帳號:
密碼:
相關物件共 4
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
日月光半導體基板事業獨立為日月光電子 (2006.05.03)
封裝測試大廠日月光半導體宣佈,將切割基板材料事業獨立成立新公司日月光電子,資本額初估約為22億8400萬元,仍是日月光百分之百持有股權的子公司,所以日月光強調,切割日月光電子獨立後,對集團毛利率不會有任何影響
日月光與華通合資案 公平會不提異議 (2003.12.29)
工商時報報導,行政院公平會針對半導體封測大廠日月光計畫與華通電腦,合資設立「日月光華通科技股份有限公司」一案,決定不提出異議;公平會表示,兩家參與結合事業的主要產品屬於不同產品範疇
市場需求高 IC基板市場競爭白熱化 (2003.12.16)
據工商時報消息,高階封裝製程需求提高促使IC基板市場競爭轉趨激烈,矽品轉投資之IC基板廠全懋精密日前宣佈將投資國內另一家IC基板廠大祥科技,以提高產能。至於日月光明年也將持續加碼投資基板廠日月宏,以及與華通電腦合資的日月光華通科技,其中日月光華通科技覆晶基板已經開始送樣
日月光與華通宣布合資成立IC基板廠 (2003.10.29)
封測大廠日月光與華通宣布合資成立封裝基板廠日月光華通,新公司計畫在未來5年至少投資85億元,鎖定非中央處理器(non-CPU)的覆晶基板市場,估新公司營業額在5年內可達到170億元,連同日月光的封裝基板事業部,共取得覆晶封裝三成市場


  十大熱門新聞
1 Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面
2 明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶
3 Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
4 Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度
5 英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
6 ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
7 捷揚光電 全新4K錄播系統可提升多頻道NDI串流體驗
8 Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量
9 英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程
10 u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw