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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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ASML企業短片大玩生成式AI 展示微影技術為人類創新價值 (2024.03.07)
適逢近期生成式AI影片再掀話題，成立迄今40周年的全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML），也在最新發表的企業形象短片〈站在巨人的肩膀上，開創未來〉（Standing on the Shoulders of Giants）中，強調並未透過攝影團隊，而是借助最先進的生成式人工智慧（Generative AI）技術創作而成 |
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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）將呈現在極紫外光（EUV）製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑（high-NA）EUV微影應用而籌備 |
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淺談半導體設備後進者洗牌爭上位 彎道超車or山道猴子？ (2023.09.15)
實現彎道超車，或成了山道猴子？
近期在網路上一則爆紅的YT影片「山道猴子的一生」，即從一位在超商上班的年輕人展開，由於虛榮心作祟且對車商的宣傳手法和潛在的財務風險視而不見，果斷地選購了一輛二手重型機車，卻因此逐步迷失自我，最終在一次山區賽車中，因為技術不足而失控摔車，慘遭對向貨車碾斃 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
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FUJIFILM將投資150億日元 在台新建先進半導體材料廠 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣佈，將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液與微影相關材料 |
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imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
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施耐德電機提供數位科技端到端策略 協助半導體業落實永續 (2023.05.04)
即使當前半導體產業面臨諸多永續發展的挑戰，減少碳足跡更是重要課題。但對於半導體製造廠商而言，要在不影響晶片正常生產製程的情況下，減少耗能將是相當大考驗，必須必制訂端到端的永續策略 |
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新思科技AI驅動套件Synopsys.ai問世 涵蓋全面設計驗證流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group ，SNUG)中發表 Synopsys.ai，此乃全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案 |
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imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19)
由國際光學工程學會（SPIE）舉辦的2023年先進微影成形技術會議（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案 |
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應材推出電子束量測系統 提升High-NA EUV製程的控制與良率 (2023.03.08)
由於包含極紫外光（EUV）和新興高數值孔徑（High-NA）的光阻越來越薄，量測半導體元件特徵的關鍵尺寸變得愈來愈具挑戰性。應用材料公司最新推出新的電子束（eBeam）量測系統，則強調專門用來精確量測由EUV和High-NA EUV微影技術所定義半導體元件的關鍵尺寸（critical dimension） |
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imec最新High-NA EUV技術進展 加速微影生態系統開發 (2022.04.26)
比利時微電子研究中心（imec）於本周國際光學工程學會（SPIE）舉行的先進微影成形技術會議（2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference）上展示其High-NA微影技術的重大進展，包含顯影與蝕刻製程開發、新興光阻劑與塗底材料測試，以及量測與光罩技術優化 |
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EV GROUP推出全新多功能微米及奈米壓印解決方案 (2022.01.19)
晶圓接合暨微影技術設備供應商EV Group（EVG）推出EVG7300自動化SmartNIL奈米壓印與晶圓級光學系統。EVG7300是EVG最先進的解決方案，可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術（NIL）、透鏡壓鑄與透鏡堆疊（UV接合）等多重基於UV架構的製程 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
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EV GROUP全新五號無塵室完工 實現產能倍增 (2020.07.22)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）今天宣布已在奧地利的企業總部，完成興建全新五號無塵室大樓。全新的大樓從頭到尾採用最新無塵室設計與建築技術，並讓EVG總部的無塵室產能幾乎增加一倍，未來將用於開發產品與製程的展示設備、開發原型機和試量產的服務 |
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解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影（lithography）扮演半導體製程中最重要的流程，通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮，微影技術需製作的最小線寬（pitch level）也被為縮至極短波長才能製成的程度，從採用波長365nm的UV光，到波長248nm及193nm的深紫外線光（DUV），甚至是波長10~14nm的極紫外線光（EUV），微影技術正面臨前所未有的挑戰 |
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主打成本優勢 工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場 (2019.09.18)
在工研院的協助下，群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝（FOPLP）市場的面板業者，其主打的競爭優勢，就是高於晶圓級封裝（FOWLP）數倍的產能，同時成本更是倍數的減少 |
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EV GROUP無光罩曝光技術 掀微影製程革命 (2019.09.10)
EV Group（EVG）今日發表具革命性的次世代微影MLE（Maskless Exposure）技術，能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板（PCB）等應用在未來後段微影製程的各種需求 |
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支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化（TCO）—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。 |
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ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證 (2018.06.27)
ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱（self-heat）和電子遷移分析 |
