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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域，USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進，就市場落地來說，現階段40Gbps尚未普及，未來哪些應用可能 |
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NVIDIA推出GeForce RTX 40系列筆記型電腦 提升電源效率 (2023.01.04)
NVIDIA（輝達）今日發布了 GeForce RTX 40 系列筆記型電腦，搭載超高效的 Ada Lovelace GPU 架構，實現了公司有史以來最大的效能與電源效率提升。全新 GeForce RTX 40 系列筆記型電腦的電源效率比上一代高出 3 倍，並首次將 Ada 架構、NVIDIA DLSS 3 和第五代 Max-Q 技術導入筆記型電腦 |
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Diodes推出全新ReTimer 滿足USB-C/DP低功耗操作需求 (2022.12.16)
Diodes公司針對USB Type-C技術不斷成長的機會和更低功耗的操作需求，推出兩款全新位元層級重定時器（ReTimer）。PI2DPT1021和PI2DPT821產品適用於筆記型電腦和桌上型電腦，以及擴充塢、電腦周邊裝置、遊戲主機和主動式傳輸線 |
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科賦發表全新三款 M.2 NVMe 固態硬碟 (2022.11.23)
為因應多樣化的消費者族群需求，艾思科（Essencore）旗下新興記憶體品牌科賦（KLEVV）正式發表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固態硬碟。 新一代 CRAS系列 M.2 NVMe 固態硬碟陣容，以先進的儲存技術滿足從入門消費者至專業玩家的使用需求 |
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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案 |
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Western Digital攜手AMD擴展最新WD_BLACK SSD產品組合 (2022.09.06)
Western Digital 於 What’s Next Western Digital 大會中發布兩款最新 WD_BLACK 遊戲產品組合生力軍：WD_BLACK SN850X NVMe SSD 及 WD_BLACK P40 Game Drive SSD，專為進階遊戲體驗量身打造，提供玩家更多升級電腦與遊戲主機的選項 |
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Western Digital與SIE推出首款官方授權PS5專用M.2 SSD (2022.08.30)
Western Digital Corp.和Sony Interactive Entertainment（SIE）共同宣布推出業界首款官方PlayStation授權的PlayStation 5（PS5）專用M.2 SSD－WD_BLACK SN850 NVMe SSD，讓全球玩家能以高速的儲存效能來擴充PS5遊戲主機容量，盡情存取最新、最喜愛的遊戲大作，恣意享受PS5遊戲體驗 |
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AMD攜手ECARX 為電動車打造數位座艙車載運算平台 (2022.08.05)
AMD宣佈與億咖通科技（ECARX）達成策略合作。雙方將協力打造一款用於新一代電動車（EV）的車載運算平台，預計將於2023年底量產，並在全球推出。
億咖通科技的數位座艙將是首款採用AMD Ryzen V2000嵌入式處理器和AMD Radeon RX 6000系列顯示卡，並同時結合億咖通科技硬體與軟體的車載平台 |
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AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，從雲端與PC到通訊與智慧終端，AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色，塑造幾乎所有服務和產品的功能，定義著未來運算的面貌 |
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希捷科技擴大Xbox Series儲存容量 (2022.05.23)
Seagate Technology宣布旗下 Xbox Series X|S 儲存擴充卡系列再添 2TB 的容量選擇。現今的Xbox 遊戲愛好者需要更加充裕的儲存空間來輕鬆存取主機遊戲，且不須因此而犧牲效能。遊戲玩家現在有 1TB 及 2TB 容量的外接式儲存裝置可供挑選，除了增添遊戲體驗，也完全重現 Xbox Series X|S 遊戲主機內接式儲存裝置的速度和效能 |
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宇瞻旗下ZADAK推出TWSG4S PCIe Gen4 x4固態硬碟 (2022.05.23)
宇瞻科技近年來積極布局電競市場，旗下的電競品牌ZADAK於本月推出最新的TWSG4S PCIe Gen4 x4固態硬碟，以7,400 / 7,000 MB/s的極致效能，傲視群雄超越同級PCIe Gen4 SSD競品。TWSG4S提供超薄石墨烯及鋁製散熱鰭片兩款散熱片，可有效降溫15%及35%，避免系統熱當、維持穩定效能，尺寸及效能皆符合PS5遊戲主機容量擴充需求，是電競玩家的致勝關鍵 |
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中華電信攜高通、華碩 率先完成5G毫米波4K雲端遊戲測試 (2022.05.12)
中華電信今日宣佈，攜手高通、華碩和Gamestream在位於板橋的中華電信學院5G垂直應用展示場域，展示由5G毫米波驅動的4K雲端遊戲。在此展示中，使用者以支援毫米波通訊的智慧型手機，連接至5G基地台及Hami雲端遊戲服務，即可在行進間透過手機及5G毫米波連線，體驗沈浸式雲端遊戲 |
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Power Integrations推出採750V GaN切換開關的高效率準諧振PFC IC (2022.03.22)
Power Integrations宣佈推出整合了 750 V PowiGaN 氮化鎵切換開關的 HiperPFS-5 系列功率因數修正 (PFC) IC。新款 IC 的效率高達 98.3%，無需散熱片即可提供高達 240 W 的功率，並且可以實現優於 0.98 的功率因數 |
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聯發科發佈全新智慧電視平台 搶攻8K 120Hz旗艦電視市場 (2021.11.22)
聯發科技今日宣布，推出全世界首款採用台積電7奈米製程的Pentonic 2000智慧電視平台，全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場。終端產品預計將於2022年在全球亮相。
聯發科技副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺博士表示，聯發科技在過去二十年積累了豐富的多媒體技術，已成為智慧電視晶片領域的領導廠商 |
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2020年前十大SSD模組廠品牌排名出爐 金士頓與威剛仍踞一二 (2021.10.25)
根據TrendForce研究顯示，由於新冠疫情造成生產供應及物流延遲，尤其在2020年第二季起，全球普遍採取封閉管理措施加以因應，導致訂單量急速衰退。因此，2020年全球通路SSD出貨量較2019年衰退15%，達1億1,150萬台 |
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TrendForce看2022年：6G與太空市場將漸抬頭 (2021.10.20)
市場研究機構TrendForce，今（20）日舉行「2022年集邦拓墣科技產業大預測」線上研討會。會中指出，2022年晶圓代工12吋產能將年增約14%；此外，電信商也將著眼6G技術；太空也將成為新戰場 |
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慧榮科技推出高速外接可攜式SSD單晶片控制器 (2021.09.01)
慧榮科技推出全新 SM2320 單晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可攜式 SSD 解決方案。
全新 SM2320 控制晶片解決方案具有整合式硬體與韌體，以及最高級別的資料安全性，滿足遊戲主機使用者需求，同時滿足需要高效能及低耗電需求的筆記型電腦使用者需求 |
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光線追蹤等級系統加速 塑造電玩遊戲新定義 (2021.07.06)
由本文能夠更清楚地瞭解光線追蹤等級系統，以及其對於電玩遊戲的重大意義。 |
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選擇邊緣AI裝置的重要關鍵 (2021.06.07)
AI和ML皆仰賴降低資料取得成本和增強資料隱私的性能，邊緣運算兼顧了成本和隱私。本文敘述當買家在評估購買邊緣AI裝置時，應首要考量的功能與思考關鍵。 |
