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國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今（20）日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」（Selector and STT-MRAM Integration），於2023年12月電子元件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）中發表，並獲選為Highlight Paper，成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊 |
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2024年四大科技與資料儲存趨勢展望 (2023.12.29)
Seagate Technology Holdings plc提出四大資料儲存趨勢觀察，將推動2024年科技與資料儲存創新發展。 |
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Solidigm推大容量PCIe SSD 適合從核心到邊緣的大量資料儲存工作 (2023.07.21)
Solidigm宣布推出另一款資料中心quad-level cell（QLC） SSD－Solidigm D5-P5336。Solidigm D5-P5336提供從7.68TB至61.44TB的容量選擇，在相同空間內，對比全部採用傳統硬碟（HDD）的情況下，提供儲存資料量最多達6倍 |
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利用VectorBlox™開發套件在PolarFire® FPGA實現人工智慧 (2023.05.26)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案 |
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Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列：xG27系列藍牙晶片系統（SoC）和BB50微控制器（MCU）。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計，尺寸範圍從2平方公釐（約為標準#2鉛筆芯的寬度）到5平方公釐（小於標準#2鉛筆的寬度） |
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FCCL攜手Blue Yonder 升級供應鏈和營運規劃能力 (2023.01.12)
對於當今的製造供應鏈，準確預測需求、正確規劃庫存和提高規劃效率的能力至關重要。這就是富士通客戶端計算有限公司（Fujitsu Client Computing Limited；FCCL）使用多種 Blue Yonder解決方案，包括供應計劃和銷售與營運計劃（sales & operations planning ；S&OP）功能，開啟數位供應鏈轉型之旅的原因 |
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NVIDIA攜手Intel及合作夥伴 以AI打造新一代加速運算系統 (2023.01.12)
在人類推動各項改寫時代的顛覆性創新項目中，人工智慧（AI）是當中的核心，以前所未有的速度開發新冠病毒（COVID）疫苗及診斷癌症，再到支援自動駕駛車和瞭解氣候變遷 |
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u-blox推出NORA-W10及藍牙LE 5.0模組 提供高效能射頻 (2022.05.10)
u-blox宣布推出u-blox NORA-W10 Wi-Fi 4及藍牙低功耗5.0模組。該模組訴求嚴苛工業環境中的應用，對這些應用而言，可靠的射頻效能和精巧尺寸等特性至關重要，另外，此模組亦適用於醫療設備、智慧城市解決方案，以及倉庫和零售應用等 |
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Seagate於新加坡正式推出雲端服務Lyve Cloud (2022.03.08)
Seagate在新加坡推出旗下雲端儲存即服務平台 — Lyve Cloud，不論是大、中、小型企業均適用。這套相容於 S3 的儲存雲，主打簡便、彈性、成本可預測，自去年在美國推出後，深獲眾多夥伴及客戶信賴 |
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體現智慧與MES的雲端移轉 (2022.02.23)
對於提高效率、即時化更新，以及遠端工作時能落實職能的需求，使得雲端技術的價值倍增，當中包括製造執行系統（MES）。 |
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AWS發佈2022年及五大技術趨勢預測 AI開發軟體居首位 (2021.12.20)
AWS技術長Werner Vogels，日前針對2022年及未來五大技術趨勢，提出了預測與看法。其中AI軟體開發和雲端無處不在，被列於第一及第二項觀察。
以下便是其預測的內容：
預測一：AI支援的軟體開發隆重登場
2022年，ML將開始在增強軟體開發人員的工作流程方面發揮重要作用，幫助他們寫出更安全、更可靠的程式碼 |
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解析數據中心複雜的Real World Workload對SSD及大型存儲系統性能的影響 (2021.07.13)
近期隨著國內疫情的升溫，企業著手開始進行居家上班、人員分流等措施。大量的資料必須透過遠端來對公司內的伺服器與存儲系統進行存取，不同的使用者在伺服器上的行為都是一種工作模型(workload) |
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InterDigital和Anritsu安立知聯手 展示 5G智慧工廠用例 (2021.06.24)
Anritsu 安立知宣佈，聯手行動與視訊技術研發公司 InterDigital, Inc.，共同展示採用網路切片 (network slicing) 與多接取邊緣運算 (multi-access edge computing；MEC) 功能的 5G 新無線電 (New Radio；NR) 智慧工廠使用案例 |
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選擇邊緣AI裝置的重要關鍵 (2021.06.07)
AI和ML皆仰賴降低資料取得成本和增強資料隱私的性能，邊緣運算兼顧了成本和隱私。本文敘述當買家在評估購買邊緣AI裝置時，應首要考量的功能與思考關鍵。 |
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AWS和Arm展示生產規模等級的雲端EDA (2020.12.13)
Amazon Web Services（AWS）日前宣佈，Arm將把AWS雲端服務運用到絕大部分電子設計自動化（EDA）工作負載。Arm使用基於AWS Graviton2處理器的執行個體（使用Arm Neoverse核心），將EDA工作負載遷移到AWS，引領半導體產業的轉型之路 |
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三菱日立J系列燃氣渦輪機商業運轉達到100萬小時 (2020.04.17)
最新的增強機型是全世界已運轉的最大、最具燃料經濟性的燃氣渦輪機，可使用30%的再生氫燃料，正在開發100%的氫燃料適應能力，目前可達到99.5%的可靠性
(美國佛羅里達州訊)(BUSINESS WIRE)三菱日立電力系統株式會社(Mitsubishi Hitachi Power Systems, MHPS)的J系列燃氣渦輪機的商業運轉時間於4/16達到100萬小時，幾乎相當於同類燃氣渦輪機的兩倍 |
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戴爾科技集團發表多款全新解決方案 提升HPC與AI應用 (2019.12.11)
戴爾科技集團發表多款全新解決方案、參考架構、以及產品系列更新，協助客戶簡化並加速高效能運算（HPC）以及人工智慧（AI）系統。
近年來，各界紛紛採用AI以解決實務問題，帶動HPC產業全面成長 |
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最少只需訂十顆！Microchip推業界首創預配置IoT硬體安全晶片 (2019.09.30)
針對多樣化的物聯網裝置（IoT Devices）安全需求，Microchip推出了業界首創，能適用於任何佈署規模的預配置硬體安全晶片解決方案Trust Platform。依據Microchip的政策，最精簡的方案只需要預定十顆就能出貨 |
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為NVMe-over-Fabrics確定最佳選項 (2019.09.17)
NVMe從一開始就設計為與快閃記憶體進行高速通訊，並且只需要30個特定用於處理SSD的指令。 |
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以單一電池為NB-IoT連網提供十年電源支持 (2019.04.11)
NB IoT技術被視為是超低功耗物聯網應用的促成技術，能以單一電池實現長達十年的網路連接性。此技術已針對少量數據的不頻繁傳輸進行了最佳化設計。 |
