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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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三菱電機為Ka頻段衛星通訊地球站提供GaN MMIC功率放大器 (2024.06.14)
三菱電機（Mitsubishi Electric）今（14）日宣布，將開始出貨用於Ka 波段衛星通訊的8W 和14W 氮化鎵（GaN）單片微波積體電路（MMIC）功率放大器樣品—7 月 1 日起啟用通訊（SATCOM）地球站 |
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愛立信於MWC展示四大未來連網主軸 攜手夥伴打造高效節能網路 (2023.02.24)
2023世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）即將登場，愛立信將於會中一系列全新產品解決方案，包含節能高效的無線接取網（RAN）、傳輸產品組合、室內無線單元等，由愛立信矽晶片驅動，整合強大的軟硬體設計，持續以高效節能的產品提高整體網路性能 |
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R&S與Nothing Technology聯合研發 驗證新5G手機 (2022.12.20)
Rohde & Schwarz和Nothing Technology公司宣佈聯合研發，用R&S CMX500單機信令測試儀驗證Nothing Technology公司的新手機Phone（1）的5G多頻段聚合和應用層性能。這次合作使Nothing Technology成功推出首款新設備，同時滿足了當前和未來複雜的5G頻段聚合和應用層性能的所有合規要求 |
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R&S攜手Nothing實踐 5G多載波及應用層效能快速驗證 (2022.09.02)
Rohde & Schwarz（R&S）正與Nothing Technology合作，透過R&S CMX500平台完成5G 多載波及應用層效能快速驗證，以確保符合當前和未來的複雜多載波組合與應用層效能
第五代行動通信 5G NR（New Radio）可提供更高的通信效能 |
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聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機 |
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支援毫米波和Sub-6GHz頻段 聯發科發表目前最快5G數據晶片 (2021.02.02)
聯發科技今日宣布，推出全新5G數據晶片M80，將同時支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下，M80下行速率可達7.67Gbps，上行速率最高為3.76Gbps，為目前支援最快5G傳輸速率的技術 |
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貿澤供貨Analog Devices ADF437x合成器 為新一代射頻與毫米波設計提供寬頻範圍 (2019.11.18)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics），即日起開始供應Analog Devices Inc.的ADF4371和ADF4372微波寬頻合成器。ADF4371是目前整個業界頻率最高的合成器之一，可提供62 MHz至32 GHz最廣的射頻輸出範圍；除此之外，ADF4372則能在62 MHz至16 GHz的範圍內作業，適用於不需要高頻的設計 |
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測試方式進化 打造最佳5G連網體驗 (2018.12.18)
隨著5G網路概念與技術的發展，相關測試方法亦隨之進化以相互匹配。未來5G測試方法必須為營運商提供高度信心，確定能依據規格實作相關技術與服務，而且服務品質符合各項應用或服務的要求 |
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OTA測試決定5G通訊成敗關鍵 (2018.08.08)
讓5G實現的關鍵就在於無線網路，為了發揮預期的特性，必須確保5G產品及服務的無線通訊性能都是穩定的。如何正確測試每個設備和應用的無線通訊性能將是關鍵。 |
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聯發科技攜手中興通訊率先完成NB-IoT R14商用驗證 (2018.02.27)
聯發科技今天宣布領先業界完成NB-IoT R14商用驗證，代表NB-IoT R14即將進入大規模商用部署階段。在中興通訊的支援下，雙方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增強技術試驗，將上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上 |
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提供更好用戶體驗 才是發展5G通訊的真正意義 (2017.11.13)
5G通訊可以提供更大的頻寬，傳輸更多的資料量。然而發展5G的目的，並不只是追求更大頻寬與更快速度，提供更好的使用者體驗，才是5G發展的真正意義。 |
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是德科技順利完成中國IMT-2020 5G試驗第二階段互通性測試 (2017.10.06)
是德科技（Keysight）日前宣布成功完成中國IMT-2020 5G試驗第二階段的互通性測試工作，協助全球網路設備製造商（NEM）加速其5G關鍵技術驗證。在歷時一年的第二階段試驗中，是德科技與華為、中興、大唐、愛立信和諾基亞上海貝爾組成測試團隊，共同進行互通性開發測試（IoDT），並在IMT-2020 5G試驗的第二階段中成功完成了IoDT任務 |
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是德科技與美加大聖地牙哥分校聯合展示快速28 GHz 5G頻段雙向相位陣列 (2017.06.08)
使用具相位陣列波束指向功能的雙向64元鏈路實現破記錄的8 Gbps資料速率，適用於5G、航太與國防應用。
是德科技（Keysight）日前與美國加州大學聖地牙哥分校（UCSD）共同宣布，全球最快的28 GHz 5G頻段雙向相位陣列鏈路已成功通過驗證 |
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安立知全新訊號分析儀實現5G與寬頻訊號測試 (2017.06.03)
安立知(Anritsu)全新推出低成本、高性能的MS2850A訊號分析儀，主要針對 5G 行動通訊系統的開發與商用化生產。目標市場為無線通訊設備及電子零件製造商、行動營運商。應用範圍為開發與生產手機基地台和終端、衛星通訊/無線通訊設備、寬頻通訊設備，以及衛星通訊監測 |
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載波聚合的測試新視野 (2017.04.12)
頻譜資源有限，LTE-A網路業者採用頻段間載波聚合來疏解困境。載波聚合可發掘LTE-A技術的傳輸速率和效率優勢，但同時也迫使業者必須選擇速度更快，也更複雜的並聯測試 |
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高通和TDK合資企業正式啟動 (2017.02.08)
美國高通公司和TDK公司宣佈，先前宣佈的合資企業—RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已籌備完成。此合資企業將協助高通射頻前端（RFFE）業務部門為行動終端和新興業務領域（例如物聯網IoT、汽車應用和連網運算等）提供射頻前端模組和射頻濾波器的完全整合系統 |
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R&S協助Verizon進行5G訊號產生及分析測試 (2016.10.19)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S) 根據Verizon的開放測試標準，成功地展示了5G的訊號產生和分析量測。R&S SMW200A向量訊號產生器和R&S FSW向量訊號分析儀提供了優異的量測能力，在加載5G訊號時的誤差振幅 (Error Vector Magnitude, EVM) 僅約1% |
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CEVA發表新款處理器CEVA-X2 DSP (2016.08.05)
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器，此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計 |
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CEVA發表新款處理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器，此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計 |
