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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01) 記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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[COMPUTEX] 聯發科將全面推動混合AI運算 打造生成式未來 (2024.06.04) 聯發科技副董事長暨執行長蔡力行今日於COMPUTEX 2024發表主題演講,強調生成式AI將引領未來科技發展,而聯發科也將憑藉先進的運算技術,從邊緣裝置到雲端,全面推動混合式AI運算 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21) 新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作,並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程,針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求,提供解決方案 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28) M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示SoC,先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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新思科技針對台積電3奈米製程 運用廣泛IP產品組合加速先進晶片設計 (2023.07.27) 新思科技針對台積公司的N3E製程,利用業界最廣泛的介面 IP產品組合,推動先進晶片設計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協定,新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計,提供領先業界的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲 |
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M31攜手英特爾IFS聯盟 發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12) ?星科技(M31 Technology),近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference),並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上,由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果 |
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新思科技與台積電合作 優化EDA流程加快台積電N2製程設計 (2023.05.11) 為不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標,新思科技與台積公司合作,在台積公司最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程,台積公司N2 製程採用奈米片(nanosheet)電晶體結構,在相同功耗下可提升速度達 15% ,或在相同速度下可減少30%的功率,同時還能提高晶片密度 |
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AMD於OFC 2023發表首款400G在線IPSec處理功能 (2023.03.07) 儘管現代乙太網路埠的傳輸速度已達到400G並逐漸邁向800G,但IPSec解決方案目前的網路傳輸速度仍受限在10G至200G。這款元件旨在應對現代網路基礎設施的高速埠要求,在符合領先業界的加密標準下,相較現今業內在線IPSec解決方案具有顯著的效能優勢 |
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ST推出X-CUBE-TCPP套裝軟體 簡化永續產品設計 (2023.01.09) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)最新發布之X-CUBE-TCPP套裝軟體增強了USB Type-C埠保護晶片產品組合及STM32介面IP(Intellectual Property,智慧財產權),能夠簡化USB Power Delivery的產品設計 |
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新思提供EDA流程與廣泛IP組合 提升台積電N3E製程設計 (2022.11.04) 基於與台積公司長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技宣布針對台積公司 N3E 製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積公司N3E 製程的認證 |
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智原14奈米LPP製程IP於三星SAFE平台上架 (2022.10.14) 智原科技(Faraday Technology)宣布,支援三星14奈米LPP製程的IP矽智財已在三星SAFE IP平台上架,提供三星晶圓廠客戶採用。
FinFET IP組合內容,包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O與記憶體編譯器,皆經過晶片製作驗證且已實際應用在SoC專案中 |
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M31超低功耗12奈米PCIe5高速介面IP完成驗證 著手開發7奈米 (2022.06.22) M31 Technology近日宣布,12奈米製程的PCI Express (PCIe) 5.0 規格 IP已完成驗證,並具備量產動能。同時,內部已著手開發7奈米PCIe IP,且額外支援Compute Express Link (CXL)功能,提供處理器互連、大範圍的乙太網路協定和記憶體擴充器的新應用 |
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智原ASIC聚焦工廠自動化應用 滿足工業級可靠度與長期供畫 (2022.02.20) 智原科技(Faraday Technology)宣佈,已成功交付多項工廠自動化相關的ASIC設計案,這些專案主要應用在工業物聯網(IIoT)領域,包含工業機器人、可程式設計控制器(PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用,採用8吋及12吋製程,提供工業級的可靠度與長期供貨承諾 |
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英特爾晶圓代工服務推出生態系聯盟 台灣晶心與力旺入列 (2022.02.08) 英特爾晶圓代工服務(IFS)推出加速器,為一個全方位的生態系聯盟,專為協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化(EDA)、智慧財產(IP)和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作,協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上創新,而台灣的晶心與力旺也為生態系的一員 |
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台灣新思科技獲頒經濟部「創新應用夥伴獎」 (2021.11.29) 台灣新思科技 (Synopsys Taiwan)近日獲經濟部 (Ministry of Economic Affairs) 頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商 - 創新應用夥伴獎」,以表揚新思科技配合政府推動人工智慧、物聯網等產業合作,協助台灣產業不斷創新,對促進台灣的產業發展具有卓越貢獻 |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03) 未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24) 矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP,此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP |
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新思針對台積電5奈米製程推出IP組合 加速高效能運算SoC設計 (2020.06.05) 新思科技針對運用於高效能運算SoC的台積公司 5奈米製程技術,推出高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於高速協定)和基礎IP,可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發 |
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M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14) 全球矽智財開發商 M31科技宣布,2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動,針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award) |
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M31研發流程及主要車用IP均完成ISO 26262安全認證 (2019.12.12) M31今天宣布,繼高速介面IP「MIPI M PHY」、基礎IP「GPIO」、和記憶體產生器「SRAM Compiler」之後,其所開發的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也順利取得德國認證機構SGS-TUV頒發ISO 26262 ASIL B Ready 認證 |