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高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾 (2024.04.26)
車廠從內燃機向純電動汽車轉型的過程中所面臨的一大挑戰，就是如何找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。對於實現高效的電磁干擾濾波，軟開關拓撲的高開關頻率至關重要 |
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用科技滅火：前線急救人員的生命徵象與環境監測 (2024.04.25)
在建築物或結構倒塌的情況下，身體動作和定位感測器幫助緊急應變人員更好地應對現場的特定挑戰和場景。本文將探討科技如何讓緊急應變更安全、更有效。 |
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打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。
除了娛樂，XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。
而舒適度不足、內容不夠等，都是普及路上尚待解決的難題 |
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P通道功率MOSFET及其應用 (2024.04.17)
本文透過對N通道和P通道MOSFET進行比較，並介紹說明Littelfuse P通道功率MOSFET，以及探究其目標應用。 |
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聯齊推需量預測型AI演算法 助企業提升再生能源使用率 (2024.03.15)
聯齊科技今（15）日宣佈將於3月19~22日舉行的「2050 淨零城市展」發表業界首創「需量預測型AI演算法」，提升表後儲能調控效益，幫助企業拉抬綠電占比與再生能源使用率 |
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以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統，相較於過去，現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術 |
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準，正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程，每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
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獨創低功耗UWB接收器 具10倍抗擾力排除Wi-Fi與後5G訊號 (2024.02.21)
於本周舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款獨特的低功耗超寬頻（UWB）接收器；與現有的先進UWB裝置相較，該晶片的抗擾性能提升10倍，有效抵擋來自Wi-Fi和5G（以後的）訊號 |
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是德通過3GPP第16版16/32個發射器效能增強特性測試案例驗證 (2024.02.07)
是德科技（Keysight ）率先通過業界第一個3GPP第16版（Rel-16）5G NR單一和多個預編碼矩陣指示（PMI）測試案例驗證，適用於在分頻多工（FDD）和分時多工（TDD）頻段上運作的16和32個單元發射器 |
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大聯大詮鼎採用高通AIoT系統單晶片助產業導入智慧應用 (2023.11.15)
為協助各產業強化運用AI、機器學習、物聯網等技術，全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團整合高通技術公司的物聯網系統單晶片（SoC），推出一系列產業適用的AI解決方案，協助各產業加速導入智慧應用，實現數位轉型 |
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英飛凌與Eatron合作推進汽車電池管理解決方案 (2023.11.13)
英飛凌科與Eatron Technologies簽署合作協定，將Eatron先進的機器學習解決方案和演算法整合至英飛凌的AURIX TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推進汽車電池管理系統（BMS）的發展 |
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永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24)
經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色，製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰，今（2023）年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題，匯集超過1,200家廠商，使用近4,500個攤位 |
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[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場，三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。
今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館，吸引10國產業、950家企業，展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高 |
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新唐車用電池監控晶片組 高精度電池參數測量加速汽車電動化 (2023.09.05)
日本新唐科技（NTCJ）將推出適用於車用電池控制器的第四代電池監控晶片，以高精度測量電芯的電壓和溫度以及電池組的電流。
為了推動電動車邁向碳中和化，汽車製造商通過提高鋰離子電池的容量，集成度和安全性來推動電動車更長行駛里程的需求 |
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[自動化展] 台灣寶帝提供由下而上解決方案 加速實現數位減碳目標 (2023.08.28)
延續這2~3年來疫情期間熱門的數位轉型話題，台灣寶帝公司（Burkert）除了累積逾70年專業經驗，生產優質閥體；且在今年台北國際自動化展發表其領先同業，專注從製程控制自動化的Level 0基層架構元件由下而上，開發各種規格越來越齊全的完善數位轉型解決方案 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30)
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範
英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片（SoC）將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙（LE）使用範例 |
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高通攜手索尼 共同打造新一代智慧型手機 (2023.06.25)
高通技術公司宣布擴展在索尼（Sony）未來的智慧型手機搭載Snapdragon平台的合作。兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。
透過此次合作，雙方將共同努力，著重在將高通技術公司先進的Snapdragon行動平台整合至索尼未來的智慧型手機產品線中，為使用者提供功能強化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗 |
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食品包裝機導入AIoT應用 (2023.05.25)
台灣傳產食品機械業近年來先受益數位轉型趨勢興起，吸引國內外關鍵零組件大廠投入整合服務；後續又有淨零碳排、循環經濟蔚為風潮，可望由下而上趁勢轉型升級。 |
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Igus投入研發MHRS廢熱回收系統 可望為所有工廠免費供暖 (2023.05.17)
因應現今國際低碳能源需求及地緣政治風險，導致天然氣價格不斷攀升，德商igus也正積極努力實現2025年碳中和生產的目標，並在線上公佈了旗下工程師正在使用的一種簡單的廢熱回收技術 |
