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西門子收購Insight EDA 擴展Calibre可靠性驗證系列 (2023.11.16)
西門子數位化工業軟體完成對 Insight EDA 公司的收購，後者能夠為積體電路（IC）設計團隊，提供突破性的電路可靠性解決方案。
Insight EDA 成立於 2008 年，致力於為客戶提供類比／混合訊號和電晶體級客製化數位設計流程 |
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西門子數位化工業軟體發表新方案 實現設計即正確的IC佈局 (2023.08.02)
西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路（IC）、自動佈局佈線（P&R）和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改，從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度 |
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建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在設計相位陣列系統時需要驗證設計的訊號完整性，利用測試平台將成為天線陣列測試平台的延伸，可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無線電連接的模型。 |
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戴爾與台北榮總合作 打造醫療大數據AI平台 (2022.09.29)
戴爾科技集團攜手台北榮民總醫院，從現代化科技、數位互聯員工、線上醫療、個人化精準醫療四大面向，打造現代化健康大數據AI平台。
台北榮總雖不是第一家建置大數據平台的醫療機構，透過雙方的合作卻是在最短時間內，最快收穫數據（data）價值效益的醫療機構 |
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西門子Calibre平台擴充EDA早期設計驗證解決方案 (2022.07.27)
西門子數位化工業軟體近期為其積體電路（IC）實體驗證平台，Calibre擴充了一系列電子設計自動化（EDA）早期設計驗證功能，可將實體和電路驗證任務「shift left」，既在設計與驗證流程的早期階段就識別、分析並解決複雜的IC和晶片級系統（SoC）實體驗證問題，協助IC設計團隊及公司更快將晶片送交光罩製造（tapeout） |
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Oracle擴充分散式雲端服務 為更多客戶帶來全面公有雲服務 (2022.06.27)
為了滿足客戶需求，Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出較低門檻的 OCI Dedicated Region，同時發布 Compute Cloud@Customer 服務預覽，將超過 100 項 OCI 公有雲服務擴展至客戶資料中心。這些新服務將發揮關鍵作用，在 IT 現代化的過程中協助客戶滿足嚴格的延遲、資料常駐及資料自主需求 |
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NetApp與思科深化夥伴關係 將融合式基礎架構延伸至混合雲 (2022.03.17)
NetApp與思科共同宣布新一代FlexPod新增了FlexPod XCS，為現代的應用程式、資料與混合雲服務提供單一的自動化平台。
FlexPod是由思科與NetApp聯手打造的網路、伺服器技術、預先驗證過的儲存空間、以及管理軟體所組成 |
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收集模型測試覆蓋程度度量資料的理由 (2021.07.22)
本文以範例闡述三重選擇演算法的設計測試，因為要求的遺漏而被認定為不完整的重要環節。 |
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Cadence推出新一代電路模擬器FastSPICE 效能高達3倍 (2021.05.21)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布全新的Cadence Spectre FX 模擬器(Simulator)，此新一代的FastSPICE電路模擬器能夠有效驗證記憶體和大規模系統單晶片(SoC)設計。Spectre FX 模擬器中具創新和可擴展性的FastSPICE架構，可為客戶提供高達3倍的效能 |
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Mentor推新晶片測試技術 縮短測試時間4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自動駕駛等快速演進的應用，對下一代IC提出了更高的性能需求，IC設計規模正以前所未有的速度增長，將數十億顆電晶體整合於一身的積體電路已不再是空談 |
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COM-HPC標準將為嵌入式系統帶來全新視野 (2020.10.06)
COM-HPC是一個具備高性能運算校能的模組化電腦，是能把超級電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。而毫無疑問的，它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益 |
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敏捷型模型化基礎設計：Simulink模擬加速整合工作流程 (2020.08.11)
本文將描述一個在典型的敏捷開發工作流程管理和分享Simulink快取檔案的方法。 |
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Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技術 簡化IC電路驗證過程 (2020.08.10)
為了幫助IC設計人員更快速完成電路設計驗證，Mentor, a Siemens business近期宣佈將其Calibre Recon技術添加至Calibre nmLVS電路驗證平台。
Calibre Recon於去年推出，作為Mentor Calibre nmDRC套件的擴展，旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析IC設計中的錯誤，從而縮短設計週期和產品上市時間 |
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「電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會」會後報導 (2020.07.17)
儘管全球經濟受到新冠病毒（COVID-19）疫情的衝擊，各個領域皆有程度不一的影響，但當天的活動依然吸引了大批的學員參加，顯見汽車領域在疫情之下，仍是科技產業最關注的市場之一 |
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Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台獲AI處理器公司Mythic採用 (2020.02.27)
Mentor近日宣佈，人工智慧（AI）處理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上為其自訂電路驗證與元件雜訊分析進行了標準化作業。此外，Mythic已選用Mentor的Symphony混合訊號平台來驗證其智慧處理器（IPU）中整合類比和數位的邏輯功能 |
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以模型化基礎設計流程開發測試AUTOSAR軟體元件與複雜裝置驅動 (2019.09.25)
使用模型化基礎設計來進行AUTOSAR CDDs和SW-Cs的開發，對IDNEO公司帶來顯著的改善，而在公司的事業各方面帶來很大的合作商機。 |
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以模型化設計AUTOSAR／ISO 26262標準Hybrid車電池管理系統 (2019.03.15)
透過MATLAB與Simulink的模型化基礎設計功能，能增加設計元件的再利用性，減少人工編寫程式碼，改善與客戶的溝通，最後開發出了更高品質的電池管理系統。 |
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如何透過Simulink進行ISO 26262專案 (2018.09.17)
本文將說明如何透過TUV SUD認可的Simulink工作流程來進行ISO 26262專案計畫。 |
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工程軟體開發：敏捷與模型化基礎設計 (2018.09.03)
本文透過一個模型化基礎設計結合敏捷方法與Scrum架構的主動式定速巡航控制的範例，說明模型化基礎設計如何支援敏捷開發的核心價值。 |
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美高森美宣佈其整個產品組合 不受Spectre和Meltdown漏洞影響 (2018.01.29)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈旗下包括現場可程式設計邏輯器件(FPGA)在內的產品，都沒有受到最近發現的x86、ARM及其他處理器相關的安全漏洞的影響。早前安全研究人員透露全球涉及數十億台設備的晶片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要電腦晶片漏洞 |
