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精诚AGP瞄准ESG市场扶植潜力新创 聚焦自动化、资安创新方案 (2022.12.22)
企业数位转型需求不断增长，为提供客户更多元的ESG解决方案，精诚集团第五届「AI+新创加乘器计画」（AI+ Generator Program；AGP）选出7家ESG导向的潜力新创加入。包含提供 |
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R&S、清华大学、Actenna联手进行RIS技术评估与试验 (2022.10.27)
为了进一步挖掘5G的巨大潜力，无线行业推出了第16版行业标准，并且开发仍在继续。技术不会停滞不前，在5G向前推进的时候，新一代的蜂窝技术也正在涌现。
通信设备制造商和研究机构已经展开尖端的6G研究，可重构智慧表面（RIS）是6G研究中的一个主要关注领域 |
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应对5G闸道器储存中的安全挑战 (2022.06.26)
工业4.0中物联网（IoT）的采用，意味着从简单的感测器和致动器到核电站，连接系统的数量将会越来越多。确保这些系统的安全性，对於正确操作和安全至关重要。 |
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环保署携手工研院精进二次锂电池处理技术 (2022.01.18)
行政院环境保护署携手财团法人工业技术研究院，投入将废二次锂电池的黑粉，提纯成为价值较高，且纯度较高的硫酸钴、氧化钴，可作为锂电池正极材料的化工原料。
为期3年，已获得关键技术，并达到试量产的阶段 |
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AE推出首款用於电信机房的48V直流输入电源供应器 满足高功率需求 (2021.03.04)
电源转换、测量和控制系统解决方案开发商Advanced Energy(AE)推出一款适用於运算、储存和网路设备的48V直流输入电源供应器。全新的Artesyn CSU2000ADC-3电源供应器为其CSU系列交流/直流电源转换产品的其中一个型号 |
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ST推出50MHz运算放大器 提升高速讯号调理性能 (2021.01.15)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布推出新TSV792的5V双通道运算放大器（op amp），其具有50MHz增益频宽和低输入偏移电压，仅为6.5nV/??Hz极低的输入电压杂讯 |
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Silicon Labs全新时脉解决方案 简化IEEE 1588系统整合 (2020.11.18)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技 (Silicon Labs)推出为简化IEEE 1588建置而设计的全新完整解决方案，满足通讯、智慧电网、金融交易和工业应用的需求。Silicon Labs的多功能软体工具ClockBuilder Pro 将PTP(Precision Time Protocol)组态选择、PTP网路配置和实体层时脉/埠配置结合在单独、统一的实用软体程式中 |
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为什么选择GaN电晶体？ MasterGaN1告诉你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用于新拓扑。在设计AC-DC转换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。 |
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高通推出全新叁考设计 整合5G、Wi-Fi 6和固定无线接取家用闸道器 (2019.10.15)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出用於5G固定无线接取（FWA）家用闸道器的全新叁考设计。这个完整一站式解决方案整合了高通技术公司最先进的连网技术方案，包括第二代高通Snapdragon X55 5G数据机及射频系统、高效能Wi-Fi 6连网产品高通Networking Pro 1200平台，及其他先进闸道器功能和特色 |
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英飞凌推出Double DPAK 首款高功率应用之顶层散热 SMD (2018.07.03)
英飞凌科技股份有限公司推出首款Double DPAK (DDPAK) 顶层散热 SMD 封装，满足如伺服器、电信、太阳能，以及高阶 PC 电源等高功率应用之要求。此全新封装方案能以更小的体积和重量提供快速切换与高效率，将整体拥有成本降至最低 |
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Mentor「向左移」设计工具 降低PCB开发时间与成本 (2018.06.12)
西门子旗下事业部Mentor，今日在台北举行PCB系统论坛（PCB System Froum），针对电子系统PCB的开发与设计流程提出改善的解决方案，尤其是透过其自动化设计工具的协助，减少整体开发成本，同时缩短上市时程 |
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美信推出适合穿戴式设备的超低功率PMIC (2017.08.21)
美信半导体推出MAX77650和MAX77651电源管理IC (PMIC)，诉求超小尺寸，主攻穿戴式市场。 |
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凌力尔特20V、20A 单晶同步 Silent Switcher 2 降压稳压器 (2017.07.25)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出具差分 VOUT 远端感测的 20V、20A 单晶同步降压转换器 LTC7150S。该元件独特的相位可锁受控导通时间定频电流模式架构减轻了补偿负担，非常适合以高频操作、同时需快速暂态响应的高降压比应用 |
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前瞻性技术：加速GaN技术应用 (2017.04.26)
GaN将在功率密集的应用中大展身手，它能够在保持或提升效率的同时，使电源装置变得更小巧。 |
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意法半导体新功率MOSFET实现开关高性能 (2015.09.14)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）MDmesh M2系列的Ｎ-通道功率MOSFET再添新成员，新系列产品能够为伺服器、笔记型电脑、电信设备及消费性电子产品电源提供高能效的电源解决方案，在低负载条件下的节能效果显著，让设计人员能够开发更轻、更小的开关式电源，同时轻松达到日益严苛的能效目标要求 |
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意法半导体采用新节能封装扩大高能效功率产品阵容 (2013.05.14)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体推出了首款采用新封装技术的MDmesh V 超接面（Super-Junction）MOSFET，新封装可提升家用电器、电视机、个人计算机、电信设备和服务器开关电源的功率电路能效 |
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Microchip推出MCU整合模拟电源管理控制器 (2013.02.06)
Microchip Technology宣布推出数字增强型模拟式电源控制器MCP19111，它扩展了Microchip多元化的智能DC / DC电源转换解决方案。此外，Microchip还宣布推出全新MCP87018、 MCP87030、 MCP87090和 MCP87130，扩展其高速MOSFET系列 |
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Maxim推出业界尺寸最小的双极性 超摆幅ADC (2012.12.13)
Maxim Integrated Products, Inc.推出业界尺寸最小的双极性±5V、16位转换器(ADC) MAX11166和MAX11167，现已开始供货。MAX11166和MAX11167采用微型9mm2封装，是唯一内置带缓冲参考的12引脚、16位双极性ADC，与竞争方案相比大幅降低成本，并可节省至少88%的电路板空间 |
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[4G国际论坛] 4G落后 WiMAX该让出频谱？ (2012.07.11)
「2012 4G国际论坛」这两天在台北举办，邀请了包括Verzion、Vodafone、KT、D-Link、中华电信、远传电信、台湾大、威达云端电讯、全球一动等全球电信业者以及通讯产业链业者共襄盛举，希望能就当前4G与5G等网通态势提出正确的产业发展方向 |
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Actel推出FPGA可支持具DPA抵御能力的加密核心 (2010.09.20)
爱特公司（Actel Corporation）近日宣布，该公司多款FPGA现已可使用具备差分电力分析（DPA）抵御能力的加密核心。采用SmartFusion、 Fusion、 ProASIC 3和IGLOO组件进行设计的客户，现在可以建置由IP Cores公司开发的AES、GCM或 ECC硅智财核心，保护其机密数据免受DPA攻击 |
