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ADI新款四通道保護器與多工器具有可編程故障偵測功能 (2015.07.13)
亞德諾半導體（ADI）發表一款四通道保護器以及兩款多工器，能夠為運作於4.5 V低壓至36 V電壓下的精密轉換器、放大器、以及其它元件提供+/- 55 V的過電壓保護（OVP）。ADG5462F四通道保護器、ADG5248F 8：1多工器、以及ADG5249F差動式4：1多工器在通電與斷電級提供+/- 55 V的VOP |
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Molex 柔性微波電纜組件提供出色的電氣性能 (2014.05.26)
Molex 公司的柔性微波電纜組件Flexible Microwave Cable Assemblies)因結合了Temp-Flex(同軸電纜和高性能射頻RF)連接器，因此可取代半剛性組件。這些組件具有出色的電氣性能，並以專有技術組裝，可將電壓駐波比Voltage Standing Wave Ratio)和插入損耗減到最小，是一款完整的端至端互連解決方案 |
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Molex推出Temp-Flex超低損耗柔性微波同軸電纜 (2013.07.25)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈推出微波電纜組件，其中利用了Temp-Flex空氣電介質(air-dielectric)超低損耗(ultra-low-loss)柔性微波同軸電纜產品線，特性是具有已獲得專利的雙單絲(monofilament)空氣增強設計和螺旋形纏繞遮罩層 |
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CEVA宣佈與PMC-Sierra達成VoIP平台授權協定 (2011.02.08)
CEVA近日宣佈，在網際網路基礎架構半導體解決方案中，供應商PMC Sierra公司已獲授權，在其針對光纖到家應用的下一代單晶片系統（SoC）中使用 CEVA-VoP VoIP平台。CEVA-VoP是一款以CEVA-TeakLite-II DSP為基礎，同時是完整硬體加軟體VoIP解決方案，專為整合式網路和VoP SoC應用而設計 |
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CEVA VoIP平台應用於GPON住宅閘道SoC (2008.10.08)
矽產品智慧財產權（SIP）平台解決方案和DSP核心授權廠商CEVA，與Gigabit被動光纖網路（GPON）半導體和軟體供應商BroadLight共同宣佈，BroadLight已獲授權將CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台部署於最新的BL2348 GPON住宅閘道的SoC解決方案中 |
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聯發科採CEVA的DSP核心和子系統開發產品 (2008.04.22)
矽產品智慧財產權（SIP）平台解決方案和數位訊號處理器（DSP）核心授權廠商CEVA公司宣佈，授權聯發科（MediaTek）採用CEVA-X DSP核心和相關子系統技術來開發其未來的產品；聯發科是無線通訊和數位媒體半導體解決方案的領先IC設計廠商 |
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Computex Taipei 2007展後報導 (2007.06.20)
全球IT界年度盛事Computex Taipei 2007圓滿落幕。今年展會共有1333家廠商參展，使用了2926個攤位。在國內大廠方面，有宏碁、華碩、鴻海、威盛、技嘉、精英、神達、中環、錸德、英業達、正文、威達電及麗臺等廠商參展 |
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CEVA將展示CEVA Mobile-Media解決方案 (2007.02.09)
在即將於北京和上海舉行的IIC China會展上，可看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解決方案。CEVA是專業為無線、消費性和多媒體應用提供創新的知識產權(IP)平臺解決方案和數位信號處理器(DSP)核心的授權廠商 |
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K-MICRO取得CEVA超低功耗VoIP平台之授權 (2006.10.27)
專門為半導體產業提供數位信號處理器(DSP)核心、多媒體及儲存平臺授權的主要授權廠商CEVA公司與ASIC技術廠商K-Micro公司宣佈，K-Micro已獲授權使用CEVA-VoP Voice over IP(VoIP)的平台方案，可將其整合在ASIC產品中，包括TOPAZ SoC平台 |
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CEVA記者會 (2006.08.16)
專門為半導體產業提供數位信號處理器 (DSP) 內核、多媒體及記憶體平台使用權證的全球領先業者 CEVA 公司將於8月17-18日在台北舉行的嵌入式系統研討會暨展覽會 (ESC-Taiwan 2006) 上 (攤位編號 2A06)，推出嶄新的多媒體解決方案 |
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矽谷魅力 科技動力（下） (2006.01.25)
矽谷代表一個地名、代表半導體產業、代表高科技、也代表持之以恆的生命力。
矽谷在發展初期，經濟規模與地域不大，卻在一路開疆拓土的過程中，漸漸將鄰近區域同化，使其成為一個幅員遼闊、人口眾多的高科技產業集散地 |
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TI與AudioCodes聯手推廣VoIP處理器應用 (2005.05.27)
德州儀器(TI)以及封包語音(VoP)技術和語音網路產品供應商AudioCodes27日宣佈，兩家公司將合作推廣AudioCodes以TI DSP為基礎所發展的VoIP處理器，使更多VoIP應用能夠受惠於該處理器的強大效能 |
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ST與Octasic簽署電信封包語音通話元件開發協議 (2005.05.13)
ST與無晶圓廠電信半導體公司Octasic Inc.共同宣佈簽署一項協議，將共同開發先進的封包語音通話（Voice-over-Packet，VoP）IC。
根據協議，首款IC將採用ST的0.13微米與90奈米半導體製程技術 |
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TI DSL基礎設施平台把語音和資料整合至單一設計 (2004.09.29)
德州儀器(TI)於寬頻世界論壇 (Broadband World Forum) 宣佈推出一套整合式語音及資料 (IVD) 參考平台，它能滿足電信服務供應商同時提供語音、視訊和資料等三種服務的需求。AC7 IVD平台把AC7局端晶片組和窄頻帶POTS語音功能以及TI支援VoP技術的Telogy Software結合在一起，進而為DSL設備製造商帶來彈性的設計架構 |
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偉創力將收購HSS 55%股份 (2004.06.11)
偉創力 (Flextronics)公司、DIRECTV集團、和DIRECTV集團全資子公司Hughes網路系統公司(HNS)1宣佈，三方已簽署一項併購協議書。根據這份協議書，偉創力將收購HNS在Hughes軟體系統公司(HSS)所完全擁有之55%股份 |
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多媒體系統晶片之應用與技術架構─以MPEG-4為例 (2004.02.05)
多媒體系統在資訊傳播與記錄上的應用已日趨普遍，且成為訊息傳播的主流，其中針對視訊資料傳輸所制定的MPEG-4壓縮標準，可支援多媒體裝置在新的傳輸環境下，有更好的視訊影像傳輸效果及更加生動的功能；本文將以MPEG-4標準為例，介紹一多媒體系統晶片的應用以及技術架構 |
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SoC時代DSP設計之挑戰 (2003.12.05)
傳統的系統級單晶片皆屬於單內核架構，是由處理器、記憶單元、通訊以及輸出入（I/O）控制單元構成。這種架構不僅佔空間且成本高，現在已開發出含有數位訊號處理（DSP）、精簡指令集（RISC）處理器和可程式邏輯（PLC）的SoC架構的多內核DSP已經逐漸取代傳統的單內核DSP成為主流趨勢 |
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淺談MPEG-4技術架構 (2003.12.05)
MPEG-4這個名詞包含許多不同的技術，將視不同的ISO 版本標準、設定檔（Profile）以及壓縮比率（Level）而定。本文將從MPEG-4建置技術談起，另介紹其需求、架構以及建置策略為重點概述 |
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創新前瞻 借鏡矽谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者，一同到矽谷參訪了11家高科技廠商，繼上期為讀者介紹了四家各具特色的處理器廠商之後，本期將接著就類比、記憶體與通訊等領域 |
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TI推出Telinnovation迴音消除器 (2003.01.13)
德州儀器(TI)宣佈推出以DSP為基礎的完整迴音消除解決方案，它是以TI的TMS320C5441元件和Telinnovation的迴音消除軟體為基礎，也是TI於去年四月併購Ditech公司Telinnovation迴音消除軟體事業單位後所獲得的重要成果 |
