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工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠 (2024.10.25)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵。工研院也運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）、Phix等國際機構的合作 |
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聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21)
聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，為先進的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能，，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，為行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供最佳化的視覺體驗 |
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工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵，加上邊緣運算與人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16)
為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新，經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備，提升對產業界以及學術界的服務量能，並培育半導體高階人才 |
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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下，今（23）日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）帶來的科技革新，匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17)
面對現今人工智慧（AI）、5G構成的AIoT時代來臨，包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料，要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點 |
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工研院發表50周年專書 引領台灣產業價值創新 (2023.11.10)
工研院深耕產業50年，今（10）日特別為此舉辦《洞見未來 勾勒美好新境界》新書發表會，由工研院院長劉文雄及多位專家齊聚一堂，共同探討對未來趨勢的洞察。旨在引領台灣走向未來的價值創新之路，為讀者提供深入了解未來科技和創新趨勢的機會，並闡述這些趨勢將如何影響下一代人們的生活和工作方式，再次淬鍊台灣的經濟奇蹟 |
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全球首創Micro LED智慧顯示應用 工研院攜手產業共創育樂新科技 (2023.08.29)
智慧顯示又有創新應用！工研院在經濟部工業局支持下，研發整合AI人工智慧與5G科技的多型態新世代Micro LED顯示器，於今（29）日發表其攜手群創光電開發的「許願星」，以及與錼創科技打造的「深海魚」透明顯示器 |
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推動LED產業轉型 TOSIA發表2023光電暨化合物半導體產業白皮書 (2023.07.27)
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），今日發表《2023光電暨化合物半導體產業白皮書》，為台灣相關產業的發展提供建言。而此次第二版白皮書最大的亮點，就是新增了化合物半導體與淨零碳排的趨勢，是除了Micro LED與傳統LED之外，未來影響台灣光電產業發展的重要兩大關鍵 |
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工研院與陽明交大、清大發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻技術 (2023.06.15)
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學，在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE國際微波會議（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果 |
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工研院啟動台英雙邊合作 共創半導體產業雙贏 (2023.06.05)
繼英國政府宣布未來10年將投資10億英鎊支持半導體產業之後，同時新成立「英國科學創新和技術部」（Department for Science, Innovation and Technology, DSIT）發表國家半導體戰略，將側重英國在矽智財（Semiconductor Intellectual Property）設計能力，以及加強供應鏈韌性 |
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Cadence歡慶35周年 加碼台灣成立新竹創新研發中心 (2023.05.10)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)，今日舉行新竹創新研發中心的揭牌儀式，同時也歡慶成立的35周年。活動現場邀請除了多位產官學人士與會共同見證，也宣示將深耕台灣的半導體產業，並為次世代的晶片設計技術奠基 |
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力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今（28）日宣布，力旺的可變電阻式記憶體（RRAM）矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案 |
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加速AR元宇宙商用化 工研院攜手Ganvix深化藍綠光VCSEL技術 (2023.03.09)
根據市場研究機構TrendForce指出，「垂直共振腔面射型雷射」（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL）技術為許多高階手持式裝置與設備的重要元件，2021年相關VCSEL總產值為18.42億美元，在需求大幅提升下，預計2025年總產值將上看23億美元 |
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聯電推出28奈米嵌入式高壓製程 適用手機、VR/AR顯示器 (2023.03.02)
聯華電子今（2）日發佈28奈米嵌入式高壓（eHV）製程之最新加強版28eHV+平台。28eHV+平台為下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網適用的最佳化顯示器驅動IC解決方案。
相較於聯電現有的28奈米eHV製程，新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能可達到15% |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
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祈福許願樹扎根高雄總圖 工研院拓展智慧育樂創新應用 (2022.12.08)
根據經濟部技術處統計，2021年顯示科技產值合計達1.7兆元，僅次於半導體產業，依工研院產科國際所研究資料顯示，潛在的智慧顯示應用新商機規模，到2027年將可達到年1,700億美元 |
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工研院與蓋德合作研發智慧穿戴精準監測 首次於彰醫測試驗證 (2022.11.02)
隨著COVID-19疫情態勢推動零接觸商機興起，加速醫療智慧型穿戴裝置應用及提升精準監控效能，工研院與蓋德科技合作研發「800Z智慧健康手錶系統」，導入人工智慧（AI）分析系統進行台灣醫療認證程序，首次在衛福部彰化醫院進行測試驗證，未來醫護人員可透過及早監測即時提供個人化診斷與醫囑 |
