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持續推動晶片自造 美商務部撥67.5億美元予三星、德儀及艾克爾 (2024.12.22)
美國商務部於週五宣布依據《晶片激勵計畫》(CHIPS Incentives Program)撥款給三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)及艾克爾科技(Amkor),總金額超過67.5億美元。擴大美國國內半導體生產
川普2.0時代來臨 臺灣資通訊產業機會與挑戰並存 (2024.12.19)
資策會MIC於12/19舉行產業趨勢前瞻會,分析川普2.0政策對臺灣資通訊產業的影響。預期川普將延續美國優先原則,對外加強關稅施壓,對內聚焦國家安全、能源生產和科技監管,驅使全球資通訊產業供應鏈重組
全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星 (2024.12.18)
根據 Counterpoint Research最新報告,全球智慧型手機現有用戶數量預計將持續增長至 2028 年,年複合成長率 (CAGR) 約為 2%。持續新增的年輕用戶、功能型手機用戶升級,以及智慧型手機作為日常必需品的地位,都是推動成長的主因
浩亭2024財年展現韌性,2025財年目標突破10億歐元 (2024.12.18)
浩亭技術集團2023/24財年銷售額達9.4億歐元,雖較上一財年的10.36億歐元略有回落,但顯著超越市場整體表現,展現了集團的穩健基礎和強大韌性。浩亭集團首席執行官洪斐立Philip Harting在年度新聞發佈會上表示:“儘管全球經濟環境充滿挑戰,這一成績彰顯了我們全球戰略的正確性,也為未來的發展奠定了信心
貿易署延續智慧機械海外推廣 用AI生成多國語言助拓銷 (2024.12.18)
為提升台灣智慧機械產業的全球競爭力,經濟部國際貿易署今(18)日發表持續推動「智慧機械海外推廣計畫」成果,著重於協助業者應用數位行銷工具與虛實整合行銷。今年再開展第二期4年計畫,將藉人工智慧(AI)生成多元語言,協助業者拓銷國際市場更上層樓
台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢,但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦,以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下,台商印刷電路板(PCB)全球總產值在2024年Q3,仍將穩健成長至2,271億新台幣,達到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張,總產值達新台幣8,541億元
三總整合4大運動醫學為核心 打造台灣首座「智能恢復中心」 (2024.12.17)
延續今年巴黎奧運、12強棒球賽以來,台灣運動員在國際體壇上屢創佳績。台北市三軍總醫院運動醫學暨智能恢復中心也在今(17)日正式開幕,成為台灣首座整合了4大運動治療核心的運動醫學暨智能恢復中心
因應地緣政治緊張 美國國防部推動無人機電池國產化 (2024.12.17)
美國國防創新部門(DIU)近日宣布一項名為「無人系統先進標準電池系列」(FASTBAT-U)的新計畫,旨在解決小型無人機系統(sUAS)的關鍵儲能需求,尋求創新的電池解決方案,以增強國防技術性能,同時提升國內製造能力
運用無人機空拍提升污染蒐查成效 科技執法守護環境 (2024.12.17)
為提升取締環保違規行為的稽查效能,臺東縣環境保護局運用科技設備加強蒐證執法,除了縮時攝影機以外,今年新增無人機(UAV)搭配紅外線熱顯像儀的空拍稽查作業,能夠稽查偏僻區域、溪谷流域等較難勘查的地形區域
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢 (2024.12.16)
呼應綠色轉型政策、以科技力助攻企業永續,精誠資訊以自主開發的「Carbon EnVision雲端碳管理系統」,榮獲有產業界奧斯卡獎美稱的「2025台灣精品獎–銀質獎」。該系統提供企業全方位碳數據管理服務,可有效協助企業制定減碳目標及規劃有效的減碳管理策略,具有中、英文以及越南文版本,成為台商佈局東南亞市場一大助力
數位科技席捲消費藥品市場 革新傳統藥局模式 (2024.12.15)
根據富士比的報導,在過去10年裡醫藥領域出現了顯著的創新和轉型,這一變革的最重要催化劑是科技。 富士比指出,由於網路與零售藥局的數位化相結合,使患者能夠更輕鬆地訂購處方藥並追蹤訂單進度
美中續簽科技合作協議 範圍縮窄並加強監管 (2024.12.15)
美國國務院週五宣布,美中兩國已簽署議定書,修訂並延長雙邊政府間科技合作協議5年。修訂後的協議已於8月27日生效,為期5年,並由兩國代表在北京簽署。美國官員表示,新協議縮小了先前協議的範圍,並引入了「護欄」,以確保「互惠、透明和開放」
製藥產業推動製程連續升級 加速創新研發高值藥品 (2024.12.13)
因應近年來高齡化及全球氣候變遷趨勢,現行醫藥品耗時的批次製造遭逢挑戰。在國際醫藥法規協和會(簡稱ICH),建立連續製造技術及製程品質管控指導方針後,美國、歐盟和日本均積極投入連續、低碳與智慧化產線開發,因此推動台灣醫藥製程升級,降低能源消耗,接軌國際爭取市場商機,已勢在必行
碳化矽市場持續升溫 SiC JFET技術成為關鍵推動力 (2024.12.11)
隨著全球對高效能源與高性能技術需求的增加,碳化矽(SiC)市場正迎來快速增長。碳化矽材料因其優異的熱穩定性、高擊穿電壓與高功率密度性能,成為許多高效能應用的首選,涵蓋電動車、再生能源系統以及資料中心等領域
台達名列台灣前十大國際品牌 連14年入選台灣最佳國際品牌 品牌價值年增9%創新高 (2024.12.11)
台達宣布連續14年入選「2024年台灣最佳國際品牌價值」,名列台灣前十大國際品牌。今年品牌價值達5.93億美元,較2023年大幅成長9%。「台灣最佳國際品牌價值調查」由經濟部產業發展署主辦,台經院委託國際專業品牌鑑價機構Interbrand協助執行
Rambus與美光延長專利授權協議 強化記憶體技術力 (2024.12.11)
半導體IP商Rambus今日宣布,已與美光(Micron )專利授權協議期限延長五年。該延長協議維持現有授權條款,允許Micron在2029年底前廣泛使用Rambus專利組合。其他條款和細節保密
南韓短命戒嚴聚焦台韓供應鏈 期待轉單莫見樹不見林 (2024.12.10)
連日來因為南韓政壇突然宣布短命的戒嚴,影響國外投資人信心,陸續造就韓圜貶值與台廠期待的轉單效應。殊不知正因為人工智慧(AI)供應鏈全球發燒,台韓已成為重要生命共同體,更不能見樹不見林,忽略未來的長遠影響
鎧俠發表全新記憶體技術OCTRAM 實現超低功率耗 (2024.12.10)
記憶體商鎧俠株式會社(Kioxia Corporation),今日宣布開發出全新記憶體技術OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM),這是一種新型 4F2 DRAM,採用具備高導通電流和超低截止電流的氧化物半導體電晶體
Nordic Thingy:91 X平臺簡化蜂巢式物聯網和Wi-Fi定位應用的原型開發 (2024.12.10)
Nordic Semconductor推出最新的物聯網產品原型開發平臺Nordic Thingy:91 X,適合開發 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 應用。嶄新nRF9151系統級封裝是最小型的蜂巢式物聯網SiP,適用於電池供電應用和全球定位應用
從環境監控到能源管理,泓格DL-11 系列模組為智慧建築賦能 (2024.12.10)
泓格科技全新推出的 DL-11 系列模組,專為環境監控設計,具備溫度、濕度、露點溫度、大氣壓力及海平面高度的測量功能。模組外型輕巧、內建高性能感測器,提供即時而準確的數據,且適用於多種環境的監控需求


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