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精誠AGP瞄準ESG市場扶植潛力新創 聚焦自動化、資安創新方案 (2022.12.22)
企業數位轉型需求不斷增長，為提供客戶更多元的ESG解決方案，精誠集團第五屆「AI+新創加乘器計畫」（AI+ Generator Program；AGP）選出7家ESG導向的潛力新創加入。包含提供 |
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R&S、清華大學、Actenna 聯手進行RIS技術評估與試驗 (2022.10.27)
為了進一步挖掘5G的巨大潛力，無線行業推出了第16版行業標準，並且開發仍在繼續。技術不會停滯不前，在5G向前推進的時候，新一代的蜂窩技術也正在湧現。
通信設備製造商和研究機構已經展開尖端的6G研究，可重構智慧表面（RIS）是6G研究中的一個主要關注領域 |
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應對5G閘道器儲存中的安全挑戰 (2022.06.26)
工業4.0中物聯網（IoT）的採用，意味著從簡單的感測器和致動器到核電站，連接系統的數量將會越來越多。確保這些系統的安全性，對於正確操作和安全至關重要。 |
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環保署攜手工研院 精進二次鋰電池處理技術 (2022.01.18)
行政院環境保護署攜手財團法人工業技術研究院，投入將廢二次鋰電池的黑粉，提純成為價值較高，且純度較高的硫酸鈷、氧化鈷，可作為鋰電池正極材料的化工原料。
為期3年，已獲得關鍵技術，並達到試量產的階段 |
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滿足電信機房需求 AE推出48V高功率直流輸入電源供應器 (2021.03.04)
電源轉換、測量和控制系統解決方案開發商Advanced Energy(AE)推出一款適用於運算、儲存和網路設備的48V直流輸入電源供應器。全新的Artesyn CSU2000ADC-3電源供應器為其CSU系列交流/直流電源轉換產品的其中一個型號 |
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ST推出50MHz運算放大器 提升高速訊號調理性能 (2021.01.15)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布推出新TSV792的5V雙通道運算放大器（op amp），其具有50MHz增益頻寬和低輸入偏移電壓，僅為6.5nV/√Hz極低的輸入電壓雜訊 |
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Silicon Labs全新時脈解決方案 簡化IEEE 1588系統整合 (2020.11.18)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技 (Silicon Labs)推出為簡化IEEE 1588建置而設計的全新完整解決方案，滿足通訊、智慧電網、金融交易和工業應用的需求。Silicon Labs的多功能軟體工具ClockBuilder Pro 將PTP(Precision Time Protocol)組態選擇、PTP網路配置和實體層時脈/埠配置結合在單獨、統一的實用軟體程式中 |
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為什麼選擇GaN電晶體？MasterGaN1告訴你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用於新拓撲。在設計AC-DC轉換系統時，工程師可以將其用於LLC諧振變換器。 |
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高通推出全新參考設計 整合5G、Wi-Fi 6和固定無線接取家用閘道器 (2019.10.15)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈推出用於5G固定無線接取（FWA）家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案，包括第二代高通Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統、高效能Wi-Fi 6連網產品高通Networking Pro 1200平台，及其他先進閘道器功能和特色 |
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英飛凌推出Double DPAK 首款高功率應用之頂層散熱 SMD (2018.07.03)
英飛凌科技股份有限公司推出首款Double DPAK (DDPAK) 頂層散熱 SMD 封裝，滿足如伺服器、電信、太陽能，以及高階 PC 電源等高功率應用之要求。此全新封裝方案能以更小的體積和重量提供快速切換與高效率，將整體擁有成本降至最低 |
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Mentor「向左移」設計工具 降低PCB開發時間與成本 (2018.06.12)
西門子旗下事業部Mentor，今日在台北舉行PCB系統論壇（PCB System Froum），針對電子系統PCB的開發與設計流程提出改善的解決方案，尤其是透過其自動化設計工具的協助，減少整體開發成本，同時縮短上市時程 |
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穿戴式設備超低功率PMIC (2017.08.21)
美信半導體推出MAX77650和MAX77651電源管理IC (PMIC)，訴求超小尺寸，主攻穿戴式市場。 |
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凌力爾特20V、20A 單晶同步 Silent Switcher 2 降壓穩壓器 (2017.07.25)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出具差分 VOUT 遠端感測的 20V、20A 單晶同步降壓轉換器 LTC7150S。該元件獨特的相位可鎖受控導通時間定頻電流模式架構減輕了補償負擔，非常適合以高頻操作、同時需快速暫態響應的高降壓比應用 |
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前瞻性技術：加速GaN技術應用 (2017.04.26)
GaN將在功率密集的應用中大展身手，它能夠在保持或提升效率的同時，使電源裝置變得更小巧。 |
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意法半導體新功率MOSFET實現開關高性能 (2015.09.14)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）MDmesh M2系列的Ｎ-通道功率MOSFET再添新成員，新系列產品能夠為伺服器、筆記型電腦、電信設備及消費性電子產品電源提供高能效的電源解決方案，在低負載條件下的節能效果顯著，讓設計人員能夠開發更輕、更小的開關式電源，同時輕鬆達到日益嚴苛的能效目標要求 |
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意法半導體採用新節能封裝擴大高能效功率產品陣容 (2013.05.14)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體推出了首款採用新封裝技術的MDmesh V 超接面（Super-Junction）MOSFET，新封裝可提升家用電器、電視機、個人電腦、電信設備和伺服器開關電源的功率電路能效 |
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Microchip推出MCU整合類比電源管理控制器 (2013.02.06)
Microchip Technology宣佈推出數位增強型類比式電源控制器MCP19111，它擴展了Microchip多元化的智慧DC / DC電源轉換解決方案。此外，Microchip還宣佈推出全新MCP87018、 MCP87030、 MCP87090和 MCP87130，擴展其高速MOSFET系列 |
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Maxim推出業界尺寸最小的雙極性 超擺幅ADC (2012.12.13)
Maxim Integrated Products, Inc.推出業界尺寸最小的雙極性±5V、16位轉換器(ADC) MAX11166和MAX11167，現已開始供貨。MAX11166和MAX11167採用微型9mm2封裝，是唯一內置帶緩衝參考的12引腳、16位雙極性ADC，與競爭方案相比大幅降低成本，並可節省至少88%的電路板空間 |
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[4G國際論壇] 4G落後 WiMAX該讓出頻譜？ (2012.07.11)
「2012 4G國際論壇」這兩天在台北舉辦，邀請了包括Verzion、Vodafone、KT、D-Link、中華電信、遠傳電信、台灣大、威達雲端電訊、全球一動等全球電信業者以及通訊產業鏈業者共襄盛舉，希望能就當前4G與5G等網通態勢提出正確的產業發展方向 |
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Actel推出FPGA可支援具DPA抵禦能力的加密核心 (2010.09.20)
愛特公司（Actel Corporation）近日宣佈，該公司多款FPGA現已可使用具備差分電力分析（DPA）抵禦能力的加密核心。採用SmartFusion、 Fusion、 ProASIC 3和IGLOO元件進行設計的客戶，現在可以建置由IP Cores公司開發的AES、GCM或 ECC矽智財核心，保護其機密資料免受DPA攻擊 |
