帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
台積電、聯電尋求協力廠商 (2002.06.25)
台積電、聯電為了以一元化服務鞏固客戶，近來積極尋求晶圓植凸塊(Bumping)協力廠合作。現階段台積電已與日月光、米輯合作提供完整覆晶封裝製程服務，聯電則與矽品、悠立、慎立建立合作關係


  十大熱門新聞
1 美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣
2 明緯推出CF系列：12V/24V COB LED燈帶
3 Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面
4 Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
5 捷揚光電 全新4K錄播系統可提升多頻道NDI串流體驗
6 Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度
7 英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
8 ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
9 Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量
10 Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw