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創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介 (2024.10.31)
一直以來,Arduino團隊的目標,就是透過提供創意的方式,讓每個人都可學習如何使用科技,並使大家都有機會從一些簡單而奇妙的專案中汲取靈感!
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)領先推出DDR5 6400記憶體模組,具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格,增設CKD晶片(用戶端時脈驅動器)以提升傳輸訊號穩定性,並透過TVS(瞬態電壓抑制器)防止因電壓不穩造成元件毀損,為邊緣應用提供至關重要的高穩定度
達梭員工締造身障自由車賽金氏紀錄 展現虛擬雙生創造不同設計體驗 (2024.10.30)
為提升大眾對當前社會及環境挑戰的認識,鼓勵人們運用虛擬世界推動永續創新發展。達梭系統(Dassault Systemes)日前慶祝包容性移動(inclusive mobility)和人類精神無限潛能全新里程,則有日本的身障自由車選手暨達梭系統員工官野一彥(Kazuhiko Kanno),創下男子手搖車(handcycle)一小時內最遠距離的金氏世界紀錄,達到28
奧迪導入恩智浦UWB產品組合 實現免持汽車門禁 (2024.10.30)
恩智浦半導體今(30)日宣佈,將提供該公司於業界最廣泛應用的超寬頻(Ultra-Wideband;UWB)產品組合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC,為奧迪Audi AG的先進新型UWB平台奠定技術基礎,滿足高階汽車製造商所需的精確與安全實時定位功能;並透過智慧行動裝置和其他基於UWB的功能,實現免持安全汽車門禁
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台,搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。
一次到位的照顧科技整合平台 (2024.10.29)
為進軍國際市場,銀光科技數位百科匯聚產業優勢,供需鏈結系統串連上下游,讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技;而智慧產品與健康監測的創新結合,也為未來高齡照護科技提供更多的助力
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本 (2024.10.29)
智慧變頻器可為石油、天然氣、化學品、食品飲料等能源密集型產業節省數千美元。
PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題,卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力,持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後,更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢
國科會智慧醫療產學聯盟成果發表 AI 輔助診斷提升醫療效率 (2024.10.28)
國科會今(28)日展現「智慧醫療產學聯盟計畫」成果,聯盟以病患旅程為核心提出創新醫療解決方案,透過學醫產跨域結盟,加速智慧醫療產品場域實證,推升智慧醫療服務品質
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC (2024.10.28)
許多工業應用如今可以透過提高直流母線電壓以求功率損耗最低時,也朝向更高的功率水準。因應此需求,英飛凌科技(Infineon)推出CoolSiC蕭特基二極體2000 V G5,這是市面上首款擊穿電壓達到2000 V的分立式SiC二極體,適用於直流母線電壓高達1500 VDC的應用,額定電流為10 A 至80 A,符合光伏、電動汽車充電等高直流母線電壓應用
Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統 (2024.10.27)
美商柏恩Bourns推出新款符合AEC-Q200標準的車規級薄型、高爬電距離隔離變壓器。Bourns HVMA03F4A-LP8S系列馳返變壓器專為提供高功率密度設計,實現更高效能且具備緊湊的外形尺寸,適用於閘極驅動器和高壓電池管理系統(BMS)等多項應用場合,
工研院IEK眺望2025智慧醫療 遠距醫療應用及照護需求持續增長 (2024.10.25)
工研院於10月22日至31日舉辦「眺望2025產業發展趨勢研討會」,以「韌性社會 x 產業趨勢」主題,由工研院產科國際所資深研究團隊及產業界專家提出精闢分析,分別探討全球市場展望、能源韌性等最新總體經濟及全球趨勢,研討會內容涵蓋半導體、AI產業、智慧車輛、電子零組件、智慧機械、生醫與健康照護等多領域
國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊,在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下,成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術,可望提升生活便利性與安全性,促進健康照護發展
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧(AI)的關鍵應用技術,致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注,特別是從電子廢棄物中回收鍺,提高回收率並降低成本,減少資源浪費降低環境負荷。此外,鍺近來在半導體先進製程中扮演要角,無疑也是一個值得重視和推進的方向
嘉藥USR辦公室與柳營奇美醫院攜手推動偏鄉遠距醫療合作 (2024.10.23)
隨著通訊診察趨勢興起、通訊技術改變,推動遠距醫療的落實,嘉南藥理大學的大學社會責任推動辦公室日前與「柳營奇美醫院」簽訂策略聯盟暨推動大學社會責任合作意願書
ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」 (2024.10.22)
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技(Euronext Amsterdam: ASM)首度贊助國科會「台灣科普環島列車」,今(22)日於台中新烏日站啟航,並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗,帶領近千名學子一探AI浪潮下ASM前瞻半導體技術的基礎概念,期待未來能吸引更多學生投身半導體領域
經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今(17)日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」(TIE)盛大開展,共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果,精選64項突破性技術,同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統,並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證,建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力
車輛中心TIE展 秀自駕車隊列創新技術 (2024.10.17)
財團法人車輛研究測試中心於10月17至19日,在2024年《台灣創新技術博覽會》上,展出「智慧電動車自駕隊列技術」。此技術能使多台車輛以精確的間距和高度協同的自動駕駛功能運行,特別是針對城市公共運輸與物流運輸系統,能夠提升運輸效率及節省建設成本


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