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英飛凌推出伺服馬達專用的碳化矽MADK評估板 (2020.09.09)
馬達應用佔了電力電子應用市場的主要區塊。英飛凌科技宣佈推出CoolSiC MOSFET模組化應用設計套件(MADK)評估板，有助縮短該相關應用的產品上市時間。EVAL-M5-IMZ120R-SIC評估板是最高7.5kW馬達的MADK平台系列之一員，特別針對伺服馬達應用所設計的3相變頻器板 |
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貿澤供貨STMicroelectronics ACEPACK IGBT模組 (2018.05.15)
貿澤電子即日起開始供應STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模組。
Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模組屬於專門針對工業應用所設計的最新塑膠功率模組系列，為3 kW至30 kW的工業和電源管理解決方案提供經濟且高整合度的功率轉換 |
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意法半導體新款ACEPACK功率模組實現先進性能和經濟性 (2018.03.21)
意法半導體（STMicroelectronics）新款ACEPACK（Adaptable Compact Easier Package）模組為包括工業馬達驅動、空調、太陽能發電、電焊機、電池充電器、不斷電供應系統控制器，以及電動車在內的3-30 kW 應用提供高成本效益和高整合功率轉換功能 |
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英飛凌EconoPIM 3可將額定電流提升至150 A (2017.07.25)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 擴充 IGBT 模組EconoPIM 3 包裝系列，新款模組的額定電流提升 50%，從100 A 增加到 150 A。全新功率模組以同樣的封裝尺寸滿足對較高功率密度日益增加的需求，典型應用包括電梯、手扶梯、風扇或幫浦內的馬達控制 |
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凌力爾特3相理想二極體橋接整流器簡化散熱設計 (2016.05.12)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表低損耗3相理想二極體橋接整流器參考設計，並展示於評估板DC2465。傳統的3相整流器採用六個二極體，但二極體會產生壓降及負載電流數安培的顯著功耗，由於需要昂貴的散熱和主動散熱解決方案，使得散熱設計複雜化，並增加了方案的尺寸 |
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設計和研究影響電網的單相整流300瓦功率因數校正-設計和研究影響電網的單相整流300瓦功率因數校正 (2011.02.21)
設計和研究影響電網的單相整流300瓦功率因數校正 |
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電視應用的ECO待機和關閉模式 (2011.01.27)
主要的電視製造商正尋求進一步改善性能，將待機能耗限制在0.1W以下。即便這並非強制性能要求，但也成為一種重要功能，應可幫助推動ECO待機模式。 |
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Vishay推出增強型PowerBridge整流器系列器件 (2008.05.30)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出增強型高電流密度PowerBridge整流器的新系列，這些器件的額定電流為10A至25A，最大額定峰值反向電壓為600V至1000V。
與市面上體積更大的橋式整流器相比，PowerBridge器件更為先進的熱構造可提升散熱效率 |
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重新定義之DC-DC電力轉換技術白皮書 (2001.11.05)
整流器的空間效率或電力密度的增加將會直接升高在同一塊區域上放置其他CPU、DSP或ASIC晶片的機會，進而抬高了消費性設備的成本。也因為內建DC-DC電力整流器之需求遽增，以及電力與類比專業人才的短缺，龐大的上市時間壓力將更形惡化 |
