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智慧製造與資訊安全 (2024.11.29)
隨著工業4.0 的發展，工控系統的複雜度和價值都大幅提升，但也成為駭客攻擊的目標。企業除了要防範傳統的病毒和釣魚攻擊外，更需要加強偵測「未知威脅」的能力，並提升供應鏈的資安防護 |
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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行 |
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用生成式AI教機器狗跑酷 讓機器人表現更上一層樓 (2024.11.17)
美國麻省理工學院電腦科學與人工智慧實驗室 (MIT CSAIL) 的研究人員，開發了一套名為 LucidSim 的新系統，利用生成式 AI 模型和物理模擬器，創造出更貼近現實世界的虛擬訓練場，成功訓練機器狗進行跑酷活動 |
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微軟啟動「AI+ Taiwan」計畫 在台資料中心正式啟用 (2024.11.17)
台灣微軟日前宣布，啟動「AI+ Taiwan」計畫，Microsoft 365 在台資料中心服務正式啟用，為金融、醫療等受監管產業提供安全合規的雲端服務。此舉預計未來四年內創造近5萬個工作機會，並帶動台灣AI產業發展 |
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2024新北電動車產業鏈博覽會揭幕 打造電動車跨界平台 (2024.11.15)
「2024新北電動車產業鏈博覽會」於11月15~16日在新北市工商展覽中心舉辦，博覽會首次採用B2B與B2C雙模式，匯聚近50家電動車製造商、零件供應商及學研等企業，透過多元展示與互動，帶來電動車產業的最新技術成果，一同推動智慧城市與綠色永續未來 |
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整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展（TIMTOS）展，即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場，估計總規模接近1,000家廠商，使用超過6,000個攤位，今年以「Integrate to Innovate（整合創新 智造未來）」為核心理念，引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機 |
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拜耳與微軟合作推出針對農業的生成式AI模型，進軍智慧農業市場 (2024.11.14)
知名農業與製藥巨頭拜耳（Bayer）與微軟合作，推出針對農業的生成式人工智慧（AI）模型，進軍智慧農業市場。這一轉型標誌著拜耳從傳統的種子銷售擴展至人工智慧技術，並計劃將AI模型列於微軟的線上模型目錄，供其他農業技術公司與產業競爭者授權使用 |
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金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型 (2024.11.14)
「TASS2024亞洲永續供應+循環經濟展」近期在高雄展覽館圓滿落幕，吸引全球130家企業和超過25,000位專業人士共襄盛舉，顯現台灣在永續技術與循環經濟的創新突破。本次展會為促進國際合作的重要橋樑，創造出價值逾億元的潛在商機，助力企業開拓市場並推動永續發展 |
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貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13)
貿澤電子（Mouser Electronics）與美商亞德諾（ADI）合作出版全新的電子書，重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（為未來提供動力：實現效率和耐用性的進階電源解決方案）中，ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析 |
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逢甲大學科研火箭再次升空 全型火箭試射成功 (2024.11.11)
逢甲大學第二支科研火箭升空！今（11）日06時01分於屏東旭海的國科會「短期科研探空火箭發射場域」，逢甲大學成功發射該校第二支單節混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」，火箭平均推力1250N（牛頓），燃燒12秒，總衝約15000 Ns（牛頓秒），總飛行時間約75秒，高度6.4公里，符合測試目標 |
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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受益 |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用 |
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SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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專訪Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11)
資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理副總Ahmad Danesh，日前特別接受CTIMES的專訪，暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片，均採用軟體定義架構，可實現更高的靈活性和客製化設計 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略：超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面，意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域，以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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末代川普回鍋 中經院示警須留意供應鏈二次移轉 (2024.11.08)
因應今年美國總統大選競爭劇烈，最後由川普勝出，為全球經貿供應鏈帶來不確定性。身為國家重要智庫的中華經濟研究院，也緊急於今（8）日上午舉行「牽動美中台貿易及產業、科技發展的美國總統大選」研討會，由重量級學者解析川普勝選後，對美中台三方科技貿易與產業的影響 |
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資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項 (2024.11.08)
數位轉型已成為企業營運的關鍵趨勢，資策會近年來積極推動科技在教育、漁業及網路安全等領域的創新應用，進而加速產業升級。資策會近期憑藉四項技術方案，包括「III 5G Sec |
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施耐德電機響應星展銀行ESG Ready Program 為台灣中小企業量身打造減碳行動包 (2024.11.07)
面對當前淨零轉型浪潮下，如何有效推動永續發展，已成為資源有限的台灣中小企業一大挑戰！法商施耐德電機Schneider Electric今（7）日則宣布，將響應星展銀行（台灣）「ESG Ready Program」並簽署備忘錄合作，攜手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方專業資源，協助中小企業永續轉型 |
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施耐德電機響應星展銀行ESG Ready Program 為台灣打造減碳行動包 (2024.11.07)
面對當前淨零轉型浪潮下，如何有效推動永續發展，已成為資源有限的台灣中小企業一大挑戰！法商施耐德電機Schneider Electric今（7）日則宣布，將響應星展銀行（台灣）「ESG Ready Program」並簽署備忘錄合作，攜手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方專業資源，協助中小企業永續轉型 |
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英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統 (2024.11.07)
VicOne與英業達集團共同簽署合作備忘錄(MOU)，VicOne將提供漏洞掃描與軟體物料清單(SBOM)管理系統xZETA，為英業達加強車輛智慧座艙系統的網路安全防護，以符合ISO/SAE 21434標準 |
