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Micrel推出新款三路低壓差線性穩壓器 (2010.05.25)
麥瑞半導體（Micrel）日前針對便攜和空間受限的電子產品發佈了兩款新型高性能低壓差（LDO）穩壓器。MIC5387的1.6 x 1.6mm Thin MLF封裝尺寸比行業標準的2mm x 3mm MLF封裝小57％以上，通過此封裝獲得超小的三路輸出低壓差線性穩壓器，拓展了麥瑞半導體日益小型化的低壓差線性穩壓器產品 |
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手指結合觸控筆 手機投射電容多點觸控更活潑 (2010.03.08)
智慧型手機已成為全球手機成長的主要動力，而多點觸控螢幕功能更是智慧型手機能不能在市場上脫穎而出的重要關鍵。在智慧型手機的小尺寸多點觸控面板應用上，投射電容（Projected Capacitive）觸控技術則是相當重要的核心 |
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Smartphone帶領潮流 Android手機邁向主流 (2010.01.07)
2010年，智慧型手機話題持續燃燒，Android手機逐漸邁向主流。投射電容式觸控帶領多點觸控應用，電阻式依然固守市場。其他如LED、電子紙與3D顯示，都是將延續2009年的熱度，在2010年繼續升溫 |
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投射電容觸控技術應用面面俱到！ (2009.06.05)
當前投射電容多點觸控應用精彩可期。支援多點觸控應用的其他技術無法傳遞真實座標位置，不能滿足Windows 7對多點觸控應用更為嚴謹的要求。因此投射電容觸控技術優勢便脫穎而出，其中Multi-Touch All-points互容偵測多技術可精確偵測多顆手指同時在螢幕移動變化的絕對定位，以及多手指同時接觸螢幕時的絕對位置 |
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3G市場手到擒來 GPS整合應用前景可期 (2009.05.04)
全球3G市場穩健成長，新興市場、智慧型手機和電信營運商大力支持成為主要驅動力，未來3.5G可進一步實現隨時隨地無線上網應用，加上GPS以及LBS技術和應用越來越成熟廣泛，因此3G結合GPS應用發展前景備受看好，整合3G/3.5G和GPS的單晶片也將朝向支援多模設計架構發展 |
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Broadcom開創下一波通訊聚合熱潮 (2008.07.29)
全球有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司），開創下一波行動裝置通訊聚合的熱潮。Broadcom BCM4325是一款己量產的無線整合晶片，提供終端性產品給主要手機製造商及其他消費性裝置的製造商，預期於今年下半年上市 |
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iSuppli:車用資訊娛樂系統將帶來398億美元收入 (2008.05.20)
iSuppli預期2008年車用資訊娛樂系統將會帶來398億美元的收入，與2007年369.8億美元相較上升7.9％。此外，iSuppli也表示，因為市場反應良好以及銷售穩定成長，2007年對車用資訊娛樂系統是個很好的一年，合計收入成長幅度與2006年相比上升了13.5％ |
