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R&S通過次太赫茲通道傳播測量 推動6G發展 (2023.01.16)
只有對電磁波傳播的特性有了扎實的瞭解,6G所設想的次太赫茲通信的發展才有可能。100 GHz和330 GHz之間的新頻率範圍獲得了全世界的關注,因此成為Rohde & Schwarz最近測量活動的重點
產研協力推進積層製造應用 (2022.06.01)
後疫時代通膨隱憂和交期瓶頸,都推進航太、汽機車、模具等加工產業,希望能跟上數位轉型腳步,導入零接觸變更設計與生產流程,也催熟電腦輔助設計CAX系統軟體雲端商機
Canon迎接EOS系統35周年 實現多樣化影像技術與用戶需求 (2022.03.02)
Canon將於今年3月迎來旗下EOS系統誕生35周年。由EOS系列可交換式鏡相機和以EF鏡頭為首的全線多樣化專用配件組成的EOS系統,35年來寫下無數輝煌歷史。 Canon EOS系統開始於1987年3月
5D智慧城市防救災平台虛實整合 震前防減災+震後緊急應變 (2021.11.16)
根據聯合國2016年統計報告指出,全球已有超過一半的人口居住於城市,而城市的建築物密集度高,受到地震災害的衝擊也較為顯著,如何提升防救災能力、建構智慧韌性城市,仰仗資訊科技來協助防範及降低災害已是必要的議題
KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品:PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。 功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中,這些結構堆疊得越來越高,就如同分子摩天大樓一樣
KLA推出兩款量測與檢測系統 提升3D NAND與先進製程良率 (2020.12.14)
KLA Corporation今日發布兩款新產品:PWG5晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中的嚴峻問題。 在最先進的行動通訊設備中,3D NAND結構建有功能強大的閃存,這些結構堆疊得越來越高,如同分子摩天大樓一樣
國震中心攜手臺大土木及潤泰集團 打造「耐震智慧建築」 (2020.11.09)
國家實驗研究院國家地震工程研究中心(國研院國震中心),與國立臺灣大學土木工程學系(臺大土木系)及潤泰集團合作,增建舊大樓作為智慧防災示範,運用耐震補強及制震技術
2020臺灣創新技術博覽會落幕 參觀人數創新高 (2020.09.27)
「2020臺灣創新技術博覽會-未來科技館」,於9月26日落幕。本次展覽規模為歷年最大,聚焦精準健康生態系、電子光電、AI與AIoT應用、新穎材料、特色領域研究中心等領域,共逾百件原創技術展出,累積參觀人次高達53,000人次,締造超過7,000場次的媒合洽談
KLA推出新型IC量測系統 實現高性能邏輯和記憶晶片製造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路(IC或晶片)製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸(CD)量測系統。在構建晶片中的每一層時,Archer 750有助於驗證圖案特徵是否與先前層上的特徵正確對準,而SpectraShape 11k則監控三維結構的形狀,例如晶體管(transistors)與存儲單元(memory cells),以確保它們符合規格
台灣代表團出席泰國安全技術展覽會 行銷台灣科技 (2019.10.23)
為了行銷台灣的優質產品給東南亞國家,國家實驗研究院(國研院)吳光鐘副院長率代表團,於10月28~31日參加在泰國曼谷國際貿易展覽中心舉行的「2019安全技術展覽會」(SecuTech Thailand 2019)
滿足工業4.0智慧製造所需 UPS兼顧不斷電與儲能需求 (2019.05.28)
因應當前電力監控系統不僅受到工業4.0智慧製造趨勢的影響,導致新世代機房系統對於大數據及高速運算需求日益增加,且加入國際節能減碳要求的嚴苛考驗。
KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米(sub-10nm)積體電路(IC)元件的開發和量產推出四款創新的量?系統:Archer 600疊對量測系統,WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統,SpectraShape10K光學線寬(CD)量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統
台開用科技翻轉花蓮 首創雲端廣場攻分享經濟 (2016.09.09)
未來花蓮不再只是擁有山水美景的觀光勝地,更是台灣東部科技的新市鎮!台開集團董事長邱復生打造花蓮洄瀾灣特區,並於昨(8)日舉行文化廣場上樑典禮。邱復生表示,在花蓮洄瀾灣特區成立「花蓮雲」
KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05)
為了因應先進積體電路製程挑戰,KLA-Tencor近期推出兩款量測設備,可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產:Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋,可協助晶片製造商解決與patterning創新技術,例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題
2015電子產業7大關鍵趨勢 (2015.01.12)
2015年,一場由物聯網領頭的革命將要展開。 CTIMES也為您嚴選出今年度的七大科技趨勢。 讓你在茫茫資訊大海中,不再迷失方向! (刊頭) 在各大研究機構的2015年度預測與展望報告中,儘管依據各機構不同的調查方向,在報告的結論上稍有出入,但物聯網卻都是不變的關鍵趨勢
2014 R&S技術論壇揭5G藍圖 (2014.12.05)
5G無線通訊掀起一股熱潮,未來發展動向倍受關注;羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)於11月下旬在北中南部舉辦「2014 R&S Technology Week in Taiwan」年度科技論壇,會中邀請相關領域產官學界專家分享 5G 無線通訊最新脈動及發展趨勢
KLA-Tencor推出5D圖案成型控制解決方案的關鍵系統 (2014.08.29)
KLA-Tencor 公司今天宣佈,推出WaferSight PWG 已圖案晶圓幾何形狀測量系統、LMS IPRO6 光罩圖案位置測量系統和 K-T Analyzer 9.0 先進數據分析系統。這三種新產品支援 KLA-Tencor 獨特的 5D 圖案成型控制解決方案,此方案著重於解決圖案成型製程控制上的五個主要問題 — 元件結構的三維幾何尺寸、時間效率和設備效率
用3D列印 提前跟胎兒Say Hi! (2013.07.24)
隨著科技的進步,從以往無法預測孕婦所懷胎的胎兒性別,直至今日可以藉由超音波來讓新手父母提前知道愛情的結晶是男是女,經由超音波的檢查可以看到胎兒在子宮內的一些狀況以及更瞭解媽媽及胎兒的健康
用光碟打造環保建築 (2013.01.31)
中國地大物大,連建築物也喜歡蓋的比別的國家還高還寬。最近台灣的一間再生環保公司MINIWIZ打算在上海建造一個利用回收CD以及DVD的球形建築-『iGreen』。該建築直徑為50公尺,預計2015年可以完工,用來當做航空博物館,並打造5D電影院以及5D飛行模擬
硬體復興時代來了 (2013.01.24)
台灣想走出新格局,就不能置身於開放硬體潮流之外


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