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工研院2023 VLSI國際研討會4月17日登場 (2023.03.17)
不論是全球近期熱議的ChatGPT、電動車車載應用服務等，皆仰賴半導體技術推進來實現創新應用。為了應對不斷變化的半導體行業需求以及技術與設計之間的緊密連結，搶先掌握下一波科技發展趨勢，由工研院主辦的「2023國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI TSA）將於4月17~20日於新竹國賓飯店登場 |
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摩爾定律碰壁 成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量 (2022.07.29)
本場東西講座除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外，更與親赴現場的開發業者廣泛交流，共同討論前景與挑戰。 |
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搞定晶片先進封裝的眉眉角角 (2022.07.22)
「先進封裝」是當前晶片設計的一大發展關鍵，因為要實現Chiplet架構、異質整合、以及2.5/3D IC技術，唯有運用封裝的方式，才能把多個同質或異質的單元放在同一顆晶片裡 |
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創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，創意電子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程，完成具有數百條112G PAM4長距離（LR）通道的複雜網路交換機設計，將模擬效能提高5倍 |
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Cadence全新Clarity 3D瞬態求解器 加速系統級EMI模擬達10倍 (2020.10.19)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系統級模擬解決方案Cadence Clarity 3D瞬態求解器(Transient Solver)，進一步擴展其系統分析產品線，相較傳統3D電磁場求算器，此解決方案能以高達10倍快的速度解決電磁干擾(EMI)系統設計問題，及提供無限制的處理容量 |
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Cadence數位與客製/類比EDA流程 獲台積電N6及N5製程認證 (2020.06.08)
全球電子設計廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈，為台積電N6及N5製程技術提供優化結果，增強其數位全流程及客製/類比工具套裝。Cadence工具套裝運用於台積電最新N6及N5製程技術，已通過台積電設計規則手冊(DRM)及SPICE模型認證 |
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Cadence與博通擴大5nm及7nm設計合作 (2020.01.16)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，與博通（Broadcom）將針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用，擴大其與博通公司的合作。Cadence與博通將以成功的7nm設計為基礎，擴大合作範圍，進一步採用Cadence數位設計實現解決方案進行5nm設計 |
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Cadence與國研院晶片中心合作 加速AI晶片設計與驗證 (2018.03.22)
為提升台灣人工智慧（AI）研發能量並加速產業開枝散葉，全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與國家實驗研究院晶片系統設計中心（CIC）共同宣佈將強化合作關係，透過提供設計驗證加速模擬平台，以及共同建置的SoC設計及驗證環境，協助學界將研發成果與產業效益連結 |
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Nordic Thingy: 52 IoT感測器套件 榮獲「年度電子創意獎」 (2018.01.05)
Nordic Semiconductor宣佈Nordic Thingy:52物聯網(IoT)感測器套件已獲「年度創意電子獎」(ACE) 評委評選為競爭激烈的「開發套件」類別獲獎者。ACE大獎是著名獎項，表彰業界最創新的電子產品，頒獎活動在美國加州矽谷與嵌入式系統大會一起舉辦 |
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建構高速運算平台 打造台灣AI堅實後盾 (2017.11.16)
AI是科技部未來4年的最重要政策，計畫在未來5年內投入總計160億元，從硬體、關鍵技術及軟體到應用，打造台灣AI全新創新生態環境，在上一期我們採訪了陳良基部長，請他用全面性的觀點來談全球AI市場與台灣的發展機會 |
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美高森美和Synopsys延續OEM合作 客製化支援新型PolarFire FPGA (2017.05.18)
美高森美公司(Microsemi) 和全球電子設計自動化(EDA)軟體公司Synopsys宣佈延續其多年OEM協議，合作為美高森美的FPGA客戶提供客製化的可程式設計邏輯元件(FPGA) 綜合工具。兩家公司最近在美高森美於二月發佈的新型成本最佳化、低功耗PolarFire中等規模FPGA上展開合作，Synopsys還在該元件的早期使用計畫期間為美高森美提供支援 |
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優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)
為提供行動通訊及物聯網（IoT）應用的設計及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互動建模，全球電子設計廠商益華電腦（Cadence）宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出（InFO）封裝技術推出更優化的全面整合設計流程 |
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Cadence推出Sigrity 2017 快速實現PCB電源完整性簽核 (2017.02.10)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)推出Sigrity 2017技術產品組合，導入多項有助於加速PCB電源及訊號完整性簽核的重要功能。新版Cadence Sigrity產品組合的功能包括Allegro PowerTree拓樸檢視及編輯器，幫助設計人員在設計週期中儘早快速評估供電決定 |
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Cadence榮登2016年大中華區三十大最佳職場之列 (2017.01.20)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布該公司榮膺最佳職場研究所(Great Place to Work Institute)評選為大中華區三十大最佳職場之一。Cadence從超過130家來自大中華區的參與評選企業中脫穎而出，並且連續第二年獲得「大中華區最佳職場」榮銜 |
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智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具節省封裝設計時程 (2016.05.06)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣佈，ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商─智原科技（Faraday Technology）採用Cadence OrbitIO互連設計器及Cadence SiP佈局工具，相較於先前封裝設計流程節省達六成時間 |
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Cadence推出下一代Virtuoso平台 (2016.04.11)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）推出下一代Virtuoso平台，可為設計人員提供10倍的跨平台效能與容量提升。此平台包含在Cadence Virtuoso類比設計環境（Virtuoso Analog Design Environment, ADE）中新增技術，並為Cadence Virtuoso佈局套件提供增強功能，以因應汽車安全、醫療裝置與物聯網（IoT）應用等需求 |
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Cadence獲卓越職場研究所評選為「大中華區最佳職場」 (2016.01.13)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布榮獲職場研究機構─卓越職場研究所（Great Place to Work Institute）評選為2015年「大中華區最佳職場（Great Place to Work）」。Cadence 以充滿活力的企業文化不斷激發員工的創新與熱情，並以新技術改善生活為願景，與大中華區多家頂尖企業共獲最佳職場殊榮 |
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Cadence獲台積公司頒發兩項年度最佳夥伴獎 (2015.10.01)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，該公司已在今年的台積公司開放創新平台（OIP）生態系統論壇上獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎（TSMC Partner of the Year） |
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Cadence發表下一代JasperGold形式驗證平台 (2015.06.17)
新聞摘要
* 整合的Cadence Incisive與JasperGold形式驗證平台相較於以往的解決方案，效能可提高15倍。
* JasperGold平台已整合至系統開發套裝，相較於現有驗證方式可提前三個月發現錯誤 |
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丹星科技採用Cadence VIP縮短驗證時間2.5倍 (2015.02.06)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，專業矽智財（SIP）供應商丹星科技（M31 Technology）採用Cadence的驗證IP（VIP）產品，與手動的測試平台（testbench）結果相比，不但縮短了2.5倍的驗證時間，還能提升設計人員生產力，並確保更佳的驗證品質 |
