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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈，並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組，以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。 |
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盛美上海推出新型Post-CMP清洗設備 提供具成本效益解決方案 (2022.07.19)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，今日推出新型化學機械研磨後（Post-CMP）清洗設備。這是盛美上海的第一款Post-CMP清洗設備，用於製造高品質襯底化學機械研磨（CMP）制程之後的清洗 |
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盛美上海18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備投入量產 (2022.04.22)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝（WLP）應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商，今日宣佈，其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備已成功投入量產 |
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SEMI公布2021全球半導體材料市場 營收成長再創歷史新高 (2022.03.17)
SEMI（國際半導體產業協會）於今17日公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創下的555億美元紀錄，再締新猷 |
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工具機產業春燕呢喃 前2月出口淡季不淡 (2021.03.10)
工具機產業景氣加快復甦，即使是傳統春節的淡季依然不淡。根據台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）整理今（2021）年2月份海關進出口貿易統計初估值，台灣工具機出口金額約1.45億美元，相較前一月份減逾3成（36.3%），比起去年同期持平；1-2月工具機累計出口金額3.74億美元，仍較2020年同期成長12.7% |
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盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備 零接觸製造優化良率 (2020.09.23)
半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統，這是一款高產能的四腔系統，可應用於單晶圓濕法製程，包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄 |
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遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題，正因如此，需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。 |
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停產半導體器件授權供貨管道 (2020.08.10)
本文探討市面上的多種替代解決方案，並展示半導體器件全週期解決方案（The Semiconductor Lifecycle Solution） 如何確保元器件供應以滿足客戶的持續需求。 |
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如何讓電力電子產品和光電感測器有效降溫 (2020.01.09)
愛美科感測與致動研究單位的計畫主持人Philippe Soussan及其團隊，提出了一項冷卻解決方案，該解方採用優化且基於矽的微通道結構，能夠大量排除多餘的熱能。 |
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仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA，單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量，將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。 |
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MIC：2020年5G產業機會 三大應用與四大商機 (2019.09.19)
5G商用持續加速，2019年全球已有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路，其中39家電信商已正式開通5G服務，預估2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務，除了5G網路佈建帶來龐大的基礎設備商機，新興應用與關聯終端產品市場動能也蓄勢待發，而為了滿足5G高頻、高速特性，新材料與零組件相關需求也受到矚目 |
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Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證 進入最終量產階段 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣佈，其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣)，和IMDA(新加坡)，成功進入最終矽片批量生產階段 |
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Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D閃存 (2019.02.13)
Hyperstone宣布推出型號為X1的新型SATA III SSD控制器。X1的設計完全滿足工業領域需求，物標產品應用包括可靠性的SSD、M.2及U.2模組，CFast卡和Essd的系統封裝盤以及板載控制器和閃存芯片的閃存盤等 |
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ADI發表具備插入損耗的精小LGA封裝44GHz矽切換開關 (2018.06.11)
亞德諾半導體(ADI)推出採用先進絕緣矽片(SOI)技術的44GHz單刀雙擲(SPDT)切換開關產品ADRF5024和ADRF5025。
兩款新型切換開關均為寬頻產品，可分別在100MHz至44GHz、9kHz至44GHz範圍內提供平坦的頻率響應，且兩者的可重複特性優於1.7dB的插入損耗和35dB的通道間隔離 |
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美高森美發佈相容AMD EPYC處理器Adaptec智慧儲存產品 (2018.04.09)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈，包括其智慧儲存配接器產品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內 |
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[CES 2018]意法半導體與USound攜手 推出MEMS矽微揚聲器 (2018.01.11)
意法半導體（STMicroelectronics）和創新型科技公司USound，推出世界首款矽微揚聲器，雙方於去年宣布之技術合作協定的研發成果。新產品的工程樣片正提供給主要客戶進行測試，並於2018年拉斯維加斯消費性電子展CES 2018期間展出 |
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提升40％的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求，晶圓代工大廠格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將推出其具有7奈米領先性能（7nm Leading-Performance，7LP）的FinFET製程技術，且提升了40％的跨越式性能 |
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奧地利微電子新款整合性色彩感測器IC大幅降低物料和組裝成本 (2017.05.10)
奧地利微電子（ams AG）推出突破性的整合性色彩感測器IC，大幅提升精確度的同時?手持色彩分析儀器的製造商降低了物料和生?成本。
新的AS7261 JENCOLOR XYZ感測器是一個色彩感測的完整平台，?製造商的專業人員或使用的色度計和色彩分析器的消費者簡化了設計和製造過程 |
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新一代太陽能銀漿 (2017.03.01)
要求
正面結果
銀漿面臨的挑戰
賀利氏解決方案
絲網印刷
降低單片電池漿料耗量
降低成本
耗量降低，依然要提高效率
SOL9641改善有機載體 |
