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ST推出具備工業負載診斷控制和保護功能的電流隔離高邊開關 (2023.08.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一個八路輸出高邊開關產品系列。新產品具有電流隔離和保護診斷功能，導通電阻RDS(on)低於260mΩ，可提升應用的穩定性、效能、可靠性和故障恢復能力 |
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英飛凌推出新雙通道電氣隔離EiceDRIVER閘極驅動器IC (2023.05.24)
如今，3.3 kW的開關式電源（SMPS）透過採用圖騰柱PFC級中的超接面（SJ矽）功率MOSFET和碳化矽（SiC）功率MOSFET，以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉換要求的氮化鎵（GaN）功率開關等最新技術，使得功率密度可以達到100 W/inch3 |
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SCHURTER OGN系列敞開式保險絲座可進行全自動化PCB裝配 (2022.10.05)
SCHURTER（碩特）推出用於5x20mm保險絲的OGN系列敞開式保險絲座。該系列產品在現有的THT和SMT型號的基礎上，目前推出一種可以與通孔回流（THR）焊工藝相容的型號。
SMT元器件用於PCB裝配 |
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MCU的虛擬化解決方案平台 (2022.06.26)
未來汽車的C.A.S.E.趨勢將會大幅推進汽車設計的改變，而傳統的E/E架構將難以實現新需求。本文敘述如何藉由MCU的虛擬化解決方案平台，妥善解決未來幾代汽車在創新E/E架構的挑戰 |
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瑞薩車用ECU虛擬平台在域ECU中安全整合多應用程式 (2022.04.26)
為了協助客戶能夠輕鬆、快速設計開發先進車用系統，瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布推出整合式車用ECU虛擬化平台，使設計人員能夠將多個應用程式整合到單一電子控制單元（ECU）中，且彼此安全可靠地各自獨立以避免干擾 |
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英飛凌EiceDRIVER F3增強型系列閘極驅動器 提供全面短路保護 (2022.03.11)
英飛凌科技股份有限公司宣佈推出EiceDRIVER F3（1ED332x）增強型系列閘極驅動器，進一步壯大其EiceDRIVER增強型隔離閘極驅動器的產品陣容。
該系列閘極驅動器能夠提供可靠且全面的保護，防止短路故障的發生，讓包括IGBT在內的傳統功率開關以及CoolSIC寬能隙元件得到有效保護 |
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震旦通業推電動車3D應用解決方案 從設計到生產快速到位 (2022.02.23)
震旦集團旗下通業技研展示全球最新的Stratasys 3D列印?從設計到生產一次到位?的3D解決應用，以及Creaform手持3D掃描技術，應用在工具機加工零件的3D掃描、3D檢測等應用，協助廠商於產品開發週期導入合適的3D工具協作；近期順應全球電動汽車市場持續升溫 |
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igus開發e-loop系統 提升懸掛應用安全性 (2021.01.15)
在懸掛應用，引導電纜時存在安全性的疑慮。igus開發出e-loop系統來替代輔助管束迴路。這是因為輔助管束迴路經常引起許多問題：電纜不受引導，無定義的彎曲半徑，不能移動，在最壞的情況下還會斷裂 |
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Cadence獲2020年四項台積電開放創新平台合作夥伴大獎 (2020.11.04)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，其因矽智財與電子設計自動化解決方案，榮獲台積電頒發四項開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴大獎。Cadence因與台積電共同開發3奈米設計架構、三維積體電路(3DIC)設計生產解決方案、以及雲端時序簽核設計解決方案與數位訊號處理器(DSP)矽智財而獲認可表彰 |
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瑞薩新款光隔離型三角積分調變器適用於工業自動化應用 (2020.07.30)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas）宣布RV1S9353A光隔離型三角積分（ΔΣ）調變器。與其他10MHz時脈輸出的光隔離型元件相比，RV1S9353A具有高準確度。元件中包括一組具有13.8位元ENOB（典型值）的精密類比數位轉換器，用來將類比電壓輸入轉換成跨越隔離層的一位元數位輸出資料流 |
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TI全新霍爾效應電流感測器 實現高壓系統測量一致性及準確度 (2020.07.15)
德州儀器（TI）推出全新零飄移霍爾效應電流感測器TMCS1100和TMCS1101，它們能夠在任何時間、溫度條件下實現最低飄移和最高準確度，同時提供可靠的3-kVrms隔離，這對於AC或DC高壓系統，比如工業馬達驅動器、太陽能逆變器、儲能設備和電源供應而言特別重要 |
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AWS王定愷：雲端服務為半導體與製造業帶來優勢 (2020.07.09)
台灣5G日前正式開台，宣告台灣產業將進入新一波的轉型，在此之際，AWS特別舉行媒體分享會，由AWS香港暨台灣總經理王定愷親自出席，為產業界說明即將爆發的新形態經濟 |
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EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月，EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作，採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫，顯見EDA已正式進入雲端化時代。 |
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雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量，雲端部署會是重要的一步棋 |
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工程師之數位隔離指南 (2020.05.12)
本文說明數位隔離器IC是一種可行、體積緊湊且功耗較低方法，能夠在多種雜訊環境中提供數位訊號的電氣和實體隔離。 |
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EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者，已經開始將一部分的IC設計工具，透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等，都能夠透過雲端來完成所需要的 |
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雲端系統晶片設計時代：台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虛擬設計環境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積電的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計 |
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台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）生態環境論壇宣佈，成立第五大OIP聯盟－雲端聯盟（Cloud Alliance）。除台積電外，創始成員還包含亞馬遜雲端服務（AWS）、益華國際電腦科技（Cadence）、微軟 Azure （Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys） |
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世平推出TI伺服驅動器和機器人應用的智慧煞車解決方案 (2018.05.17)
大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器（TI）應用於伺服驅動器和機器人的智慧煞車控制解決方案。
該參考設計透過兩個通道輸出訊號以控制外部抱閘，根據IEC EN 61800-5-2標準於伺服驅動器中執行安全煞車控制功能 |
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德國萊因：發展儲能台灣需加快腳步 (2018.04.03)
德國萊因於3 月30日下午在臺北舉辦儲能技術專題研討會，聚焦於儲能系統的前瞻趨勢及如何進入全球市場。德國萊因TUV太陽能及儲能領域的專家將分別就美歐日等主流市場的儲能技術要求、補貼政策、如何確保儲能系統的安全與可靠等議題進行詳細說明，與會廠商不但出席踴躍，紛紛專業提問交流，為企業佈局全球儲能商機加快腳步 |
