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漢高：微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間，展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力 |
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漢高針對先進封裝應用推出最新半導體級底部填充膠 (2022.09.13)
漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進倒裝晶片的整合。
漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進倒裝晶片應用領域的後塗底部填充產品組合 |
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震旦通業以塑代鋼搶攻終端批量生產市場 深受Stratasys肯定 (2022.07.06)
根據Wohlers 2022年報告顯示，2021年全球增材製造（AM）產品和服務收入增加19.5%，達152億美元。其中增材製造應用於生產零件上占33.7%。
震旦集團旗下通業技研因應「以塑代鋼」輕量化發展趨勢 |
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漢高為亞太用戶推出全新網站 建立互動管道 (2009.06.16)
漢高亞太宣佈推出新網站-http://www.iLoctite.com/News。越來越多的客戶選擇使用樂泰Loctite接著劑與密封劑產品，用於螺絲固定、管路密封、圓形配件固定、及墊片密封等專業用途 |
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漢高技術將提升知名品牌的影響力 (2004.08.19)
漢高技術公司(Henkel Technologies)宣佈推行一項全球性計畫，以單一和全面的標識推廣其工業創新的技術和産品，發揮領先電子材料品牌的力量，務求超越其他競爭對手。這項戰略計畫將協助漢高技術提升旗下著名Hysol、Loctite 和Multicore 產品和服務的知名度，而這些產品和服務已深得用戶信賴，能滿足他們對先進技術應用的需求 |
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AMD頒世界級供應商成就獎予19企業 (2004.07.23)
AMD宣佈，Matheson Tri-Gas; Ibiden（義必電）; Shin-Etsu MicroSi（信越化工）; 以及日本 Circuit Industrial等4家企業，榮獲Pathfinder獎項以表彰其為AMD最佳供應商。AMD同時亦將世界級供應商成就獎頒發給19家企業，以表彰其在2003年傑出的服務與表現 |
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以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.26)
材料對於現代的電子產品來說，可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一，有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配，才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標 |
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以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.05)
@圖說:(圖一) Dow Corning全球企業執行總監Thomas H. Cook
材料對於現代的電子產品來說，可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一，有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配，才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標 |
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台灣漢高 (2004.02.17)
Henkel is a specialist in brands and technologies operating worldwide with affiliates in over 75 countries. The Company is the market leader in Adhesives and Surface Technologies. In Laundry & Home Care and in Cosmetics/Toiletries, Henkel holds a leading position in Europe |
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樂泰推出高彈性高透明瞬間接著劑 (2003.05.12)
樂泰(Loctite)是全球工業用接著劑製造商，服務的市場領域涵蓋電子工業、半導體、汽車、航太、生物醫學和一般工業。日前，樂泰Loctite公司正式宣布推出兩款突破性的瞬間接著劑『樂泰4850』及『樂泰4860』，這兩款瞬間接著劑的最大特點是兼具高柔韌度及高透明度 |
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Loctite正式啟用第四座研發工程中心 (2003.04.12)
專業於全球工業用接著劑製造的－樂泰Loctite公司，服務的市場領域涵蓋電子工業、半導體、汽車、航太、生物醫學和一般工業，是眾多著名跨國企業的全球技術合作夥伴 |
