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ASMPT新型焊膏打印機DEK TQ L平台提供高靈活性 (2022.08.18)
為了讓大型電路板處理更靈活，ASMPT推出新型DEK TQ L，適用於尺寸達 600 x 510 mm的電路板。新型焊膏打印機還創造了更多新的性能記錄，並為整合智慧工廠中 ASMPT 的開放式自動化概念提供了許多功能 |
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機器視覺助攻應用全面 提升科技製造產線效能 (2021.03.25)
隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的視覺檢測技術，已成為現代化產線的必要環節，未來其應用深度與廣度都會逐步強化，成為業者提升生產效率的最佳助力。 |
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USB Type-C線纜熱保護的五大設計要項 (2020.12.04)
設計人員面臨如何在USB Type-C連接器的有限空間內實現熱保護的挑戰。因此，本文說明USB Type-C線纜熱保護的五個設計注意事項。 |
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諾信EFD最新Performus X系列流體點膠機專為工業應用打造 (2018.03.06)
諾信EFD推出Performus X系列流體點膠機，該系列點膠機可為電子、生命科學、消費品和汽車工業的一般應用提供可靠的點膠控制。全新氣動流體點膠機透過精確控制針筒點膠流體的應用從而減少操作員之間的操作差異，來降低生產成本和提高產量 |
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賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13)
確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命
半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏，以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求 |
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DEK網框可分離式鋼板VectorGuard具多重優勢 (2004.10.19)
DEK表示，DEK創新的網框可分離式鋼板VectorGuard具有更易於運送、管理、儲存和產品更換的優勢，隨框架安裝的金屬鋼片比傳統標準固定安裝的鋼板更加便於儲存和管理。利用VectorGuard鋼板，金屬鋼片可以存放在方便和空間效率高的懸掛分類儲存櫃中，而無需將每個框架送回鋼板供應商進行校準和翻新 |
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技術整合改變半導體裝配業 (2003.04.05)
裝配電路板時，有些晶片堆?應用帶動了處理晶圓的需求，要像處理電路板那樣，帶來一系列新的電路板處理挑戰，而元件的堆?也出現了。在資訊產品的整合發展趨勢下，裝配技術已不再能夠清晰地劃分為元件、電路板和最終裝配 |
