 |
imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展（2024年汽車小晶片論壇），比利時微電子研究中心（imec）於會上宣布，安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP） |
|
imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／汲極金屬接點（contact） |
 |
驅動技術譜新章 Micro LED躍居最佳顯示技術 (2023.03.23)
未來Metavers的使用不僅限於商業領域，還更會在家庭市場中普及。因此全球各大業者都積極投入VR或AR眼鏡的開發，而Micro LED就成了未來對更小、更輕、更節能的高解析度顯示器的高度潛力技術 |
|
新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。 |
 |
2022.5月(第366期)雲端運算的五道金牌 (2022.05.05)
雲端運算做為一種技術，一項服務，
已是目前最受重視的產業應用，
無論是身處在哪個行業都需要用到它，
它是數位營運系統裡的基礎核心架構。
而隨著數位應用持續的深化，
雲端運算已越來越像是一個概念，
任何採行網路框架的服務，都屬於雲端運算的一環 |
|
評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21)
imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程，並展望其新世代架構，包含叉型片（forksheet）與互補式場效電晶體（CFET）。 |
|
恩智浦推出安全三頻無線電裝置IW612支援Matter (2022.01.12)
恩智浦半導體宣佈，推出業界首款支援Wi-Fi 6、藍牙5.2和802.15.4協定的新型安全三頻無線電裝置IW612，可實現智慧家庭、汽車和工業使用情境中的無縫安全連接，並支援全新開創性Matter連線協定 |
|
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等製程 |
|
AMD將高效能資料中心運算推向全新領域 (2018.11.08)
AMD在舊金山登場的Next Horizon大會上揭示即將推出的7奈米製程運算與繪圖產品陣容，旨在擴充現代資料中心效能，全面展現其對資料中心運算創新的承諾與決心。
AMD在會中分享即將問市的「Zen 2」處理器核心基礎架構的全新細節 |
|
[COMPUTEX] 美超微發表新型資源節約系統 解決資料中心耗能、散熱問題 (2018.06.04)
全球伺服器品牌美超微(Super Micro)將在2018台北國際電腦展上以綠色運算為主題，展示其最新的資源節約型(Resource Saving System)資料中心與雲端解決方案。包括 SuperBladeR、BigTwin、all-flash NVMe組合式儲存系統以及運用人工智慧及機器學習來優化效能的伺服器 |
|
Micro LED商品化時程漸近 (2017.11.01)
隨著技術的精進，目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上，業界預計此技術在2018年將會開始商品化。 |
|
低功耗藍牙成連結網路／遙控首選 (2017.06.19)
相較於傳統藍牙技術，低功耗藍牙較為明顯的特色之一就是耗電更低，因此適合用在LED照明。 |
|
宜普電源推出高頻單片式氮化鎵半橋功率電晶體 (2017.06.12)
EPC2111氮化鎵半橋功率電晶體?明系統設計師實現具高效率的負載點系統應用，在14 A、12 V轉至1.8 V、5 MHz開關時實現超過85%效率，及在10 MHz開關時實現超過80%效率。
宜普電源（EPC）推出30 V的增強型單片式半橋氮化鎵電晶體（EPC2111） |
 |
[Design Note DN550] 60V、4A 同步單片式降壓型穩壓器具有軌至軌 操作能力-[Design Note DN550] 60V、4A 同步單片式降壓型穩壓器具有軌至軌 操作能力 (2017.02.02)
[Design Note DN550] 60V、4A 同步單片式降壓型穩壓器具有軌至軌 操作能力 |
|
輕鬆完成馬達控制設計 (2016.12.01)
為了快速輕鬆實現新一代的馬達控制設計，英飛凌推出了採用高整合度 NovalithIC 驅動器的 Arduino 功率擴展板。 |
 |
美高森美針對大功率收發開關應用最佳化PIN二極體開關元件 (2016.02.18)
美高森美公司（Microsemi）發佈新型大功率單片式微波表面黏著（MMSM）串－並聯SP2T PIN二極體反射開關MPS2R10-606。這款器件針對磁共振成像（MRI）接收陣列和應答器、軍用、航空航太和航海無線電通訊等應用中高頻（HF）、極高頻（VHF）和超高頻（UHF）的大功率收發組件（T/R）而最佳化 |
|
科銳新款元件奠定大功率LED性能新標竿 (2015.08.20)
科銳公司（CREE）推出新款XLamp XHP35系列 LED元件，光輸出較科銳之前的最高性能單晶封裝LED元件提升50%，奠定3.5mm封裝元件的性能新標竿。XHP35 LED元件建基於科銳的SC5技術平台，導入科銳的突破性高電壓功率晶片架構，使得廠商能夠沿用現有的驅動來充分發揮超大功率LED元件的完整性能 |
|
Diodes高壓穩壓器電晶體為微控制器提供5V電源 (2015.03.27)
Diodes公司推出新穩壓器ZXTR2105F，該產品整合電晶體、齊納二極體及電阻器單片式，有效在高達60V的輸入情況下提供5V 15mA的輸出。這款穩壓器電晶體採用了小巧的SOT-23封裝，可減少元件數量，以及節省微控制器應用的印刷電路板面積，例如個人電腦和伺服器的直流散熱風扇，以及工業與汽車市場的馬達驅動器、排氣扇和感測器應用 |
|
宜普電源推出單片式氮化鎵半橋功率電晶體 (2015.01.23)
宜普電源轉換公司（EPC）推出EPC2102(60 V)及EPC2103（80 V）增強型單片式氮化鎵半橋元件。可推動48 V轉12 V降壓轉換器在20 A輸出電流下實現超過97%的系統效率。在於透過整合兩個eGaN功率場效應電晶體而成為單個元件可以除去印刷電路板上元件之間的相連電感及空隙，使電晶體的占板面積減少50% |
|
Diodes穩壓器電晶體提升48V電路系統功率密度 (2014.08.21)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 為網路、電信和乙太網路供電 (Power over Ethernet，簡稱PoE) 設備內的48V電路推出可有效節省空間的高壓線性穩壓器電晶體ZXTR2000系列。
這些穩壓器電晶體將幾個分立部件單片式地整合到超薄PowerDI5及較高功耗的TO252 (DPAK) 封裝，使設計人員得以提高48V直流一次側和風扇控制應用的功率密度 |
