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全球電源管理IC市場發展現況與趨勢 (2003.10.05)
屬於類比領域的電源管理IC，隨著半導體終端產品朝向輕薄短小、數位化和整合多功能三大趨勢發展，地位可說是越來越顯重要，亦成為半導體業者爭相競逐的市場；本文將剖析目前全球電源管理IC之廠商現況與發展趨勢，並指出台灣電源管理IC業者可掌握的方向 |
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鎖定行動裝置需求 提供高效能Flash解決方案 (2003.09.05)
隨著2003年景氣緩步回升與行動電話、數位相機等設備的出貨增加，快閃記憶體又成為矚目焦點。根據市調機構Dataquest的預測數據，2003年快閃記憶體市場可望有14％的成長，2004年成長率更可攀升至32％，達到120億美元以上的規模；為搶攻此一潛力無窮的市場商機，國內記憶體大廠華邦電子亦致力於相關技術與產品的研發 |
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鎖定行動裝置需求 提供高效能Flash解決方案 (2003.09.05)
在各種可攜式電子產品中的應用日益廣泛的快閃記憶體（Flash），雖然在2001、2002年因全球性的景氣衰退而需求下降，市場一度出現供給過剩的大跌價情況，但隨著2003年景氣緩步回升與行動電話、數位相機等設備的出貨增加，快閃記憶體又成為矚目焦點 |
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類比IC生產集中6吋廠 業者憂心產能不足 (2003.03.18)
據工商時報報導，儘管類比IC與邏輯IC不同，很難藉半導體製程之推進日益縮小體積或明顯提升效能。因此儘管在類比IC具有市場優勢的美商，目前類比IC生產仍集中在6吋晶圓廠，製程則由1.0至0.4微米，包含Bipolar與BiCMOS、CMOS |
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TI導入0.4微米CMOS製程 (2002.07.30)
TI（德州儀器）今年底計畫發表0.4微米矽鍺雙載子CMOS之BiCom-III製程，該技術用於生產低雜訊晶片，其產品速度比BiCMOS製程技術快上二倍。TI今年第三季進入最終驗證階段，年底將把該技術導入8吋晶圓製程，預計將很快可正式量產產品 |
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華邦擬關閉五吋廠調整體質 (2001.10.23)
華邦22日由總經理召開的內部會議中已作出關閉五吋廠決定，，預定下星期二正式對外宣佈關閉五吋廠，並將相關設備移轉至六吋廠中。
受到半導體不景氣影響，華邦五吋廠產能利用率現階段不及五成 |
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安捷倫高容量30 Gb/s平行光纖模組開始出貨 (2001.03.15)
安捷倫(Agilent)高容量的平行光纖模組產品，據聞已接到第一批客戶訂單，並開始就業界第一個表面黏著相容的平行光纖模組進行出貨。這些新的平行光纖模組是為了網路和電信設備製造大廠而設計的，這些廠商正積極開發可擴充性極高的一兆位元交換路由器，以滿足市場對於網路容量急速竄升的需求 |
