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宸曜科技與自駕平台開發的知名品牌Tier IV合作 (2024.12.09)
強固型嵌入式系統領導品牌宸曜科技宣布，旗下 NVIDIA Jetson Orin 強固型電腦系列 NRU-51V+、NRU-161V-AWP、NRU-171V-PPC 以及 NRU-230V-AWP 正式支援 Tier IV 的 GMSL2 C1 與 C2 車用相機。此次兼容性顯著提升自主應用的視覺能力 |
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是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程 (2024.10.25)
是德科技（Keysight）推出PathWave先進電源應用套件，該軟體平台旨在加速電池測試和設計流程。該平台將PathWave的IV曲線量測軟體、先進電源控制和分析，以及先進電池測試和模擬，整合至一個全面的測試環境 |
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臺鐵全新E500型電力機車通過DEKRA德凱IV&V認證 (2024.10.09)
臺鐵公司（TRC）全新E500型電力機車，日前於七堵車站舉辦啟航儀式，由第三方獨立驗證與認證機構DEKRA德凱董事總經理李俊儀頒發IV&V證書給臺鐵機務處處長鄭國璽，象徵E500的測試與調校已圓滿達成，確保安全可以正式投入營運 |
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高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點，逐層觀察到底層仍抓不到異常？即使在電子顯微鏡（SEM）影像中偵測到異常電壓對比（VC）時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？本文為電性異常四大模式（開路、短路、漏電和高阻值）快速判讀大解析 |
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[CES] 凌華攜手TIER IV、友達 展示自駕與智慧座艙安全高效技術 (2024.01.08)
即將在2024年1月9～12日於美國拉斯維加斯舉辦的CES 2024展覽會期逐日逼近，長年專注於提供邊緣運算解決方案的凌華科技，今（8）日也發表與TIER IV（Autoware Foundatio（AWF）創辦人、友達光電等業界領導者深度合作，展示包含車輛AI運算平台及智慧座艙網域控制器，目前投入在商用自駕車硬體解決方案和智慧座艙等技術領域的突破性進展 |
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汽車時脈和時序解決方案 (2023.11.24)
先進駕駛輔助系統ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的應用是現代化汽車不可或缺的一部分，不但可以用來避免事故，還配備了不同的安全功能。本篇文章將介紹汽車時脈和時序解決方案如何在這些系統中發揮作用 |
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MIH聯盟參展Japan Mobility Show 開啟電動車及智慧物流新篇章 (2023.10.16)
看好亞洲地區電動車及移動服務快速發展，由MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）積極佈局多時，即將在10月26日~11月5日舉行的日本Japan Mobility Show公布最新成果。同時攜手智 |
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筑波與泰瑞達攜手ETS 打造化合物半導體動態測試方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰，包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理，以及對測試環境穩定性的高度要求 |
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台達收購車用高壓混合式零組件公司TB&C 強化電動車布局 (2023.06.15)
台達將透過子公司Delta International Holding Limited B.V.以142佰萬歐元（約合新台幣4,661,860仟元）向Cooperatief H2 Equity Partners Fund IV Holding W.A.以及Te Bokkel Beheer B.V.收購HY&T Investments Holding B.V.及其旗下子公司TB&C集團100%股權 |
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在真實環境中進行GNSS/GPS干擾和詐騙測試 (2023.05.25)
本文敘述在環境中造成GNSS/GPS干擾和詐騙的原因及評估，以現場測試驗證範例說明，在真實環境中面臨干擾和詐騙時的狀況，並提出如何建構抗干擾和防詐騙的解決方案。 |
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台日推動自動駕駛發展 TTIA與Autoware基金會簽訂MOU (2023.02.20)
台灣自動駕駛產業發展向前再進一步，台灣車聯網產業協會（Taiwan Telematics Industry Association；TTIA）與全球最大自駕系統開源軟體組織The Autoware Foundation共同簽署合作意向書(MOU) |
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改變車輛體系架構：創新的轉捩點 (2022.07.14)
儘管電子技術推動了許多尖端功能在新型車輛中實現，但是要將每項新功能皆融入現有的車輛架構中，使得連接電子裝置的製造技術發展出現了轉捩點。 |
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Transphorm推出參考設計 加速氮化鎵電源配接器開發 (2022.06.27)
Transphorm推出七款參考設計，旨在加快採用氮化鎵的USB-C PD電源配接器的研發。該參考設計組合包括廣泛的開放式框架設計選項，涵蓋多種拓撲結構、輸出和功率（45W至140W） |
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結合台達儲能技術 友達推出高效能太陽能電廠整合式方案 (2021.06.21)
友達今（21）日宣布，與全球電源管理的領導廠商台達電子聯手，結合自有高效能太陽能模組與台達高性能變流器及相關周邊設備，提供優質套件解決方案。期能結合雙方長期深耕在地及全球市場優勢，提供太陽能電廠優質的軟硬體解決方案 |
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機械業盼6缺問題有解 強調防疫不停工 (2021.05.28)
因應近日疫情急劇升溫，自今年（2021）年5月19日全國升級為三級警戒，並延長至6月14日以來，不僅影響一般民眾生活，對於機械產業持續營運亦帶來衝擊。近期經過台灣機械工業同業公會（TAMI）對於會員廠商發出問卷調查 |
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使用可靠的隔離式ADC有效控制三相感應馬達 (2021.04.07)
本文探討在達到精密AC馬達控制時所衍生的相關問題，並說明為何隔離式類比回授是這種應用的良好選擇。 |
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雙面太陽能電池步入高成長期 可靠度成為發展關鍵 (2021.03.08)
雙面太陽能電池的發電效率與整合性高，現在已進軍光伏市場並迅速擴展應用。本文介紹影響雙面太陽能板使用壽命的電位誘發衰減（PID）現象成因與解決方案。 |
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預製模組化市場迅速成長 Vertiv獲評為領導廠商 (2021.01.15)
數位基礎架構解決方案廠商Vertiv宣布，以全球第二的市佔率，獲技術分析公司Omdia評比為預製模組化(Prefabricated Modular；PFM)資料中心市場的領導廠商之一。這項新研究指出，安心擴充的能力等優勢是全球各地積極採用PFM解決方案的原因之一 |
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Microchip dsPIC33C 應用於SiC 及 GaN之參考設計 (2020.10.26)
隨著5G、AI及物聯網世代逐步來臨，以及功率元件碳化矽（Silicon Carbide, SiC）、氮化鎵（Gallium Nitride, GaN）技術成熟催化之下，高效率、低功耗和高功率密度電源設計需求勢必日益普及 |
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高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台，這是高通專為機器人設計，全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上，高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具 |
