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旺宏：高階NOR Flash需求穩定 3D ROM有望年底量產 (2018.02.02)
全球NOR Flash記憶體市佔第一的台灣記憶體製造商旺宏電子，日前在法說會上表示，2018年高容量NOR Flash的價格仍穩定上揚，但低階的NOR Flash產品則會有供過於求的狀況；另外，旺宏研發已久的3D ROM產品將有望在今年底量產 |
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旺宏電子NOR Flash提前導入75奈米 預計Q4量產 (2010.10.03)
旺宏電子（MXIC）於日前宣佈，該公司由於製程技術研發成果順利，其生產製造的NOR型快閃記憶體，將跳過90奈米製程，直接導入至75奈米，超前原先時程規劃。採用75奈米新製程的產品將廣泛應用於網路通訊、電腦、消費電子與手持式裝置等應用市場 |
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Computex 2008展後報導 (2008.06.03)
全球第二大資訊展「Computex Taipei 2008」於6月6日圓滿落幕。今年的展會首度啟用南港展覽館，並與信義館同步展出，有1725家廠商參展，共4492個攤位，較2007年成長了53％。此外 |
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華邦電子推出低功率行動記憶體 (2008.02.29)
華邦電子即將參加由Global Sources所主辦的2008 IIC-China深圳（3/3-4深圳會展中）、上海（3/10-11上海世貿商城），屆時也將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體，並推出一系列低功耗動態記憶體512Mb Low Power DRAM |
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奇夢達1、2GB省電DDR3 SO-DIMMs開始出貨 (2008.01.28)
奇夢達公司宣佈1GB和2GB的DDR3 SO-DIMM記憶體模組（Double Data Rate 3 Small Outline Dual In-line Memory Modules）的樣品開始出貨給主要客戶，以布局次世代的筆記型電腦市場。奇夢達將其最新的DDR3 SO-DIMMs最佳化，提供高度的省電功能 |
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華邦電子參與中國杭州電子信息博覽會 (2007.09.04)
華邦電子將於2007年9月5日至9月8日參加由台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA），商務部外貿發展事務局及杭州市人民政府共同舉辦的中國杭州電子信息博覽會，於此會中將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體 |
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奇夢達擴展與中芯國際技術合作協議 (2007.08.22)
記憶體供應商奇夢達公司（Qimonda）與中芯國際積體電路公司（SMIC） ，21日宣佈簽署協議，擴大雙方於標準記憶體晶片（DRAM）的技術合作。
根據該項協議，奇夢達將轉移其80奈米DRAM溝槽技術予中芯國際位於北京的12吋晶圓廠 |
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記憶體低迷 華邦第二季稅後純損近14億台幣 (2007.08.06)
華邦電子股份有限公司三日召開董事會，通過2007年度第二季會計師查核簽證之財務報表，公佈2007年第二季的營業收入為新台幣72億6千7百萬元，營業毛利為2億2千萬元，稅後純損為新台幣13億7千4百萬元，每股純損為0.37元 |
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Qimonda開始供應512Mbit Mobile-RAM樣品 (2007.07.19)
奇夢達（Qimonda）宣佈開始供應新款512Mbit Mobile-RAM（低功耗存取記憶體）75奈米技術的樣品。Mobile-RAM是超低功耗的DRAM記憶體，耗電量比密度相同的標準DRAM減少80%，適合應用於各種行動裝置，包括智慧型與多功能手機、可攜式衛星導航裝置、數位相機，以及MP3隨身聽 |
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奇夢達提供華邦75奈米和58奈米DRAM製程技術 (2007.07.06)
德國奇夢達（Qimonda AG）將提供台灣廠商華邦電子（Winbond Electronics）75奈米和58奈米製程之DRAM製造技術。據了解，華邦將在台灣的12吋晶圓廠生產線上導入75奈米和58奈米製程技術，並生產提供給奇夢達的DRAM晶片 |
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奇夢達2007年第二季營收為9.84億歐元 (2007.04.27)
奇夢達發佈截至2007年3月31日的2007會計年度第二季與上半年營收結果。奇夢達在2007會計年度第二季的營收為9.84億歐元，較去年同期的9.28億歐元為高，但比2007會計年度第一季的11.7億歐元下滑 |
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旺宏正式啟動NAND快閃記憶體開發計畫 (2007.02.01)
旺宏將正式啟動NAND快閃記憶體的開發計畫，以SONOS技術為基礎，預期四年後完成，屆時以45奈米製程技術投入量產，初期生產16GB與32GB的產品，今年並有意尋求策略合作夥伴 |
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奇夢達考慮增建12吋晶圓新廠 (2007.01.30)
全球第二大DRAM廠奇夢達，其亞太區總裁黃振潮表示，為維持市佔率，未來將增建一座十二吋廠，設廠地點目前傾向在中國大陸、新加坡跟台灣三地擇一，預計年底作出決定 |
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奇夢達與南亞科技獲得75奈米DRAM技術之驗證 (2006.09.19)
奇夢達公司和南亞科技公司宣佈已成功獲得75奈米DRAM溝槽式（Trench）技術之驗證，最小之製程尺寸為70奈米，第一個75奈米之產品將為512Mb DDR2記憶體晶片。此項新的技術平台和產品是雙方共同在德國德勒斯登（Dresden）和慕尼黑（Munich）的奇夢達開發中心所開發的 |
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爾必達移轉80奈米技術 力晶受益 (2005.07.26)
國內DRAM龍頭廠力晶半導體宣布，與技術合作夥伴爾必達簽訂新技轉合約，爾必達將技轉力晶80奈米及75奈米製程技術。力晶為爾必達代工的標準型DRAM，已經開始採用0.1微米量產中 |
