立 MWC十大技术趋势将改变世界样貌 (2019.03.05)
5G时代正式来到,透过MWC展会更可以明显观察出这个趋势。资策会MIC观察指出,本次MWC展会从大会主题、叁展厂商展出内容与过去两年相较,新兴科技如5G、AI等领域从过去展出概念式应用与技术,陆续走入商用化及生活当中
[CES]KerfCase与科思创携手推出新型充电器首次亮相 (2019.01.10)
美国智慧手机配件制造商KerfCase与科思创携手合作,发布一款采用先进复合材料技术的无线充电器,并於2019年国际消费类电子产品博览会(CES)中首次亮相。 优质材料提升使用体验 虽然无线充电器并非新的发明,但是各款充电设备材料品质不尽相同
台达於COP24提倡「分散式能源」 盼加速能源转型 (2018.12.20)
台达电子文教基金会於今(20)日举办「台达媒体沙龙」,分享甫於波澜落幕的卡托维治(COP24)气候会议中的最新观察。台达电子文教基金会执行长郭珊珊於媒体沙龙中强调,除了在国际政治谈判桌订定全球遵行的准则外,减碳行动也需要更多可行的科技创新和解决方案投入市场
高通推出全球首款7奈米PC平台 (2018.12.07)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於年度Snapdragon技术高峰会(Snapdragon Technology Summit)第三日,发表全球首款7奈米PC平台━高通Snapdragon 8cx运算平台,专为新一代个人运算体验打造,透过加入全新功能,以及轻薄的设计,为「常时启动、常时连网」的类型装置带来崭新外型设计
技嘉发表X299 AORUS MASTER主机板 (2018.11.27)
技嘉科技发表全新设计的X299 AORUS MASTER主机板,新主机板采用12相全数位VRM设计,搭配先进的散热设计,提供最隹的功率和温度管理,以完美支援第9代Intel Core X系列处理器的极致效能,并激发其无与伦比的超频能力


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7 Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案
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