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電池管理晶片如何影響電動車性能 (2016.03.21)
我選擇電動汽車的原因有很多,不過歸根究底是因為電動汽車真的很棒。它安靜得出奇,也不需要更換機油,而且想去哪兒就去哪兒,根本不用考慮速度或時間對於行駛里程的影響
挑戰常溫熱溫差發電技術 (2013.05.16)
每天人們都在不斷地製造和向外釋放能量, 然而釋放的大多能量卻被白白浪費, 若將人體產生的這些能量轉化成可用的能源,未來許多應用將可望受惠。
美高森美發布全新高性能時鐘管理晶片定時解決方案 (2013.04.26)
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司宣佈推出雙通道ZL30240和單通道ZL30241時鐘發生器產品,用於包括通訊設備、企業路由器和交換、網絡存放裝置和伺服器等多種應用
電子產品綠色革命的簡單任務 (2012.12.07)
電子產品在關機與待機模式中,依然持續消耗電力。 因此,從供電的源頭來降低系統功耗, 也成為了綠色革命的首要任務。
ST推出故障管理晶片,協助設備廠商LED照明解決方案 (2012.10.26)
意法半導體(ST)日前推出全新故障管理晶片(fault-management),新產品可提升車燈、路燈和緊急照明燈等關鍵照明LED燈的可靠性和耐用度。 新產品LBP01用於由多個LED燈串組成的照明燈
富士通半導體推出行動裝置電源管理晶片 (2012.08.09)
富士通日前宣佈推出適用於行動裝置的DC-DC轉換器晶片MB39C326,並已進入量產階段。此款晶片可藉由自動切換升/降壓模式,擴大工作電壓範圍。 隨著行動裝置市場迅速擴充,客戶對於產品的效能、功能等要求也愈來愈高
德州儀器推出多節與多重化學成分電力量測計 (2012.07.17)
德州儀器 (TI) 宣佈推出首款採用 TI Impedance Track 容量測量專利技術的多重化學成分、多節電池管理電力量測計電路系列產品。該 bq34z100 電源管理晶片是業界首款在 2 至 16 節電池組中支援多種鋰離子及鋰鐵磷酸鹽等化學成分的電力量測計,可延長醫療電子設備、電動工具、電動自行車與不斷電系統等應用的電池運作時間
台灣的下一步 全世界都在看 (2012.05.08)
宏碁前CEO蘭奇說,軟硬整合能力是現在台灣所缺乏的。 然而被代工所套牢的台灣科技業,能否仰賴軟硬整合起死回生? 太難了吧!台灣如何才能走出一條整合的新坦途
盛群推出HT7L2102/7L2103通用隔離式LED驅動IC (2011.12.16)
盛群在相繼推出AC-DC電源管理IC與非隔離式LED照明驅動IC後,整合了相關技術與經驗,近日正式推出通用隔離降壓型LED照明驅動控制IC-HT7L2102與HT7L2103。 HT7L2102與HT7L2103都是逐周期電流控制、峰值電流控制法的脈寬調變電源管理晶片
盛群推出HT7A4016通用型電源管理IC (2011.12.16)
盛群半導體繼推出一系列的AC-DC電源管理晶片後,日前針對通用型應用市場推出了新的AC-DC電源管理晶片:HT7A4016。 HT7A4016針對傳統電流模式AC-DC的電路架構做一加強與修改,使得其應用領域變的更廣泛
意法半導體推出新系列熱插拔電源管理晶片 (2011.11.28)
意法半導體(ST),近日推出新系列熱插拔(hot-swap)電源管理晶片。新產品有助於降低重要設備如儲存裝置、電腦、USB週邊設備、企業系統、電器及家電的擁有成本。意法半導體將先推出本系列的兩款產品,以智慧型保護、價格實惠及節省空間為特色,擁有過壓和過電流保護功能,適用於5V和12V電子設備
NEC新推出4款伺服器以及全面升級大型伺服器系列 (2011.11.08)
NEC日前全面升級大型主機等級的高穩定度、高擴充性「Express5800/可堆疊式HA伺服器」系列。包括新推出的4 Way「Express5800/A1040a」,以及原機種再升級的「Express5800/A1080a-S」、「Express5800/A1080a-D」、與「Express5800/A1080a-E」等4款伺服器
奧地利微電子拓展可配置電源管理系列產品陣營 (2011.10.17)
奧地利微電子日前宣佈增加兩款電源管理晶片(PMIC)系列新產品AS3710/11。新產品擁有基本的電源管理功能,並能為第二代平板電腦、媒體播放器和手持遊戲機提供電源解決方案
奧地利微增加兩款電源管理晶片系列新產品 (2011.10.13)
奧地利微昨(13)日宣佈,增加兩款電源管理晶片(PMIC)系列新產品AS3710/11。新產品擁有基本的電源管理功能,並能為第二代平板電腦、媒體播放器和手持遊戲機提供靈活而完善的電源解決方案
IDT推出新高頻穩壓器設計省電暨效能強化架構 (2011.08.11)
IDT於日前宣佈,已開發一項以運算應用為目標的高頻穩壓器設計省電暨效能強化架構。這項專利申請中的「HyperGear」技術,可根據CPU使用需求而動態調整CPU電壓、周邊偏壓,和CPU時脈頻率,進而達到提升10%以上的效率並同時強化CPU效能
財報表現優 萊迪思2013進軍28奈米製程 (2011.07.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)今年第一季財報表現優於原本預期,營業收入8260萬美元,季增長率13%,與去年同期相較成長率達17%;先前財務預測季增率僅2-7%。分析主要成長原因,是來自於客戶對PLD新產品MachXO2的良好回應
SoC設計成主流 電子紙驅動晶片百花齊放 (2011.06.20)
中小型尺寸行動裝置強調更高解析度、高反應速度和顯示界面、高畫質以及低功耗的設計要求,驅動晶片和時序控制器也要配合輕薄尺寸的整合行動化概念,因此系統單晶片(SoC)架構成為行動顯示驅動晶片設計主流,電子紙也不例外
智慧上身 行車安全邁入新紀元 (2011.05.10)
智慧化是汽車產業的最終發展趨向。隨著關鍵半導體零組件如感測器、MCU等產品的價格更為低廉,目前在許多平價的新車款上,都已經加入更為智慧化與人性化的功能,增加行車的安全性
軟體面向分佈式多處理器共享緩衝管理晶片-軟體面向分佈式多處理器共享緩衝管理晶片 (2011.04.27)
軟體面向分佈式多處理器共享緩衝管理晶片
大廠壟斷核心技術 跨足車電產業門檻高 (2011.03.11)
汽車智慧化與汽車電子的發展密切相關,汽車電子產業的進展將直接決定汽車智慧化程度的高低。讓車與車之間彼此聯繫並產生智慧化互動的「車聯網」,目前雖然還僅停留在概念性階段,但目前已有越來越多的汽車廠商,開始嘗試將智慧化技術應用到汽車上


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