帳號:
密碼:
相關物件共 19
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質,隨著5G與高頻通訊演進,其重要性將越來越高,作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。
累積無線模組優勢 佐臻大軍前進穿戴市場 (2015.10.16)
成立於1997年的佐臻股份有限公司,初期主要以代理TriQuint & Sawtek等品牌的零組件為主要業務。自該公司於2004年成立無線通訊模組事業部門,跨入無線通訊模組生產之後,現在佐臻就以無線通訊模組,和代理零組件等二大類業務為主力
NI 提供完整的通訊測試解決方案 (2013.05.15)
NI 於四月底結束的 2013 射頻與微波通訊技術研討會,吸引了超過 700 位工程師報名。台北、新竹兩場活動現場互動更是頻繁,與會者對 NI 以及協辦廠商們所提供的解決方案皆表現出濃厚的興趣,同時也訝異於 PXI 此一平台於 RF 領域所展現出來的優勢
iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈? (2012.12.14)
: iPhone 5看來不驚奇,但仍是賣得搶搶滾! 透過多家拆解報告,iPhone 5的零件供應商已一清二楚, 是誰拿到這張門票?這是張賺大錢的鐵票嗎?
中移動用戶終於等到iPhone 5 TD版? (2012.09.26)
蘋果準備銷售TD版的iPhone 5了嗎? 近來的拆解報告中,令人特別關注的是一顆來自高通的行動資料數據機(Mobile Data Modem, MDM),即MDM9615M。由於此晶片除支援LTE外,也支援中國移動的TD-SCDMA,因此讓人自然聯想到蘋果已佈局中國的TD市場
<市場>掌握多通道RF量測脈動 PXI模組儀控面面俱到 (2011.05.30)
智慧型手機、媒體平板或是其他行動裝置,越來越強調將各類複雜多樣的無線通訊和RF射頻標準,整合在縮小化的行動SoC系統單晶片當中,這樣的技術整合趨勢,已經為無線通訊量測業界帶來更多的挑戰
MEMS注入消費電子新活力! (2011.05.09)
MEMS就好像「瑞士小刀」一般,可以展現千變萬化的風貌,更是使用介面和體感應用順暢操作不可或缺的好幫手。新類型MEMS產品成為消費電子產品具備市場差異化競爭力的利器
惠我良多 三星和蘋果成MEMS採購一哥 (2011.04.26)
在消費電子和行動裝置領域,微機電MEMS產品正以令人瞠目結舌的速度不斷成長。到底誰是最大的買家?誰是MEMS元件和產業「惠我良多」的一哥?答案已經揭曉。根據市調機構iSuppli最新的統計資料指出,三星電子正是採購MEMS元件最大咖的一哥,在自家行動手機和媒體平板裝置內採用各種的MEMS感測元件
MEMS大廠攻消費電子 意法和TriQuint上巔峰 (2011.02.11)
最新2010年全球MEMS大廠在消費電子和行動裝置領域的排名已經出爐!根據iSuppli統計指出,藉由獲得蘋果的iPhone 4和iPad的設計採用(design wins),意法半導體(STM)和TriQuint的MEMS產品,在消費電子和行動裝置領域的成長大幅躍升
繼iPad被拆解之後 三星Galaxy Tab元件大曝光 (2010.10.25)
作為iPad在市場上首個真正的競爭者,三星(Samsung)的媒體平板裝置Galaxy Tab GT-P1000推出之後,已經引起高度矚目。市調機構iSuppli最新的拆解報告中指出,Galaxy Tab內處理器、記憶體、LCD時脈控制器和電池,都是採用Samsung的晶片和方案,至於7吋的顯示螢幕模組,則是採用Samsung Mobile Display(SMD)的設計
拆解HTC不可思議機 硬體成本不到164美元 (2010.07.30)
台灣宏達電(HTC)在4月中於美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智慧型手機(不可思議機),現在已被iSuppli進一步拆解,推估硬體零件材料成本BOM表價格為163.35美元,而人力製造組裝成本價格只有8.9美元
總有一天等到你 iPhone 4元件拆解大搜秘! (2010.06.24)
iPhone 4才剛現身不久,各界就對內部零組件的成份不斷抱持高度好奇。現在已經有電子產品專業拆解網站,拿到了iPhone 4樣機,並進行鉅細靡遺的拆解,揭開iPhone 4內部關鍵零組件的神秘面紗
實現無線存取功能之半導體元件 (2009.02.05)
不論是可攜式設備還是WLAN卡應用中,多媒體存取的發展趨勢不斷成長,這要求訊號鏈路能具有以下的特點:佔位面積小、功耗低和提供多模多頻帶性能。而能滿足上述所有要求的解決方案無疑就是矽半導體製程,比如矽鍺(SiGe)
Digi-Key與TriQuint簽署全球經銷協定 (2008.06.04)
Digi-Key Corporation與TriQuint Semiconductor, Inc.宣佈簽署一項全球經銷協定。TriQuint由Digi-Key所經銷之產品將列於其網站及型錄,並可由Digi-Key直接購買。此新協定將使Digi-Key能滿足多樣化客戶之工程與量產需求
炫爛背後的功臣:記憶體、介面元件及EDA (2002.08.05)
在遼闊的電子市場中,除了亮麗新奇的應用功能外,也少不了平實的基礎元件或工具,例如記憶體、介面元件及EDA等。面對日趨複雜、功能不斷提升的系統環境,若無這些默默耕耘者的支撐,一切願景將變得寸步難行
「網路無所不在」的科技推手 (2002.06.05)
「矽谷」,站在全球科技創新的頂點,許多公司立足於此,而行銷遍及全球,與台灣這半導體重鎮,更有深厚的合作關係。本刊日前受邀參加「亞洲電子產業媒體矽谷採訪團」,由筆者與多位他國記者共同深入探訪了九家矽谷科技戰將,不論是技術實力、定位或趨勢觀察,都有值得我們借鏡之處
走向IC化還是模組化? (2002.03.05)
模組化是簡化射頻電路理想的發展方向,系統級封裝SiP更可能進一步爭奪SoC的市場。而射頻電路發展SoC的關鍵還在於半導體製程的進步上,目前SiGe 製程的突破宛如黑暗中一線曙光,為射頻電路IC化帶來新希望
保守看待萌芽期砷化鎵產業 (2001.02.01)
2000年上半年以來,由於資本市場蓬勃發展,使國內多餘的資金不斷尋找新的高科技產業,以期及早切入市場,並作多角化及轉投資布局準備。自從博達及全新在砷化鎵(GaAs)磊晶圓嶄露頭角後,便掀起一股無線通訊熱;陸續有許多上市公司及集團,看好手機市場的發展,投資砷化鎵產業
安捷倫最新ADS為無線通訊設計縮短上市時間 (2000.11.28)
通訊設計的挑戰是要縮短產品上市的前置時間,並以消耗較少的體力來做較好、較小、較快的產品。Agilent EEsof 的先進設計系統(Advanced Design System, ADS)過去特別地發展模擬整個通訊信號路徑


  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
8 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
9 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
10 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw