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SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29)
隨著電動車持續發展，300英里成為標準，續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準，以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬，才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統，相較於過去，現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術 |
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應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅，讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局，卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始，積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才，進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑，擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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英飛凌攜手現代汽車、起亞汽車賦能轉型 簽署功率半導體多年期供應協議 (2023.10.23)
英飛凌科技（Infineon）與現代汽車（Hyundai Motor Company）、起亞汽車（Kia Corporation）簽署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半導體的多年期供應協議。直至2030年，英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能，供應SiC和Si功率模組和晶片 |
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工研院創新50攜手6大夥伴 引產業再闢2035年商機 (2023.09.12)
工研院今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇，共邀請美商應用材料（Applied Materials）、康寧（Corning Incorporated），與德商默克（Merck）、李斯特（AVL List GmbH） |
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空中巴士和ST合作研發功率電子元件 推動飛行電動化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半導體（STMicroelectronics）近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要 |
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持續強化經營工控設備領域 ROHM啟動長期供貨計畫 (2023.07.29)
半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用，啟動了「長期供貨計畫」，並在ROHM官網上開設了專頁，公佈了長期供貨產品及其供貨期。
「長期供貨計畫」針對以功率電子和類比為主、需要長期供貨的產品，設定了10年～20年的供貨期，並在ROHM官網上公佈了每種產品的供貨情況和供貨期等相關資訊 |
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強化工控設備領域安心購 ROHM啟動「長期供貨計畫」 (2023.07.28)
半導體在工控設備和汽車等應用中的角色越來越重要，半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用，啟動「長期供貨計畫」，並在ROHM官網上開設專頁，公佈長期供貨產品及其供貨期 |
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德國STABL能源採用英飛凌MOSFET 延長電動電池壽命 (2023.07.12)
德國STABL能源（STABL Energy）借助英飛凌科技（Infineon）的MOSFET產品，利用退役的電動乘用車電池打造固定式儲能系統，首批固定式儲能系統試點專案目前已在德國和瑞士投入使用 |
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ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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ROHM SiC MOSFET/SiC SBD結合Apex Microtechnology模組提升工控設備功率 (2023.03.31)
電源和馬達占全世界用電量的一大半，為實現無碳社會，如何提高其效率已成為全球性的社會問題，而功率元件是提高效率的關鍵。ROHM的SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體（簡稱SiC SBD）已被成功應用於大功率類比模組製造商Apex Microtechnology的功率模組系列產品 |
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英飛凌德國德勒斯登新廠開始動工 實現節能與智慧系統方案 (2023.02.23)
英飛凌科技股份有限公司，宣布其計畫用於生產類比/混合訊號技術以及功率半導體的新廠開始動工。經過廣泛的分析，英飛凌董事會和監事會核准同意德國德勒斯登新廠的興建案 |
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Matter標準將成為重點 新無線協定可為智慧產品提供連線基礎 (2022.12.27)
不管是燈泡、門鈴還是恆溫器或門鎖，您的智慧家庭產品都應能互相搭配運作。但嘗試將不同品牌製造的智慧家庭產品無縫連接時，有時感覺就像在聯合國擔任翻譯人員一樣困難 |
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ST將於義大利興建整合式碳化矽基板製造廠 (2022.10.06)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）將於義大利興建一座整合式碳化矽（Silicon Carbide；SiC）基板製造廠，以支援意法半導體客戶對汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求，協助其邁向電氣化並追求更高效率 |
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法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法國「電子2030」計畫（Electronique 2030）開幕儀式在法國格勒諾布爾（Grenoble）附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行 |
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羅姆集團旗下SiCrystal紀念成立25周年 (2022.04.28)
半導體製造商羅姆集團旗下的 SiCrystal GmbH（以下簡稱SiCrystal）迎來了成立25周年紀念日。SiCrystal是一家總部位於德國紐倫堡的SiC（碳化矽）晶圓製造商，經過了25年的發展，目前已將業務範圍擴展到全世界，並擁有200多名員工 |
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2022 VLSI國際研討會登場 聚焦AI晶片、先進封裝與化合物半導體 (2022.04.19)
「2022國際超大型積體電路技術研討會」，今19日在經濟部技術處支持下登場，聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM等全球領域專家探討未來趨勢，如人工智慧（AI）晶片、先進封裝、新世代化合物半導體 |
