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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識 |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29)
群創光電宣布，與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本 BBCube商業聯盟，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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探索尖端科研 「科學家的秘密基地」重新開展 (2024.01.19)
培育科技人才向下扎根，國家實驗研究院與國家太空中心與國立臺灣科學教育館合作舉辦「科學家的秘密基地」科普展，自2023年3月開展以來，已吸引近5萬人入場參觀。這項展覽在更換部分展品後，於今（19）日重新開展，期能讓觀眾對於科研工作更深入的認識，又可同時學習有趣的科學知識 |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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意法半導體創新紅外線感測器提升大樓自動化人員動作偵測性能 (2023.10.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新型人體存在和動作偵測晶片，可提升傳統使用被動紅外線（Passive Infrared；PIR）感測技術的監控系統、家庭自動化設備和連網裝置的監測性能 |
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台達DeltaGrid低碳解決方案 協助工商業擺脫碳焦慮 (2023.10.18)
因應歐盟碳邊境稅試行、RE100等國際倡議影響力擴大，全球產業開始產生碳焦慮並積極佈局綠色轉型以提升競爭力。台達於Energy Taiwan 2023台灣國際智慧能源週（10月18~20日）展會期間，將以能源永續AlwaysOn為概念，於南港展覽館J0318攤位上發表運維期可長達10年，甚至20年的台達DeltaGrid低碳解決方案 |
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意法半導體與伍爾特電子合作開發高性能電動工具 (2023.09.18)
伍爾特電子（Wurth Elektronik）和意法半導體（STMicroelectronics，ST）合作，利用伍爾特電動工具開發出一個樣機。該設計能夠高效驅動低壓無刷直流馬達，適用於攜帶式電動工具 |
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ST推出FlightSense多區測距ToF感測器 廣大視角達相機等級 (2023.08.29)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出一款視角達90°的FlightSense多區測距感測器。這款光學感測器視角相較上一代產品擴大33%，為家庭自動化、家電、電腦、機器人以及商店、工廠等場域使用的智慧裝置提供逼真的場景感知功能 |
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意法半導體STM32 USB PD微控制器現支援UCSI規範 加速Type-C應用接受度 (2023.08.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32微控制器（MCU）軟體生態系統STM32Cube新增一個USB Type-C連接器系統介面（UCSI）軟體庫，加速USB-C供電（PD）應用的開發。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認證的統包整體方案，元件包含即用型硬體，以及使用STM32微控制器（MCU）作為UCSI PD控制器達到標準化通訊的韌體範例 |
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TinyML（MCU AI）運行效能誰說了算？ (2023.07.31)
在AI晶片或神經加速處理器（NPU或DLA）領域中，大家也都說自家的晶片世界最棒，對手看不到車尾燈，難道沒有一個較為公正衡量晶片運行（推論）效能，就像手機跑分軟體一樣 |
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ST推出新工具鏈及套裝軟體 配合智慧慣性感測器簡化邊緣運算開發 (2023.07.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一款智慧感測處理器程式設計工具鏈及配套套裝軟體，便於開發者為意法半導體最新一代智慧MEMS IMU感測器模組ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用程式碼 |
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Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03)
Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性 |
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傳動元件競逐新能源市場 (2023.06.28)
因應當前數位化與智慧化生產的熱潮，看似不起眼的傳動元件也成為製造業邁向生產設備數位化的關鍵第一步，同時連結終端感測器、人工智慧連網（AIoT）平台，進而導入先進排程系統，後續衍生出來工業4.0生態系，協助企業實踐低碳數位轉型 |
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從雲端連結到智慧邊緣 解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，這些都是支撐IoT發展的驅動力，需要更多高效能的STM32來協助邊緣運算，提高效率 |
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從雲端連結到智慧邊緣 揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。 |
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ST LSM6DSV16BX高整合度感測器 節省耳機大量空間 (2023.03.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器，能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元（IMU）和音訊加速度計，前者用於追蹤頭部、偵測人體活動，後者則能透過骨傳導技術偵測頻率範圍超過1KHz的音訊 |
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ST推出X-CUBE-TCPP套裝軟體 簡化永續產品設計 (2023.01.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）最新發布之X-CUBE-TCPP套裝軟體增強了USB Type-C埠保護晶片產品組合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧財產權），能夠簡化USB Power Delivery的產品設計 |
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意法半導體推出STM32微控制器圖形介面設計軟體TouchGFX4.20版 (2022.12.05)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出STM32微控制器圖形化使用者介面設計軟體TouchGFX 4.20版，並支援Neochrom圖形加速器，能整合在意法半導體的進階微控制器產品中，例如STM32U5系列 |
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多感測器AI資料監控架構 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1為無線工業節點上之多感測器AI資料監控架構，本模組有助於實作和開發以STM32Cube的X-CUBE-AI擴充套件或NanoEdge AI Studio 設計的感測器監控型應用。 |
