CTIMES - 搜尋：功率器件

筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）攜手美商泰瑞達（Teradyne）近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台

[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）與鴻勁精密（Hon. Precision）攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案

Transphorm與Allegro合作提升大功率應用中氮化鎵電源系統性能 (2023.12.08)
全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm與為運動控制和節能系統提供電源及感測半導體技術的Allegro MicroSystems合作，使用Transphorm的SuperGaN場效應電晶體和Allegro的AHV85110隔離式柵極驅動器，針對大功率應用擴展氮化鎵電源系統設計

車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈，並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組，以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。

Transphorm發佈首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的模擬模型 (2023.06.19)
全球高可靠性、高性能氮化鎵（GaN）電源轉換產品供應商Transphorm推出新款1200伏功率管模擬模型及初始規格書。TP120H070WS功率管是迄今業界可見推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半導體

Nidec和瑞薩合作開發下一代電動汽車電子橋半導體解決方案 (2023.06.07)
Nidec公司和瑞薩電子（Renesas）聯手開發用於下一代 E-Axle（ X-in-1 系統）整合用於電動汽車（EV）的 EV 驅動馬達和電力電子設備。現在的電動汽車越來越多地採用稱為 E-Axle 的三合一單元，它整合馬達、逆變器和變速箱（減速齒輪）

投身車電領域的入門課：IGBT和SiC功率模組 (2023.05.19)
隨著2021年全球政府激勵政策和需求上升，正推動亞太、北美和歐洲地區的電動車市場穩步擴大。作為電能轉換的關鍵核心，IGBT和SiC模組極具市場潛力。

提升馬達控制驅動器整合度、最大化靈活性 (2023.02.19)
本文敘述三相永磁無刷直流（BLDC）馬達的工作原理，並介紹兩種換向方法在複雜性、力矩波動和效率方面的特點、優點和缺點。

大聯大品佳推出基於Infineon iMotion晶片之吊扇方案 (2022.11.17)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛凌（Infineon）IMD112T晶片的吊扇方案。在空調如此普及的今天，吊扇依舊受到眾多消費者的青睞。特別是在大型工廠車間環境中，吊扇憑藉著更節能、環保以及有利於促進空氣流通的優勢應用更為廣泛

大聯大友尚推出基於ST產品的數字控制3KW通訊電源方案 (2022.11.15)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）STM32G474RBT6 MCU的數字控制3KW通訊電源方案。 5G通訊技術的飛速發展推動了千百行業的數字化轉型。然而隨著5G通訊的加速佈局，通訊系統也變得日益複雜

宏光氮化鎵功率元件晶圓正式投產實現GaN商業化落地 (2022.11.02)
宏光半導體有限公司宣佈，已開始生產其自家6英寸氮化鎵（「GaN」）功率元件晶圓，遠早於預期時間表，乃其轉型成為第三代半導體GaN 供應商的重要成果。宏光半導體近年積極實現相關業務轉型

大聯大詮鼎推出AOS高效率主動式橋式整流器電源方案 (2022.06.09)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於萬代半導體（Alpha and Omega Semiconductor Limited，簡稱AOS）AOZ7200CI晶片的高效率主動式橋式整流器電源方案。當前的電源產品正向著輕薄、小巧的方向發展

大聯大友尚推出Diode 130W ACF氮化鎵NB PD電源適配器方案 (2022.04.19)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於達爾科技（Diodes）AP3306、APR340與AP43771V等晶片的130W ACF氮化鎵NB PD電源適配器方案。手機、平板、筆記本等便攜式電子產品的技術迭代正不斷超乎人們想像，而其中最顛覆的技術之一莫過於快充技術

大聯大友尚推出基於onsemi和GaN System產品的65W PD電源方案 (2021.11.11)
現今移動設備充電功率不斷提高，高功率充電器的小型化，便攜化將成為未來發展的重要方向。而功率往往和充電器的體積相互影響，亦即輸出功率越大，體積通常就越大

盛美半導體大舉拓展立式爐產品組合迅速導入超高溫熱製程產線 (2021.03.26)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備今日宣佈，為其300mm Ultra Fn立式爐幹法製程設備產品系列，增加了更多的先進半導體製程，包含非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火

盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備零接觸製造優化良率 (2020.09.23)
半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統，這是一款高產能的四腔系統，可應用於單晶圓濕法製程，包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄

TrendForce：2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於全球政經局勢動盪，致使第二季延續前一季需求疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑，預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%，達154億美元

英飛凌 CoolGaN e-mode HEMT 獲 Computex Best Choice Award 類別獎 (2019.05.21)
英飛凌科技今日宣布，旗下氮化鎵功率元件CoolGaN e-mode HEMT 系列憑藉其高功率密度、同級最佳效率及降低系統成本等優勢，榮獲 2019年度Computex BC Award 類別獎。同時，英飛凌也是目前市場上唯一一家專注於高壓功率器件，涵蓋矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）材料的全方位供應商

使用SiC技術攻克汽車挑戰 (2019.01.07)
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達成的目標之一。

碳化矽元件的市場發展關鍵：晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，僅次於金剛石，需要在極高溫才能燒熔，再加上生產條件的控制難度大，導致碳化矽晶圓量產不易，直接影響了終端晶片與應用的發展。