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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28) M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证,并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式,以及极低功耗操作,使其适用於高解析度成像、显示SoC,先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
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新思科技针对台积电3奈米制程 运用广泛IP产品组合加速先进晶片设计 (2023.07.27) 新思科技针对台积公司的N3E制程,利用业界最广泛的介面 IP产品组合,推动先进晶片设计全新潮流。横跨最为广泛使用的协定,新思科技IP产品组合在多个产品线的矽晶设计,提供领先业界的功耗、效能与面积(PPA)以及低延迟 |
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M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12) ?星科技(M31 Technology),近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference),并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上,由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果 |
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新思科技与台积电合作 优化EDA流程加快台积电N2制程设计 (2023.05.11) 为不断满足新一代系统单晶片(SoC) 的严格设计目标,新思科技与台积公司合作,在台积公司最先进的 N2 制程中提供数位与客制化设计 EDA 流程。相较於N3E 制程,台积公司N2 制程采用奈米片(nanosheet)电晶体结构,在相同功耗下可提升速度达 15% ,或在相同速度下可减少30%的功率,同时还能提高晶片密度 |
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AMD於OFC 2023发表首款400G在线IPSec处理功能 (2023.03.07) 尽管现代乙太网路埠的传输速度已达到400G并逐渐迈向800G,但IPSec解决方案目前的网路传输速度仍受限在10G至200G。这款元件旨在应对现代网路基础设施的高速埠要求,在符合领先业界的加密标准下,相较现今业内在线IPSec解决方案具有显着的效能优势 |
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ST推出X-CUBE-TCPP套装软体 简化永续产品设计 (2023.01.09) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)最新发布之X-CUBE-TCPP套装软体增强了USB Type-C埠保护晶片产品组合及STM32介面IP(Intellectual Property,智慧财产权),能够简化USB Power Delivery的产品设计 |
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新思提供EDA流程与广泛IP组合提升台积电N3E制程设计 (2022.11.04) 基於与台积公司长期合作,推动先进制程节点的持续创新,新思科技宣布针对台积公司 N3E 制程技术的多项关键成果,新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积公司N3E 制程的认证 |
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智原14奈米LPP制程IP组合於三星SAFE平台新上市 (2022.10.14) ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology)宣布,支援三星14奈米LPP制程的IP矽智财已在三星SAFE IP平台上架,提供三星晶圆厂客户采用。
FinFET IP组合内容,包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O与记忆体编译器,皆经过晶片制作验证且已实际应用在SoC专案中 |
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M31超低功耗12奈米PCIe5高速介面IP完成验证 着手开发7奈米 (2022.06.22) M31 Technology近日宣布,12奈米制程的PCI Express (PCIe) 5.0 规格 IP已完成验证,并具备量产动能。同时,内部已着手开发7奈米PCIe IP,且额外支援Compute Express Link (CXL)功能,提供处理器互连、大范围的乙太网路协定和记忆体扩充器的新应用 |
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智原ASIC聚焦工厂自动化应用 满足工业级可靠度与长期供画 (2022.02.20) 智原科技(Faraday Technology)宣布,已成功交付多项工厂自动化相关的ASIC设计案,这些专案主要应用在工业物联网(IIoT)领域,包含工业机器人、可程式设计控制器(PLC processor)、工厂自动化的控制器与网通等应用,采用8寸及12寸制程,提供工业级的可靠度与长期供货承诺 |
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英特尔晶圆代工服务推出生态系联盟 加速客户创新速度 (2022.02.08) 英特尔晶圆代工服务(IFS)推出加速器,为一个全方位的生态系联盟,专为协助晶圆代工客户将他们的发想概念实作至矽晶产品。透过横跨电子设计自动化(EDA)、智慧财产(IP)和设计服务等一系列业界领先公司的深度合作,IFS加速器利用业界中最隹功能,协助推升客户在英特尔晶圆代工制造平台上的创新 |
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台湾新思科技获颁经济部「创新应用伙伴奖」 (2021.11.29) 台湾新思科技 (Synopsys Taiwan)近日获经济部 (Ministry of Economic Affairs) 颁发「电子资讯国际伙伴绩优厂商 - 创新应用伙伴奖」,以表扬新思科技配合政府推动人工智慧、物联网等产业合作,协助台湾产业不断创新,对促进台湾的产业发展具有卓越贡献 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03) 未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24) 矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP,此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP |
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新思针对台积电5奈米制程推出IP组合 加速高效能运算SoC设计 (2020.06.05) 新思科技针对运用於高效能运算SoC的台积公司 5奈米制程技术,推出高品质 IP 组合。应用於台积公司制程的DesignWare IP组合内容包括介面IP(适用於高速协定)和基础IP,可加速高阶云端运算、AI加速器、网路和储存应用SoC的开发 |
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M31获颁台积电OIP生态系统论坛汽车IP论文客户首选奖 (2020.01.14) 全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布,2019年於台积电开放创新平台生态系统论坛(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活动,针对汽车IP所发表的一篇技术论文荣获首选奖项(Customers’ Choice Award) |
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M31研发流程及主要车用IP均完成ISO 26262安全认证 (2019.12.12) M31今天宣布,继高速介面IP「MIPI M PHY」、基础IP「GPIO」、和记忆体产生器「SRAM Compiler」之後,其所开发的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也顺利取得德国认证机构SGS-TUV颁发ISO 26262 ASIL B Ready 认证 |
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M31 Memory Compiler与GPIO获ISO 26262 车用安全最高等级ASIL-D认证 (2019.10.17) 全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)今天宣布,继高速介面IP MIPI M-PHY後,其所开发的Memory Compiler与GPIO IP也获德国认证机构SGS-TUV颁发「ISO 26262车用安全最高等级ASIL-D Ready」认证,提供安全可靠的车用电子设计解决方案 |
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M31获颁2019年台积电特殊制程矽智财合作夥伴奖 (2019.10.02) 全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台积电於美国加州圣塔克拉拉举办的开放创新平台论坛 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,获颁2019年台积电「特殊制程矽智财合作夥伴奖」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)奖 |
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Microchip推出低功耗FPGA视讯和影像处理解决方案 (2019.07.16) 随着视觉的计算密集型系统在网路边缘的整合度越来越高,现场可程式设计闸阵列(FPGA)正迅速成为下一代设计的首选灵活平台。除需要高频宽处理能力之外,这些智慧系统还装设在对散热和功率都有严格限制的小尺寸环境中 |