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台積電發表N2製程技術 2奈米晶片效能再升級 (2024.12.16)
台積電本週於舊金山舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上，發表了其下一代名為N2的2奈米電晶體技術，也是台積電全新的電晶體架構－環繞閘極(GAA)或奈米片（NanoSheet）。目前包含三星也擁有生產類似電晶體的製程，英特爾和台積電，以及日本的Rapidus都預計在2025年開始量產 |
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美中續簽科技合作協議 範圍縮窄並加強監管 (2024.12.15)
美國國務院週五宣布，美中兩國已簽署議定書，修訂並延長雙邊政府間科技合作協議5年。修訂後的協議已於8月27日生效，為期5年，並由兩國代表在北京簽署。美國官員表示，新協議縮小了先前協議的範圍，並引入了「護欄」，以確保「互惠、透明和開放」 |
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Rohde & Schwarz 與 ETS-Lindgren 合作提供下一代無線技術的 OTA 測試解決方案 (2024.12.13)
Rohde & Schwarz 的 CMX500 單機信令測試儀和 R&S SMBV100B 向量訊號產生器現已與 ETS-Lindgren 的暗室技術和 EMQuest 軟體相結合。透過這種整合，兩家公司繼續合作，推進無線技術的綜合測試能力 |
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創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.12.02)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展，逐步向創新驅動轉變，而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益，已成為新產品開發過程中的核心追求 |
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利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度 (2024.09.25)
現今的通訊網路需為數量非常龐大的使用者提供高數據傳輸速率。
許多裝置是利用全球導航衛星系統使網路的各個部分保持同步。
時序讀數的誤差越低，才能夠更有效率地利用頻率和其他資源 |
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博世力士樂展出工業4.0解決方案 整合自動化軟硬體節能 (2024.08.22)
台灣博世力士樂（Bosch Rexroth）於8月21~24日台北國際自動化工業展期間，假南港展覽二館Q916攤位上，展出最新節能及自動化解決方案，涵蓋適用多元產業的七軸協作型機械手臂Kassow Robots，以及各式節能工業科技產品 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定義物聯網時代的連接 (2024.08.14)
在快速發展的物聯網（IoT）領域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成為一種重要的無線協議，專為滿足物聯網的遠程、低功耗連接需求而開發。 |
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DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14)
全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城，以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品，其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購 |
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汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今，高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）領域。 |
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科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術 加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06)
Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0，這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術，擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧（AI）的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06)
隨著生成式人工智慧（AI）普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0，已經過生產驗證，擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位 |
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Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測，蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億，複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣（Smart Edge）設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料 |
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是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試 (2024.07.15)
是德科技（Keysight）宣布SGS藉由採用是德科技RF/RRM 營運商驗收測試工具套件（RCAT），成為Skylo Technologies非地面網路（NTN）裝置認證計畫的合作夥伴。
為了在全球各地提供安全可靠的連接，行動通訊業者正積極探索採用NTN的混合式衛星與地面網路架構 |
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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能 |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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ETS-Lindgren與安立知合作推進NTN裝置測試 (2024.06.26)
ETS-Lindgren 和 Anritsu 安立知宣佈為使用窄頻-非地面網路 (NB-NTN) 協議的裝置提供測試支援。
此次合作結合了兩家公司的優勢，為 NB-NTN 裝置的測試和驗證提供全面的解決方案 |
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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）射頻積體電路國際會議（RFIC Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機，用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
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艾邁斯歐司朗與極氪共創智慧汽車駕乘新體驗 (2024.06.17)
在競爭日益激烈的電動汽車市場，各家車廠不斷加碼智慧化和個性化配置，以滿足使用者不斷提升的需求。艾邁斯歐司朗（AMS）今（17）日宣佈協助極氪汽車打造智慧駕乘體驗，並在日前舉辦的北京國際車展展出多款車型，其中基於浩瀚—M架構打造的首款家用車型極氪MIX倍受矚目 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求，電池電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一，將交流電轉換為直流電，為汽車高壓電池充電 |
