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重新認識光場顯示技術 (2025.01.10)
智慧眼鏡的風雲再起！幾家科技大廠的頻頻動作，意味著這個曾經備受批評的穿戴式顯示產品，即將重回鎂光燈的焦點。
而曾一度被認為發展受限的光場顯示技術，也開始隨著智慧眼鏡的新浪潮再度受到關注，甚至被認為是成為建構真正沉浸式體驗的關鍵 |
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工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀！由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」，匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂，共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事 |
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AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢？ (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域，致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合，提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids，都顯示出其對AI運算的深耕策略 |
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2025年NTN進一步支援物聯網 設備開發將面臨延遲和頻移等挑戰 (2024.12.27)
隨著低地球軌道（LEO）衛星技術的進步，私人公司正積極發射衛星星座，致力於提供全球範圍的商業寬頻服務。這些非地面網路（NTN）技術旨在克服傳統地面通訊基礎設施的局限，尤其在偏遠地區展現其潛力 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億 (2024.12.27)
為了增強生技醫療產業創新技術的加值化，第21屆國家新創獎近日舉行授獎典禮，本屆共評選出196組獲獎團隊，報名參賽團隊為近3年來最高。本屆獲獎的台灣團隊中，倍智醫電的「倍利肺部影像輔助判讀軟體」有效提升醫師20%檢出率，已取得TFDA智慧醫材許可證，並已獲海外訂單 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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醫療IT專家預測：2025年AI與自動化將重塑醫療保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自動化技術將持續革新醫療保健領域。《Healthcare IT Today》匯集眾多醫療IT專家的預測，他們認為AI和自動化將在提升效率、改善患者體驗和減輕醫護人員負擔等方面發揮關鍵作用 |
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醫療IT專家預測：2025年AI與自動化將重塑醫療保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自動化技術將持續革新醫療保健領域。《Healthcare IT Today》匯集眾多醫療IT專家的預測，他們認為AI和自動化將在提升效率、改善患者體驗和減輕醫護人員負擔等方面發揮關鍵作用 |
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OpenAI 推出全新AI系統o3 推理能力超越業界翹楚 (2024.12.26)
OpenAI日前發表了全新人工智慧系統OpenAI o3，新的系統主要在透過「推理」解決數學、科學和電腦程式設計等問題。
OpenAI表示，o3系統目前僅與安全和資安測試人員共享，但在評估數學、科學、編碼和邏輯技能的標準化基準測試中，其表現已超越業界領先的AI技術 |
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全台唯一海事工程雙模擬系統 助力培訓風電船舶專才 (2024.12.26)
為了持續將台灣推進再生能源產業發展，加速實現2050淨零碳排的目標，由經濟部能源署委託金屬中心營運管理的海洋科技產業創新專區（簡稱海洋專區），專注於培育離岸風電與海事工程領域專業人才 |
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Bourns 全新推出 500 安培系列數位分流傳感器 (2024.12.26)
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型號 SSD-500A 系列數位分流傳感器，具有 500 安培的額定電流。此系列具備擴展的電氣額定值，支持 24 V 的供電電壓（典型電流為 15 mA），採用先進的基於數位直流分流的電流傳感器，為特定惡劣的工業環境提供卓越的精度、穩定性和電氣隔離 |
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ROHM推出車載TVS二極體「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半導體製造商ROHM針對隨著自動駕駛和先進駕駛輔助系統（ADAS）發展而需求不斷成長的高速車載通訊系統，開發出可對應CAN FD（CAN with Flexible Data rate）的雙向TVS（ESD保護）二極體「ESDCANxx系列」 |
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日系車廠抱團過冬 可為整併工具機前車之鑑 (2024.12.26)
同樣面臨產業寒冬，近期除了台灣工具機產業被國發會主委劉鏡清力拱整併之外，向來被工具機業視為最重要的終端應用場域，和生產管理技術母國的日本汽車業大廠本田、日產已先在日前宣布啟動合併談判，目標在2025年6月達成協議，三菱也有望加入，加速資源整合將成合併後首要任務 |
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工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機 (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示，臺灣每年保費收入約3兆元，考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣，如何透過保險最大化理賠金額，保障自身權益，為一般民眾會遇到的難題 |
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慧榮捐贈內視鏡診療設備 助力新竹臺大分院提升照護品質 (2024.12.25)
癌症的早期診斷與精準治療是改善患者存活率與生活品質的重要關鍵。全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技捐贈內視鏡診療設備助力新竹臺大分院推動醫療創新，並且提升癌症病人的照護品質 |
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2024城市盃數位科藝電競大賽頒獎 正修摘2冠1殿軍 (2024.12.25)
「2024 CCCE城市盃數位科藝電競大賽」邁入第六屆，正修科大電競隊勇奪實況轉播冠軍，以電子競技「聯盟戰棋」與「G9：League of Aces聯盟特攻」兩賽項拿到冠軍與殿軍。由正修科大電競系直播團隊承接本次轉播工作，由棚內畫面轉播、音效控制到棚外的錄影、場控及選手檢錄，投入大量心力 |
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意法半導體與ENGIE在馬來西亞簽訂再生能源發電供電長期協議 (2024.12.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發電廠簽訂為期21年的購電協議（PPA） |
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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用 |
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微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿 (2024.12.24)
微軟日前宣布推出新一代資料中心設計，完全無需水冷卻技術即可優化溫度控制，為永續科技帶來突破性進展
這項計畫始於2024年8月。全新資料中心設計採用晶片級冷卻解決方案，無需依賴水蒸發即可優化溫度控制 |
