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科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能，以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術，新的ALE製程展現出原子級的控制能力，可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰 |
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諾發系統啟用新型超紫外線熱力學製程系統 (2010.02.03)
諾發系統（Novellus）於日前宣布，已導入超紫外線熱力學製程系統 SOLA xT，將其應用在先進的45奈米以下的邏輯元件生產，其利用超紫外線的照射來改善前一道製程鍍上的薄膜特性，這一新系統可監控紫外線強度及提供客製化的波長光線組合，因此可將系統延用到多世代 |
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半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05)
在9月15～17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展，主題是半導體製造設備與材料，在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後，半導體產業確定邁上復甦道路，另外在技術製程的進展方面 |
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光通訊系統中的被動元件自動化量測（上） (2003.02.05)
光被動元件的角色，在於扮演如何將各光纖通道做耦合、分離及切換的動作，在被動元件生產流程中，校準佔了相當大比例的工作，而自動化設備，無不朝此一方向發展，因此在不同產線的測試站中，就有相對應的自動化機構設計 |
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NOVELLUS 推出 300mm晶圓表面處理設備 (2002.08.06)
全球半導體薄膜沉積和表面處理技術的生產研發廠商-諾發系統（Novellus Systems），於7月22日宣佈推出 300 mm晶圓的表層處理設備-GAMMA 2130 光阻去除系統以及 SIERRA 先進乾式蝕刻殘留清除系統 |
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台灣應用材料推出原子層沉積技術 (2001.10.24)
應用材料公司宣佈推出第一套「原子層沉積」（ALD：Atomic Layer Deposition）反應室，可在低溫度範圍下沉積薄而均勻的純淨薄膜；原子層沉積反應室能同時支援多種薄膜材料，包括金屬與介電質薄膜 |
