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採用三閘極3D技術的新一代FPGA (2013.07.07)
2013年2月，Altera和英特爾(Intel)共同宣佈新一代Altera的高性能FPGA產品將獨家採用英特爾的14奈米3D三閘極電晶體技術。這代表著FPGA也已跨入3D電晶體世代了。
全球領先的半導體公司都不斷地針對3D電晶體結構進行最佳化和可製造性研究 |
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Tektronix提供Thunderbolt技術測試解決方案 (2012.05.02)
Tektronix 日前宣佈，其 Thunderbolt 技術的全方位測試解決方案。Thunderbolt 是一項全新、高速、多協定的 I/O 技術，專適用於新一代顯示器和 I/O 需求。此方案支援包括20 GHzDSA70000 系列示波器，12.5 Gb/s BSA 系列BERTScope，以及DSA8300 系列取樣示波器 |
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Computex：搶救筆電頹勢 Intel定義Ultrabook (2011.06.01)
筆記型電腦才不想一路被平板電腦打趴，今年Computex，半導體龍頭Intel揭示平板電腦相關計畫之外，也宣告筆電邁入新的革命里程。Intel執行副總裁Sean Maloney表示新一代筆電革新浪潮現在已經開始，2012年底之前，將有40%的消費性筆記型電腦轉型為Ultrabook |
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英特爾個人電腦用戶端 ( 專題演講 ) (2011.05.31)
英特爾公司將於2011年5月31日至6月4日「台北國際電腦展」期間，展示最新產品與技術，並分享英特爾在個人電腦、隨身型易網機(Netbook)、平板電腦、雲端運算與軟體等各領域的最新發展與趨勢，以及和全球IT產業夥伴共同推動的成果 |
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英特爾推出Intel固態硬碟機Intel SSD 310系列 (2011.01.04)
英特爾公司近日宣布，推出Intel固態硬碟機（Intel SSD）310系列，此超小型固態硬碟機（SSD）系列，能提供與Intel X25同級、榮獲國際獎項肯定的SSD效能，但尺寸只有八分之一 |
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英特爾併購英飛凌無線解決方案事業群 (2010.08.30)
英飛凌（Infineon）與英特爾已經進入最後的協議，將以約14億美元的現金交易將英飛凌的無線解決方案（Wireless Solutions Business，簡稱WLS）事業群轉移給英特爾。
WLS是一家手機平台供應商，顧客包括了全球頂尖的手機製造業者 |
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Intel針對嵌入式市場推出全新智慧型處理器 (2010.01.12)
英特爾公司於昨日（1/11）宣佈，在其全新2010 Intel Core系列處理器中，將針對嵌入式市場推出包含桌上型及筆記型之10款處理器與3款晶片組，並提供7年的長效期技術週期支援 |
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亞洲最大通訊展六月中在新加坡展開 (2009.05.25)
一年一度亞洲規模最大的資訊通訊及媒體展覽，CommunicAsia2009與BroadcastAsia2009即將於六月十六至十九日在新加坡開展。今年CommunicAsia2009高峰會將與亞洲規模最大的CommunicAsia2009資訊通信產業展覽會同時舉辦 |
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兩巨頭合作簽訂企業級固態硬碟機合作開發協議 (2008.12.03)
日立環球儲存科技（Hitachi GST）與英特爾公司（Intel）宣布雙方合作計畫，將聯手開發並推出「序列式連接SCSI」（SAS）和光纖通道（FC）介面的企業級固態硬碟機，滿足伺服器、工作站與儲存系統需求 |
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台灣MID首發! (2008.12.01)
英特爾、中華電信與技嘉科技上週(11/24)共同宣佈推出台灣第一個消MID服務方案，該方案也是英特爾公司在亞太區第一個結合 MID與電信業者的合作方案。此服務方案使用技嘉M528 MID，搭配中華電信的 3G 行動上網服務，為台灣首度結合電信業者、處理器技術平台供應商與產品設計製造廠商的MID 服務方案 |
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英特爾推出全新企業級固態硬碟機 (2008.10.19)
英特爾公司宣布針對伺服器、工作站與儲存系統設計之Intel X25-E 極致型SATA最高效能固態硬碟機 (Intel X25-E Extreme SATA SSD)已開始出貨。相較於傳統機械式硬碟機，新推出的固態硬碟機(SSD)採用50奈米 (nm) 單層單元 (SLC) NAND快取記憶體技術，因此內部沒有任何移動零件 |
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英特爾為嵌入式應用帶來出色的繪圖功能及效能 (2008.07.23)
英特爾公司針對嵌入式市場推出新款Intel酷睿2雙核心處理器（Intel Core2 Duo Processor）T9400以及行動式Intel GM45高速晶片組，這兩款產品將為嵌入式產品客戶提供長達7年的長效期技術支援 |
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Intel發表專為NB設計的Intel Centrino 2處理器 (2008.07.16)
英特爾公司發表專為筆記型電腦設計的全新Intel Centrino(迅馳) 2處理器技術，內含五款新型Intel Core(酷睿) 2 雙核心處理器。將近250款創新的消費性與商務用筆記型電腦即將上市 |
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經濟部與英特爾簽約合作推展WiMAX產業 (2008.04.22)
經濟部與英特爾公司簽署合作備忘錄，將共同推動台灣WiMAX產業體系的整合與發展，促進WiMAX技術的佈建及應用，並協助強化台灣產業附加價值與全球佈局，加速台灣邁向無線寬頻通訊的新紀元 |
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英特爾為系統建置通路推出模組化伺服器 (2008.01.14)
英特爾公司宣佈推出首批模組化伺服器基本組件(modular server building block)，支援於2007年7月由伺服器系統基礎架構(Server Systems Infrastructure, SSI)組織所發表的伺服器規格。
這些模組化伺服器基本組件乃依據Intel Multi-Flex技術（一組管理及儲存的技術 |
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英特爾宣布16款新一代處理器 (2008.01.09)
英特爾公司宣布推出16款新產品，包括首款為Intel Centrino（Intel迅馳）處理器技術的筆記型電腦所設計、採用45奈米(nm)製程的處理器。
這些新晶片都採用英特爾的新電晶體技術與45奈米製程生產，可提升個人電腦速度、降低耗電需求、延長電池續航力、有益於環保，並催生更時尚精巧的電腦外觀設計 |
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英特爾電晶體設計持續創新並提升運算效能 (2007.11.14)
英特爾公司宣佈推出16款伺服器與高階個人電腦用處理器，這些晶片運用了新電晶體技術，以降低影響未來電腦創新步伐的漏電(electricity leaks)問題。除了提升電腦效能與節約電源之外，這些新處理器完全不使用不利於環保的鉛金屬，並將於2008年停止採用鹵素(halogen)材料 |
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英特爾2007年第三季營收創佳績 (2007.10.19)
英特爾公司公布第3季營收為101億美元，營業利益(operating income)為22億美元，淨利益(net income)為 19 億美元，每股獲利(EPS)為31美分。
英特爾總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)表示：「由於具有優異的產品、全球需求持續成長以及持續調整公司組織所帶來的經營效率，使英特爾第3季營收創造新記錄，且營業利益年增率達64% |
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英特爾展示業界首顆32奈米晶片 (2007.09.20)
英特爾公司總裁暨執行長歐德寧（Paul Otellini）18日於舊金山舉行的英特爾科技論壇上，闡述全新產品、晶片設計與製程技術概要，它們促使英特爾持續產品的快速研發步調及技術領導地位 |
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新一代四核心英特爾Xeon 處理器之伺服器平台暨Intel vPro處理器技術上市記者會 (2007.09.05)
美商英特爾台灣公司即將發表針對四路伺服器(MP)所設計、內含新 款四核心Intel Xeon處理器之平台，以及新一代商用個人電腦平台－Intel vPro處理 器技術。
英特爾公司伺服器平台事業群行銷總經理Boyd Davis將專程來台進行說 明，伺服器及商用個人電腦之領導廠商代表亦將出席 |
