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使用可靠的隔離式ADC有效控制三相感應馬達 (2021.04.07)
本文探討在達到精密AC馬達控制時所衍生的相關問題，並說明為何隔離式類比回授是這種應用的良好選擇。 |
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快速架構智慧化平台 工業無線通訊應用加速 (2019.06.26)
在智慧製造體系中，無論是生產系統或廠務設備，其數據的可視化都是重要環節，無線通訊系統可以用最小的成本支出，快速搭建起通訊架構，讓工廠內的資訊可以快速流動 |
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低耗能、小型化 碳化矽的時代新使命 (2018.10.03)
為了讓電子產品能朝低耗能、高效率與小型化等三大主流趨勢發展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽獨特的物理特性，正適合用於滿足這些需求 |
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以明日的線路感測器技術因應今日可靠度挑戰 (2017.11.09)
使用更好的電力管理，故障指示器就會減少維護量，因為線路維修人員可以減少電池更換次數，而且能夠執行較少的系統檢查。 |
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奧地利微電子推出96%效率1A降壓轉換器 (2015.04.22)
奧地利微電子公司（AMS）推出一款1A同步降壓轉換器，該款降壓轉換器根據不但有寬廣輸入範圍、高效率同時符合單節鋰電池所需的極低待機電流。此款AS1382降壓轉換器可在2.7-5.5V輸入範圍內運作，同時將輸出電壓降至0.6V |
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Fairchild PowerTrench MOSFET 產品提供更好電力控制功能及更高效率 (2012.12.17)
汽車動力操控(Power Steering)系統設計工程師需要可提供更高效率和更好功率控制的解決方案。快捷半導體(Fairchild) 的40V N 通道 PowerTrench MOSFET 產品可協助設計者應對這些挑戰 |
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IR為家電馬達驅動器擴充IGBT陣營 (2012.10.24)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IRGR4045DPbF及IRGS4045DPbF，藉以擴充絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 陣營。全新600V溝槽型超高速IGBT能夠為洗衣機和冰箱等家電與輕工業馬達驅動應用提升效能及效率 |
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ADI的信號處理技術獲CERN LHC採用 (2011.11.01)
ADI日前宣布，其A/D轉換器、類比多工器、以及DSP元件獲瑞士歐洲核子研究組織（CERN）及位於義大利貝內文托省的Sannio大學合作設計，被稱為快速數位整合器（FDI）電路板的這個量測裝置所採用 |
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ADI新款RF收發器 具低功率消耗設計 (2011.03.17)
美商亞德諾（Analog Devices,Inc.）近日宣佈，推出運作於全球性2.4 GHz工業、科學與醫療（ISM）頻率波段的高整合度低功率RF收發器。ADF 7241 RF收發器特別針對彈性、易於使用等特性，以及低功率消耗方面而設計 |
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車電再進化、功率再革新—汽車電子與關鍵零組件研討會 - 電動車與電力電子元件篇 (2010.10.06)
汽車在不斷提升運作效率的同時，透過更先進的ICT電子科技來達成『智慧車輛(Intelligent Vehicle)』的價值提升與差異化，已是全球車廠的主要途徑，其三大主軸包括：安全、便利與環保；其中無論是車輛核心機電控制或是車載電子裝置 |
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Databeans：ADI在資料轉換器市場佔46% (2010.08.04)
美商亞德諾（ADI）日前發佈，針對產業分析公司Databeans報告指出，ADI公司在全球的資料轉換器市場中，有高達46%的佔有率。Databeans, Inc.是一家著重於半導體和電子產業的市場研究公司 |
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Epson Toyocom新溫度補償石英振盪器即將面世 (2009.10.06)
Epson Toyocom公司今天（10/6）於日本幕張CEATEC高新科技展中，宣佈開發出高精準度的新款TCXO（溫度補償石英振盪器），具備OCXO（恆溫控制石英振盪器）等級的頻率/溫度係數，僅有±0.1×10-6 |
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ADI 發表業界最小、最低功率的儀表放大器 (2009.04.30)
美商亞德諾公司（Analog Devices,ADI），正式發表業界最小以及最低功率的儀表放大器（in-amp）。結合了超低功率耗損，尺寸比鉛筆尖還要小的AD 8235儀表放大器，對於講求電源效率與可攜性、輕量化的醫療裝置 |
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ADI新款RF驅動放大器問世 (2008.03.28)
可應用於全無線電頻率（RF）信號鏈的放大器IC製造商美商亞德諾公司(ADI)，近日發表了一款全新的高性能低功率RF驅動放大器ADL 5321，在LTE、WiMAX、以及WiBro等應用領域所使用的2.3 GHz到4.0 GHz的基礎架構設計中，該元件具備有業界最佳的功率與性能組合 |
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華邦電子推出低功率行動記憶體 (2008.02.29)
華邦電子即將參加由Global Sources所主辦的2008 IIC-China深圳（3/3-4深圳會展中）、上海（3/10-11上海世貿商城），屆時也將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體，並推出一系列低功耗動態記憶體512Mb Low Power DRAM |
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安森美推出雙載子接面電晶體系列新封裝 (2007.07.11)
安森美半導體（ON Semiconductor）擴充低Vce(sat)雙載子接面電晶體(BJT)產品系列，推出採用先進矽晶片技術的PNP與NPN產品。這兩種新型電晶體與傳統的BJT或平面MOSFET比較，不僅實現了能效的最大化，而且還可延長電池的使用時間 |
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在65nm FPGA中實現低功率耗損 (2007.05.16)
人們總期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，設計人員必須將這些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上實現，並且保持功率耗損不變。此外，某些應用還有必須要滿足的特殊功率耗損要求 |
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極速傳說 太克用速度創造新價值 (2007.01.31)
日前太克台灣區總經理曾發表談話，希望太克能夠不斷創新價值以創造藍海，言猶在耳之際，太克馬上推出號稱示波器中的法拉利—DSA70000，刷新現有示波器的紀錄。在高速串列資料的擷取上，DSA70000具備在4通道上同時達到20GHz的頻寬，取樣率達到50Gsps，200M的深度記憶體以及每秒擷取超過30萬個可供深入檢視訊號行為與深度分析的波形 |
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Soitec發表首款應變絕緣矽基板商業產品 (2006.07.12)
絕緣層上覆矽（SOI）晶圓與其它半導體生產用工程基板製造商Soitec（Euronext Paris），12日宣布其應用於65奈米線寬以下製程的應變絕緣矽（sSOI）晶圓已經上市，並成為業界首款因應未來需求而量產的商業基板 |
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ST推出新的無線通訊晶片－STLC4420，STLC4550 (2006.05.02)
ST發佈了一種超低電力耗損，雙波段Wi-Fi 的解決方案–STLC4420晶片，是為小型封裝的流動手機，提供無線IEEE802.11a/b/g 功能。第二個新的晶片STLC4550，類似於市面上現有的STLC4370晶片，也具有IEEE802.11b/g 相似功能，然而其封裝尺寸則顯著地要比STLC4370小 |
