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群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29)
群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存高效能，全面升級UFS產品線的競爭力。
隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格 |
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聯電攜手Avalanche 推出航太用高密度P-SRAM裝置 (2022.09.13)
半導體晶圓廠商聯華電子與專精於MRAM技術的創新公司 Avalanche Technology於今（13）日推出具有高可靠度的持續性靜態隨機存取記憶體（Persistent Static Random Access Memory；P-SRAM） |
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工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
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進擊消費型筆電 聯發科Wi-Fi 6晶片組導入華碩最新電競筆電 (2021.03.18)
聯發科技最新MT7921 Wi-Fi 6晶片組將搭載於華碩新款ROG玩家共和國和TUF系列電競筆電，提供高性能、低功耗、低延遲的無線網路技術。ROG玩家共和國和TUF系列電競筆電為首款採用聯發科技Wi-Fi 6無線上網解決方案的消費型筆電產品 |
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M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP，此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP |
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金豐機器跨界與艾訊、華碩合作 推出智慧沖壓瑕疵檢測方案 (2020.07.16)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，深耕工廠自動化、智慧金融、智慧醫療以及智慧城市等應用領域。日前攜手金豐機器與華碩電腦合作瑕疵檢測解決方案 |
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Mentor產品線通過聯電新22奈米超低功耗製程技術認證 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣佈，Mentor的多條產品線，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC數位設計平台，現已通過聯華電子（UMC）的22uLP（超低功耗）製程技術認證 |
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台積電預定明年首季進行5奈米風險試產 (2018.07.23)
根據市場消息，台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產，將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠，而依據台積電的時程，將有望在明年底或2020年初進行量產，再度領先全球 |
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關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。 |
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意法半導體選擇GLOBALFOUNDRIES 22FDX 擴展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格羅方德半導體，GF）宣布意法半導體（ST）選擇GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技術平台，以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。
意法半導體在業界部署28奈米FD-SOI技術平台後，決定擴大投入及發展藍圖，採用GlobalFoundries生產就緒的22FDX製程及生態系統，提供第二代FD-SOI解決方案，打造未來智慧系統 |
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物聯網與AI將推升次世代記憶體需求 (2017.12.25)
經過十多年的沉潛，次世代記憶體的產品，包含FRAM（鐵電記憶體），MRAM（磁阻式隨機存取記憶體）和RRAM（可變電阻式記憶體），在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場 |
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艾訊發表物聯網工業級閘道解決新方案 (2014.10.29)
艾訊（Axiomtek）全新發表物聯網工業級閘道解決方案ICO300，為din-rail無風扇強固型設計，搭載低功耗22奈米製程Intel Atom Bay Trail中央處理器E3815（1.46 GHz），支援高達4 GB的DDR3L系統記憶體，具價格競爭優勢 |
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集邦：2014年 半導體產業並無太大變化 (2013.12.03)
在2013年即將邁入尾聲後，放眼2014年的半導體產業會有什麼變化，相信是產業界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源，還是以智慧型手機為主。
集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎表示 |
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採用三閘極3D技術的新一代FPGA (2013.07.07)
2013年2月，Altera和英特爾(Intel)共同宣佈新一代Altera的高性能FPGA產品將獨家採用英特爾的14奈米3D三閘極電晶體技術。這代表著FPGA也已跨入3D電晶體世代了。
全球領先的半導體公司都不斷地針對3D電晶體結構進行最佳化和可製造性研究 |
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英特爾搶下Altera 14奈米FPGA訂單 (2013.03.06)
在晶圓代工領域，台積電一向都是世界首屈一指的佼佼者。然而現在，除了擔心三星與格羅方格等廠商的技術能力與市佔率逐漸逼近之外，台積電可能還得提防英特爾的崛起 |
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中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.03)
現今，處理器的舞台已經不再是由個人電腦市場所獨佔，行動設備處理器不斷演進持續往高效能、節能之路邁進。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類處理器的市場界線弄得更混沌不明 |
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Intel 22奈米Soc行動晶片 明年蓄勢待發 (2012.12.12)
面對行動裝置設備這塊大餅，Intel最近可說是動作頻頻，不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術，已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC，並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器 |
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雲端伺服器帶著走 軟硬整合重要性提升 (2011.07.19)
隨著雲端運算的應用更加頻繁成熟，全球最大半導體公司Intel表示，到了2015年，全球將有超過超過10億個使用者，150億個聯網裝置，以及超過1Zb的網路流量。Intel揭衢2015年的雲端遠景 |
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採三閘極製程 Intel超級運算晶片明年現身 (2011.06.21)
英特爾在德國漢堡所舉行的國際超級運算大會（ISC）上宣佈，支援每秒百萬兆次（exascale）的超級運算架構MIC，將在2012年正式進入市場化階段，預計到2018年，支援平行運算的百萬兆次超級電腦將可進一步普及，屆時英特爾可望真正實現百萬兆次運算等級 |
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我挺摩爾定律！ (2011.05.27)
台積電董事長張忠謀四月底一席「半導體摩爾定律將在6至8年到達極限」的言論，再次引發業界對於摩爾定律是否能夠延續的討論。身為全球最大半導體整合製造商，英特爾五月初正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術（3-D Tri-Gate transistors），這項技術自2002年開始發展，將是半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走的重要依據 |
