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物联网系统连网晶片组或模组:破解难题 (2020.09.29)
物联网装置数量将超过750亿,远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人囗的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。
TI携手Cadence推出PSpice for TI 简化类比电源和讯号链电路模拟 (2020.09.29)
一般都会期??硬体工程师能在紧迫的专案时间内交付成果。也就是说,电路和系统设计人员必须使用一切工具来打造精确的、可靠的设计方案,使成果在第一次运作时就能有着良好成效
格罗方德与Mentor推出半导体验证方案 加码嵌入式机器学习功能 (2020.09.29)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)日前在年度全球技术大会(GTC)上发表新款可制造性设计(DFM)套件,该产品在先进的机器学习(ML)功能加持下,性能大幅提升。这款领先业界的ML增强型DFM解决方案
博弈市场商机庞大 投入发展需先找出市场定位 (2020.09.29)
疫情终究会结束,博弈产业仍会有重启之日,台湾业者可紧盯市场发展,掌握未来庞大商机。
Arm DevSummit 2020开放报名 畅谈5G与物联网科技动态 (2020.09.29)
Arm DevSummit 2020专为软体、硬体开发专家和工程领域专家与产业菁英举办,Arm宣布,该全新会议将於11月4日~5日於线上举行。Arm DevSummit 2020是为软体、硬体工程师所设计的线上活动体验
ST推出150MHz+高速抗辐射逻辑元件 加速航太系统运算速度 (2020.09.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出高速抗辐射逻辑产品系列的两款首发产品,让航太电子数位电路作业频率达到150MHz以上。 经过QML-V标准认证的RHFOSC04(SMD 5962F20207)晶振驱动器/分频器晶片和RHFAHC00(SMD 5962F18202)四路NAND逻辑闸晶片的速度是典型抗辐射逻辑晶片的两倍以上,确保更快的高频电路回应速度
AGV囹 艾讯联合宇集举办新型态仓储暨物流智慧升级论坛 (2020.09.28)
工业电脑产品大厂艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)宣布将联合宇集创新科技,於10月14日(五)下午盛大举办「新型态仓储暨物流智慧升级论坛」,邀请台湾最大的产业技术研发机构工业技术研究院(ITRI)、高运算晶片大厂英特尔(Intel)以及智信等合作夥伴与会分享
西门子、欧利速、远传携手 打造5G智慧互联设备制造产线 (2020.09.28)
台湾於今年初正式迎来5G世代,5G大幅提升连网效率、数据传输速度、低延迟性等优势都有助於包括人工智慧、网路安全、数位分身、虚拟实境/扩增实境与智慧智造的结合应用,并透过与电信业者、自动化业者合作将能进而加速台湾制造业者的智慧化转型
落实工业4.0 打造最隹智能工厂研讨会 会後报导 (2020.09.28)
继工业4.0革命概念问世以来,除了促使世界大国纷纷规划先进智慧制造政策,已创造新一波制造业转型升级需求,正逐渐从汽车、3C与电子产品制造领域,向其他产业扩散、落地
善用数位工具强化营运效能 以新零售视角因应市场挑战 (2020.09.28)
新零售概念,是将包括所有的软硬体技术均视为手中工具,透过这些工具强化企业的营运效能,让所有成本支出的效益最隹化。
工业设计与家俱结合 drylin免上油直线滑轨使滑动延伸更顺畅 (2020.09.28)
在德国贝尔吉施格拉德巴赫(Bergisch Gladbach)崭露头角的木匠制作出的两件家俱展示了工业设计与斯堪的纳维亚风格结合,可以造就出独特的家俱。系列不仅外观不凡,功能也更加多样
2020台湾创新技术博览会落幕 叁观人数创新高 (2020.09.27)
「2020台湾创新技术博览会━未来科技馆」,於9月26日落幕。本次展览规模为历年最大,聚焦精准健康生态系、电子光电、AI与AIoT应用、新颖材料、特色领域研究中心等领域,共逾百件原创技术展出,累积叁观人次高达53,000人次,缔造超过7,000场次的媒合洽谈
2030电动车趋势展?? 消费者信心、政策、原厂经营策略、商用市场合促成长动能 (2020.09.26)
当全球环保永续意识逐渐抬头,搭上智能化、电动化等数位科技兴起,电动车发展已成为全球关注的热门议题,崛起的速度和市占成长率甚至冲击传统汽车。根据勤业众信联合会计师事务所日前发布最新《2030电动汽车趋势展??》报告(Electric vehicles.Setting a course for 2030)指出
ST:辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分,ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器,特别是MEMS和惯性测量元件,具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件,即所谓的6DOF模组,将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
科思创以可再生的碳原素驱动材料创新 实现真正的永续生产模式 (2020.09.25)
资源耗竭、气候急遽变化等全球性挑战,反思线性经济模式下所带来的环境冲击迫在眉睫。为加速推动循环经济的发展,高科技材料制造商台湾科思创(Covestro)受环保署邀请出席「2020年台湾创新技术博览会」,并於永续发展馆国际展区展现循环经济於电子电器、运动休闲及时尚配件等领域中的应用方案
康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake),为新一代边缘互联的嵌入式系统基础
东台精机联手东捷科技 展出5G电路板与先进封装设备 (2020.09.25)
高科技产业盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020)盛大登场,东台精机携手东捷科技股份有限公司联合主推应用於半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种,创造吸睛人潮
研扬於国际夥伴日提出AI防疫解决对策 (2020.09.25)
物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技受邀叁加日前(16日)举办的2020国际夥伴日。这场活动由经济部工业局指导,IPO Forum主办,多间国际大厂包括Microsoft、IBM、HP、LINE及Arm於会中分享在这次疫情严重影响下的全球经济
Anritsu:5G专网将加速实现智慧工厂应用场景 (2020.09.25)
毫米波是5G NR当中一个很重要的技术,在这几年当中,只要提到5G,毫米波就会一直不断的被提起。但毫米波在5G发展的路上,越了解就越发现它的技术层次太过复杂。因此目前在各国的5G NR发展上,多半都是将主力放在Sub-6GHz的身上,并且以消费性电子产品例如手机、路由器等装置为主


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