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工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10)
工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting；IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM；FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體（Magnetoresistive Random-Access Memory；MRAM）相關技術重要論文，引領創新研發方向，並為新興記憶體領域中發表篇數最多者 |
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SEMI：2022年前8吋晶圓廠望增加70萬片產量 (2019.02.13)
SEMI（國際半導體產業協會）近日所公布全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14% |
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英特格：進入7奈米製程 材料將是關鍵角色 (2015.09.08)
SEMI台灣區總裁曹世綸曾指出，站在協會的立場，能夠讓外商理解並在台投資，一向是協會的任務之一，由於台灣在全球晶圓代工與封測領域正值巔峰時期，若能抓準時機讓國外的供應商落腳台灣，建置分公司甚至是實驗室，對於台灣本土的供應鏈來說，無疑是正面的消息 |
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格羅方德加緊研發 明年量產14奈米FinFET晶圓 (2013.04.25)
有鑑於晶圓代工的競爭日趨激烈，包括台積電與英特爾紛紛打出先進製程與FinFET技術來吸引客戶，特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場，並為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器，造成其他手機晶片廠不小壓力，也迫使晶圓代工廠必須拿出更好的製程牛肉來滿足客戶 |
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爾必達強攻DRAM市場 誓奪天下第一 (2009.09.08)
日本DRAM廠爾必達（Elpida）強攻DRAM市場又有大動作。除了接手已聲請破產的奇夢達（Qimonda）DRAM業務之外，並與台灣DRAM廠商合作結盟，加速低價DRAM產品的技術開發。而在高密度低功耗的先進DRAM方面，除了現有的50奈米製程之外，2009年並將開始以40奈米製程量產晶圓片 |
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RAMTRON宣佈與IBM達成代工協議 (2009.02.26)
Ramtron宣佈已經與IBM達成代工服務協議，兩家公司計畫在IBM位於美國維佛蒙特州伯林頓市的先進晶圓製造設施內安裝 Ramtron的F-RAM半導體製程技術，一旦安裝完成，此一新代工服務將成為Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半導體產品之基礎 |
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力旺電子獲「產業科技獎」及「國家發明貢獻獎」 (2008.10.07)
力旺電子獲經濟部「產業科技發展獎」之優等創新企業獎，及經濟部智慧財產局「97年國家發明創作獎」之貢獻獎雙料獎項。
力旺電子是目前台灣唯一專注以矽智財對全球授權且獲利成長的公司 |
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SEMI：2009年台灣設備市場將達103.2億美元 (2008.09.10)
大環境影響下，2008年台灣半導體設備市場下滑37%，僅達67.5億美元，SEMI(國際半導體設備材料產業協會)全球總裁暨執行長Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展記者會中樂觀預估，2009年台灣半導體設備市場可望大幅回升53%，達到103.2億美元，並將再次超越日本成為全球最大半導體設備採購國 |
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晶圓級封裝產業現況 (2006.11.23)
封裝技術的發展日新月異，晶片設計已經進入了奈米時代，封裝也由傳統配角的角色，漸漸躍居晶片設計的重要環節。WLCSP不僅僅讓晶片體積縮小，得以滿足消費電子的需求，SiP封裝更能使各種不同製程的晶片，順利整合為成單顆，達到SoC的設計精神 |
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SEZ DV-38F系統獲台灣晶圓代工廠商採用 (2003.11.06)
半導體產業單晶圓洗淨技術業者SEZ Group日前宣佈該公司最新發表的DV-38F系統已獲得台灣某晶圓代工廠商的採用。DV-38F單晶圓溼式洗淨旋轉處理工具，是第一套運用SEZ創新Da Vinci平台的產品─一套能滿足90奈米及其以下設計規格的新一代元件之生產需求，提供穩定的處理效能與高產量的模組化多重反應爐架構 |
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科磊啟用台灣線上客戶支援中心 (2003.03.21)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期在台灣成立亞太地區第一座線上支援中心。台灣線上支援中心(OSC)聘請中文專業技術人員，並採用KLA-Tencor的iSupportO e-diagnostics電子偵測技術，以協助台灣、中國大陸、以及東南亞地區的客戶妥善維護KLA-Tencor機台，同時進一步降低KLA-Tencor的服務成本 |
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日月光獲K&S晶圓級覆晶技術授權 (2001.01.30)
日月光半導體宣布與全球最大IC封裝設備廠K&S（Kulicke & Soffa）與其旗下合資公司FCT（Flip Chip Technology），達成在晶圓級封裝技術上的授權協議，獲得Ultra CSP晶圓級封裝技術 |
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景氣反轉下12吋晶圓廠建廠計畫 (2001.01.01)
台灣業界跨入12吋廠最積極，自然以兩大龍頭台積電、聯電為首。聯電和日立合資的Trecenti，是全球第一家12吋的量產晶圓廠，原計劃在2001年初開始量產，後提前在11月底產出全球第一片量產的12吋晶圓 |
