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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21) 半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
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國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新 (2024.01.11) 為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」,將規劃2024~2033年投入3,000億元經費,運用台灣半導體產業領先全球的優勢,結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用,提早布局台灣未來科技產業,並推動各行各業加速創新突破 |
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ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機 (2023.12.15) 適逢近日COP28大會落幕之後發表決議,如依SEMI提醒產業應重視的重點,即在其要求「2030年前提高3倍再生能源裝置容量和2倍能源效率」,進而加速發展碳捕存、道路交通減排等創新技術,並尋求適當的供應商和解決方案來降低成本 |
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淺談半導體設備後進者洗牌爭上位 彎道超車or山道猴子? (2023.09.15) 實現彎道超車,或成了山道猴子?
近期在網路上一則爆紅的YT影片「山道猴子的一生」,即從一位在超商上班的年輕人展開,由於虛榮心作祟且對車商的宣傳手法和潛在的財務風險視而不見,果斷地選購了一輛二手重型機車,卻因此逐步迷失自我,最終在一次山區賽車中,因為技術不足而失控摔車,慘遭對向貨車碾斃 |
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[COMPUTEX] 群聯高速傳輸與儲存方案齊發 點亮智慧儲存未來 (2023.05.29) NAND控制晶片暨儲存解決方案廠商群聯電子,將在台北國際電腦展COMPUTEX展示高速傳輸與儲存解決方案,點亮智慧儲存未來。除了展出全新搭載7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5031-E31T,最高讀寫效能將可達到10 |
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回應半導體中心人才需求 國研院率先引進台積訓練套件與7nm製程 (2023.02.06) 因台灣作為全球半導體晶片製造中心,具備完整的產業鏈與豐沛的人才庫,未來如何結合台灣具競爭力的晶片設計產業,導入重要的終端應用,將是台灣半導體產業鏈價值再升級的關鍵 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27) 近年來因應中美科技戰與後疫情時代,各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高,也帶動新一波刺激投資商機,台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求,則應隨之轉型升級 |
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中芯率先突破製程瓶頸 迫美火速補貼晶片與加碼設限 (2022.08.02) 近來因為中芯率先突破7nm製程、與美國積極促成亞洲晶片大廠「四方聯盟」(Chip4)等話題,讓半導體產業及設備市場再起波瀾。根據TrendForce最新研究預估,以全球各區域12吋約當產能看來 |
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評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21) imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程,並展望其新世代架構,包含叉型片(forksheet)與互補式場效電晶體(CFET)。 |
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2021年第四季晶圓代工產值達295.5億美元 連續十季創下新高 (2022.03.14) 據TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。
TrendForce指出,主要有兩大因素交互影響 |
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Vicor針對2022年電力市場預測 超大規模資料中心將加速成長 (2022.03.05) 預測1:快速處理巨量資料的需求將推動超大規模資料中心的成長
Emergen Research最近發佈的一份報告顯示,2022 年,全球超大規模計算市場將繼續在 2021 年約 1470 億美元的基礎上保持猛烈成長,預計到 2028 年,收入的年複合成長率將達到 27.4% |
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TrendForce:ASML工廠火災 影響EUV光刻機交期 (2022.01.05) ASML位於德國柏林工廠一處,於1月3日發生火警,該企業主要為晶圓代工及記憶體生產,所需的關鍵設備機台,包含EUV與DUV之最大供應商。根據TrendForce的消息,占地32,000平方米的柏林廠區中,約200平方米廠區受火災影響 |
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展望2022科技產業發展趨勢 (2021.12.28) 編輯部匯集全球產業及市場趨勢研究機構?資策會MIC及TrendForce預測2022年科技產業發展與衍生趨勢,從產業專家觀點分析洞悉未來產業的走向,以期打造整體競爭力超前佈局 |
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弭平半導體產業差距 生態系策略不可或缺 (2021.10.27) 為了消除半導體廠商間存在的差距,關鍵在於建立完整生態系統。
許多新興半導體廠商都透過生態系統來確立其在市場中的地位。
也能讓不同核心技術共存,徹底改變傳統大型廠商的獨佔市場 |
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Xilinx攜手NEC加速下一代5G無線電單元全球部署 (2021.09.24) 賽靈思和NEC正著手合作開發NEC下一代5G無線電單元(Radio Unit;RU),預計將於2022年展開全球部署。賽靈思7nm Versal AI Core系列元件現已量產出貨,並將助力全新NEC RU達成更出色的效能 |
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TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16) 市場研究機構TrendForce,針對2022年科技產業發展,整理十大科技趨勢:
主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢
2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸,以至於整體成本居高不下 |
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TrendForce:x86架構仍穩居伺服器市場之冠 (2021.08.12) 根據TrendForce調查顯示,隨著x86平台進入轉換週期,今年Intel Ice Lake與AMD Milan均已進入量產階段,在第一季已小批量出貨給特定客戶,如北美雲端服務供應商業者與電信服務商,預期在第三季將進入大規模採用的週期 |
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新款異質平台提升AI效能 賽靈思擴展邊緣運算應用 (2021.06.10) 邊緣市場規模呈現跳躍性成長。從2021年至2025年,支援這類獨特應用的嵌入式AI晶片組市場規模預計將成長超過一倍以上。為了推動從邊緣到終端的人工智慧(AI)創新,賽靈思(Xilinx)今日推出適用於新一代分散式智慧系統的Versal AI Edge系列 |
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前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31) TrendForce表示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,晶圓售價紛紛調漲,各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1% |