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報告：企業面臨生成式AI詐騙挑戰 需採用多層次防禦策略 (2024.12.16)
生成式人工智慧（Generative AI）技術在大幅提升企業生產力之際，同時也讓詐騙與資安攻擊變得更加低成本且高效率。根據Experian發布的《2024年全球身分與詐騙報告》，這項技術正推動全球詐騙格局迅速演變，對消費者和企業構成重大威脅 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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是德科技打線接合檢測解決方案適用於半導體製造的 (2024.08.29)
是德科技（Keysight）推出電氣結構測試儀（EST），這是一款適用於半導體製造的打線接合檢測解決方案，可確保電子元件的完整性和可靠性。由於醫療設備和汽車系統等關鍵任務應用中的晶片密度不斷增加，半導體產業正面臨著測試挑戰 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰，
然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服 |
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趨勢科技：老舊程式語言可能具備設計缺陷與漏洞 (2020.08.06)
趨勢科技發表一份新的研究報告指出老舊程式語言的設計缺陷，同時也提出一些程式設計安全原則來協助工業 4.0 開發人員大幅減少軟體的受攻擊面，希望藉此降低營運技術 (OT) 環境中斷營運的情況 |
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Igus開發首款符合衛生標準的工程塑膠拖鏈 (2017.02.02)
為實現清潔並且可靠的供能，德商 igus 易格斯開發出首款符合「衛生設計準則」的拖鏈。拖鏈採用開放式設計，非常容易清理；捨棄了螺紋連接和死角，採用圓角設計，避免細菌滋生 |
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ADI微機電加速度計實現結構缺陷的早期偵測 (2016.11.22)
亞德諾半導體（ADI）宣布一款三軸微機電（MEMS）加速度計，以極低雜訊進行高解析度振動測量，實現經由無線感測器網路的早期結構缺陷偵測。新的ADXL354和ADXL355加速度計的低功耗，延長了電池壽命，並藉由減少更換電池的時間以延長產品的使用 |
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ADI微機電加速度計實現結構缺陷的早期偵測 (2016.10.05)
亞德諾半導體(ADI)宣布一款三軸微機電(MEMS)加速度計，以極低雜訊進行高解析度振動測量，實現經由無線感測器網路的早期結構缺陷偵測。新的ADXL354和ADXL355加速度計的低功耗，延長了電池壽命，並藉由減少更換電池的時間以延長產品的使用 |
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FLIR Systems發表個人用隨身攜帶型紅外線熱像儀─FLIR C2 (2015.04.01)
FLIR系統公司在2015年國際消費電子展（CES）公開發表FLIR C2，這是一款全功能、個人用隨身攜帶型紅外線熱像儀 ，專為建築專業和安全巡檢人員設計，能夠協助看到環境與建築中隱匿的熱模式，清晰地顯示潛在的異常發熱問題，例如電源插座接觸不良、能源浪費、隔熱材料結構缺陷的跡象、冷熱空調管道的問題等 |
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提升半導體測試精確度的模組化圖形系統設計架構 (2007.11.19)
整合越來越多功能的半導體製程，也越來越需要更為嚴謹且精準的驗證測試套件。逐漸邁向工業測試標準的PXI模組化儀器以及圖形化系統設計（Graphical System Design）解決方案，已經帶動起IC測試業界的新風潮，成為半導體各類訊號測試不可或缺且重要的輔助依據 |
