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筑波科技代理NI/Micropross測試工具通過EMVCo 3.0認證 (2019.02.14)
日前筑波科技所代理NI/Micropross宣佈接獲EMVCo所核准的通知函，「已成功認證NI的EMVCo L1 PICC 類比測試工具符合EMVCo新的3.0測試規範。」這表示此項工具適合配置在EMVCo授權的測試實驗室，為使用非接觸式智能卡、可穿戴式設備及NFC行動裝置的顧客進行官方形式認證與除錯程序 |
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筑波提供Micropross非接觸式監測儀─MP007 (2016.05.20)
筑波科技在NFC測試領域提供支援接觸和非接觸技術的Micropross測試設備系列，而Micropross MP007是一個可攜式監測工具，能夠用來監控涉及接觸和非接觸智慧卡、銀行終端機、NFC設備、電子護照及現場的交易 |
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意法（ST）推出高性能雙介面IC卡微控制器 (2012.11.20)
意法半導體（ST）日前推出整合先進運算性能和高速非接觸式介面的下一代雙介面IC卡安全微控制器。
意法半導體的新產品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000處理器的IC卡微控制器，擁有運算性能和能效，可支援接觸式和非接觸式IC卡讀寫操作，並可支援MIFARE、MIFARE DESFire 和Calypso傳輸卡標準，進一步提升了智慧卡的多功能性 |
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泰利特及虹堡科技以M2M方案提升智慧及安全付費技術 (2012.11.15)
泰利特無線解決方案日前宣佈其M2M 模組獲虹堡科技(Castles Technology ) 選用。虹堡科技為一家專為主要的金融機構、零售商和買家提供智慧型、安全付費技術之台灣領導廠商，與泰利特的合作使其能為全球夥伴擴展高效能、可靠且創新的銷售點(POS) 技術服務 |
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執行中繼攻擊 ISO14443 非接觸式智能卡使用 NFC 行動設備-執行中繼攻擊 ISO14443 非接觸式智能卡使用 NFC 行動設備 (2011.06.17)
執行中繼攻擊 ISO14443 非接觸式智能卡使用 NFC 行動設備 |
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NXP：Plus X 4K晶片首次用於香港市場 (2010.09.08)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，其Plus X 4K晶片獲香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睞，成為該公司最新推出的新型智慧消費卡「高分卡」晶片解決方案 |
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NXP晶片協助Toppan Forms開發聯想筆記型電腦 (2010.07.12)
恩智浦半導體（NXP）與資訊管理商Toppan Forms於上週五（9）日宣佈，雙方共同開發的近距離無線通訊讀/寫模組TN33MUE002L已獲聯想採用，將其應用於其全球上市的三款ThinkPad筆記型電腦，型號為T410、T510和W510 |
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NXP的Plus CPU協助土耳其公路收費系統升級 (2010.06.24)
恩智浦（NXP）日前宣佈，其非接觸式微控制器晶片技術Plus CPU為土耳其公路IC卡自動收費專案（KGS） 所採用。此一倍受矚目的大型專案由土耳其系統整合商Aselsan負責，預計每年將採購超過200萬片的恩智浦Plus CPU晶片 |
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ARM推出極小型且節能的新安全處理器 (2010.03.18)
ARM 於前日（3/17）在香港舉辦的Cartes-Asia conference中， 宣佈推出極小型且節能的ARM SecurCore SC000處理器，這款處理器特別針對最高容量的智慧卡及嵌入式安全應用設計。
該處理器是ARM SecurCore處理器系列之最新產品，可大幅擴展目標應用範圍至防竄改接觸式及非接觸式智慧卡，例如SIM卡、政府事務、銀行、運輸、身分識別及限制存取系統 |
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印度鐵路資訊系統中心採用NXP非接觸式技術 (2009.08.20)
恩智浦半導體（NXP）宣佈印度鐵路公司的資訊系統中心已經採用恩智浦DESFire加密的微控制器晶片技術，在印度各大城市的自動售票機上使用非接觸式智慧卡自動票務系統 |
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ST與Stollmann攜手提供NFC完整解決方案 (2009.08.04)
意法半導體（ST）與通訊協定軟體供應商Stollmann宣佈合作協定，雙方將共同為手機廠商和行動消費性電子廠商提供近距離無線通訊（NFC）介面的完整軟硬體解決方案。
NFC是一項快速成長的無線連接技術，可用於包括手機在內的各種消費性電子產品，實現安全、快速的近距離數據無線傳輸服務，如付款和交通票務應用 |
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NXP與G&D推出非接觸式Fast Pay解決方案 (2009.05.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與Giesecke & Devrient（G&D），近日宣佈推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全晶片以及以該晶片為基礎的G&D全新非接觸式支付產品系列。Fast Pay產品專為美國和加拿大的消費者設計，提供方便、快速的非接觸式支付解決方案，以替代現金支付並縮短交易時間 |
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NXP非接觸式MCU晶片提高德交通票務系統效率 (2009.01.23)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，VDV–Kernapplikations公司已選擇恩智浦的安全非接觸式微控制器晶片–SmartMX以增強德國未來實施的電子交通票務方案。2012年之前，德國全國將要發行大約800萬張非接觸式卡，恩智浦將與卡片和嵌入製造商Cardag一起為這些卡片提供SmartMX晶片 |
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中華民國新式晶片護照採NXP非接觸式安全晶片 (2009.01.22)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，中華民國外交部領事事務局已選擇恩智浦為新式晶片護照的安全晶片供應商，新式晶片護照於封底植入一枚恩智浦非接觸式晶片，依國際民航組織規定，儲存持照人的基本資料及臉部影像，有效提升防偽安全性，未來國內外機場陸續建置專屬通關設備後，遊客的安全將更為提升 |
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NXP MIFARE Plus 具新的安全保護與功能標準 (2008.03.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前推出一款革命型的非接觸式智慧卡IC MIFARE Plus，為成本敏感的自動售檢票系統（AFC）及門禁管理市場帶來突破性的安全保護與功能。MIFARE Plus是恩智浦MIFARE系列的最新產品，具有包括”進階加密標準（AES）”等加密技術的多重安全保障，同時能幫助客戶從現有的MIFARE Classic執行中輕鬆地進行升級 |
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近距離無線通訊整合應用 (2008.02.05)
NFC手機具備有整合非接觸式智慧卡功能與便於使用的優勢，但真正讓NFC手機進入商業化廣泛應用階段的關鍵，在於NFC功能本身對手機平台的技術整合，以及各種應用服務商的系統整合 |
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NXP與新力合資成立Moversa 致力NFC晶片 (2007.11.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司）與新力公司宣佈成立合資企業Moversa，該公司將致力於全球近距離無線通訊（NFC）手機市場中推廣非接觸式智慧卡應用 |
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綜觀RFID系統多工程序 (2006.10.04)
RFID應用領域廣泛，目前在航空業已開始試行以RFID控管行李或旅客的行蹤，不僅提升效率，同時還可達到安全的目的。本文將介紹RFID系統的多工程序，亦即防碰撞（anti-collision）的功能 |
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從矽谷看見世界 (2005.08.05)
隨著世界經濟的緩慢復甦，矽谷也正在靜靜等待下一個市場高峰，準備一顯身手，以不負其全球高科技發展重鎮之響亮名聲。矽谷就是在這樣高低起伏的全球經濟波動中，不疾不徐踩著自己的步調不斷前進 |
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射頻識別系統之32位元MCU優勢概論 (2005.08.05)
32位元MCU的缺點在於成本過高。但隨著標準ARM架構MCU的推出，與半導體製程的量產使晶片體積縮小，32位元MCU的價格已漸漸降低。將來RFID與符合安全與隱私考量的自動識別技術結合後，預計將在智慧標籤與非接觸式智慧卡市場中，加速32位元MCU新市場的形成 |
