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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下，智慧聯網（AIoT）已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展，同時加速了跨域融合的社會形態，即在不同領域間實現技術的滲透與融合，並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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宜特2024年第一季合併營收突破10億元 高階晶片驗證訂單加持表現亮眼 (2024.04.26)
電子產品驗證服務公司宜特科技今(26)日公佈2024年第1季合併財務報表損益情形。宜特表示，2024年第一季，不受農曆年過年工作天數減少因素影響，且在高階晶片驗證訂單加持，營運表現亮眼 |
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人工智慧引動CNC數控技術新趨勢 (2024.04.26)
智慧製造為CNC數控技術帶來更多的市場機會，尤其是正在高速發展的新興亞洲。則將朝向高速化、智能化、多軸複合化、以及聯網化發展。特別是智能化的趨勢，將會帶來新的商業模式 |
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高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾 (2024.04.26)
車廠從內燃機向純電動汽車轉型的過程中所面臨的一大挑戰，就是如何找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。對於實現高效的電磁干擾濾波，軟開關拓撲的高開關頻率至關重要 |
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當磨床製造採用Flexium+CNC技術 (2024.04.26)
本文敘述大光長榮機械將NUMgrind軟體視為關鍵的產品差異化因素，使用NUMgrind異形研磨功能打造適合少量多樣的外圓研磨工具機。 |
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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件，對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用，本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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【新聞十日談#40】數位檢測守護健康 (2024.04.25)
人體的健康和食物安全不容輕忽，如何藉由檢測技術來快速釐清原因，進行後續策略也是重點。數位檢測技術的優勢在於高效率、高準確率、自動化程度高等，更能有效地協助保障食品安全，成為維護人體健康的一大功臣 |
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PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25)
PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色，主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用，尤其涉及深度學習和機器學習的應用，對運算速度和數據處理能力有極高要求，PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持 |
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221e：從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發 (2024.04.25)
本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台，包括用於嚴峻環境的NeuraTrack，以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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Tektronix頻譜分析儀軟體5.4版 可提升工程師多重訊號分析能力 (2024.04.24)
Tektronix 推出 SignalVu 頻譜分析儀軟體 5.4 版，可對多達 8 個訊號進行平行多通道調變分析。工程師可以使用此軟體將現有示波器轉變為全方位無線系統測試儀，而無需投資購買向量訊號分析儀等專用測試儀 |
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ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片，讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題 |
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西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23)
西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化（EDA）產業首創，整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，並採用兩個先進的積體電路（IC）：用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC |
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數位部訪視全球傳動 見證5G結合智慧儲運成果 (2024.04.23)
為推動通訊傳播創新應用政策，數位發展部自2023年起攜手公協會，建立各產業對5G專頻專網應用的發展藍圖，以凝聚產業共識。並於今（23）日由數位部次長李懷仁率數位產業署副署長胡貝蒂及輔導團隊 |
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Seagate發布再生能源使用及實踐永續循環成效 (2024.04.23)
Seagate Technology於今（23）日發表環境永續、社會責任、公司治理（ESG）報告，即《永續資料領域：2023 財年 ESG 成果報告》。此為Seagate第 18 份年度報告，介紹 Seagate 在 2023 會計年度中，如何持續打造永續、共融且符合道德標準的資料領域，並提供 Seagate 再生能源使用及實現碳中和目標的最新進展 |
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工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23)
素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎（Edison Awards）公布今年度獲獎名單，工研院連續8年獲獎，與國際大廠陶氏化工（Dow）、康寧、杜邦（DuPont）共同在國際發光，在全球近400多項技術、產品中，勇奪1金3銀，總計擒獲4面獎牌，2024年創下佳績 |
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羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體（ST）宣佈，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。
擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計協議期間的交易額將超過2.3億美元 |
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香港國際創科展及春季電子產品展圓滿落幕 (2024.04.22)
由香港特別行政區政府創新科技及工業局和香港貿易發展局（香港貿發局）合辦的第二屆香港國際創科展（InnoEX）及香港貿發局第20屆香港春季電子產品展（春電展）日前閉幕，展期共吸引約8 |
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工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融 (2024.04.19)
2050淨零排放的願景正推動產業轉型，需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今（19）日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展 |
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Microchip作動電源整合方案協助航空業向電力飛機轉型 (2024.04.18)
現今航空業需要先進高效和低排放的飛機來實踐永續發展的目標，航空動力系統開發商因應需求朝向電力作動系統轉型，推動多電飛機（MEA）蓬勃發展。為了向航空業提供全面的電力作動解決方案，Microchip公司今（18）日推出全新的整合作動電源解決方案 |
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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
