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瑞薩開發搭配Microsoft Azure RTOS的Azure IoT建構模塊 (2019.10.29)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發表了一項功能,可簡化物聯網開發人員從晶片到雲端的經歷。瑞薩龐大的安全嵌入式系統設計經驗,將結合Microsoft Azure RTOS的輕鬆無縫、即開即用支援,並且橫跨整個瑞薩微控制器(MCU)和微處理器(MPU)的產品陣容都能支援
最少只需訂十顆!Microchip推業界首創預配置IoT硬體安全晶片 (2019.09.30)
針對多樣化的物聯網裝置(IoT Devices)安全需求,Microchip推出了業界首創,能適用於任何佈署規模的預配置硬體安全晶片解決方案Trust Platform。依據Microchip的政策,最精簡的方案只需要預定十顆就能出貨
英飛凌推出 OPTIGA Trust M 提升雲端安全性和效能 (2019.09.05)
硬體式信任錨是連網應用和智慧服務的重要關鍵,無論是智慧工廠的機器手臂或是私人住宅的自動空調皆是。英飛凌科技全新 OPTIGA Trust M 解決方案可協助製造商強化其裝置的安全性,同時提升整體系統效能
IT+OT整合帶動需求 工研院產科所:正是發展安全物聯網契機 (2019.07.18)
受惠於物聯網(IoT)、工業4.0等一波波次世代潮流帶動IT+OT科技深度整合,根據今(18)日工研院產業科技國際策略發展研究所舉辦「5G+AIoT應用趨勢與資安研討會預估,2023年連網物聯網設備將超過454億台,2016~2023年CAGR達18.6%,因此促成IT+OT、物流+金流、實體+數位資料整合,帶動新興物聯網資安議題漸被重視
英飛凌收購Cypress 強化車用半導體市場地位 (2019.06.03)
英飛凌(infineon)與賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor_)今日公佈雙方已經簽署最終協定,英飛凌將會以每股23.85美元現金收購賽普拉斯,總企業價值為90億歐元。 英飛凌執行長Reinhard Ploss表示: 「計畫收購賽普拉斯是英飛凌戰略發展具里程碑意義的一步
[COMPUTEX] 英飛凌:硬體式安全才可確保物聯網應用萬無一失 (2019.05.29)
純軟體解決方案不足以保護嵌入式系統。因為其讀取、複製及散佈相對而言都比較容易。需要有安全的硬體提供可靠地儲存資料與軟體程式碼、偵測是否遭到操縱,以及加密資料以進行安全的儲存與處理
英飛凌參加COMPUTEX 2019 展示智慧晶片應用 (2019.05.23)
英飛凌科技股份有限公司將於5月28日至6月1日參加2019台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本屆展會上,英飛凌將以「智慧未來」為主題,全面展示其廣泛應用於智慧城市、智慧工廠和智慧家庭等新興領域的前沿半導體技術和解決方案,用智慧晶片賦能數位化未來
意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全 (2019.02.27)
意法半導體ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM、嵌入式安全元件(eSE)、可信賴平台模組(TPM)等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準
工研院公布2019十大ICT產業關鍵議題 (2019.02.11)
工研院針對2019年ICT產業發展,30日發表年度十大ICT產業關鍵議題,預測2019年ICT產業議題主軸為「5G蓄勢待發 生態先行(5G Wait, Eco First)」,5G在今年將實現商業運轉,但具體的效益仍需要許多產業技術與生態環境的佈建
實現經濟高效及安全的物聯網設計 (2019.01.25)
WHY IoT (Internet of Things)? 在全球數位化驅動下真實世界各種動態或靜態事物連結到網際網路,提昇了網路、裝置本身和環境與人類交互運作,進而開創了新的社會經濟模式其產生的價值可縮短實際和數位世界的差距,達到系統自我增強和自我改善
[CES]聯發科技車載晶片品牌Autus滿足四大車用領域 (2019.01.09)
在美國拉斯維加斯的CES國際消費電子產品展上,聯發科技車載晶片品牌Autus在展會上亮相。該車載晶片品牌專注為汽車產業帶來創新的解決方案,包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域
意法半導體擴大對亞馬遜FreeRTOS的支援 (2019.01.03)
意法半導體(ST)推出新STM32微控制器開發入門套件,擴大業STM32家族的32位元Arm Cortex-M微控制器對Amazon FreeRTOS作業系統的支援。利用AWS的技術優勢來為設計人員在使用意法半導體模組和亞馬遜FreeRTOS(微控制器操作系統)開發易於連接的物聯網(IoT)節點時進行優化、簡化小尺寸、低功耗邊緣設備的編程、部署、安全、連接和管理
對的MCU讓物聯網系統設計加分 (2019.01.03)
為了正確選擇物聯網的MCU,首先必須要先充分了解系統的需求,包括預算成本、MCU的功率消耗、MCU的主要運算功能等。選擇正確的MCU,將會讓物聯網系統設計更事半功倍...
英飛凌推出全球首款WLCSP封裝工業級eSIM 鎖定IoT應用 (2018.12.14)
英飛凌今日宣布,推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如:自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 可在不影響安全性和品質的情況下,最佳化其物聯網裝置的設計
英飛凌Blockchain Security2Go入門套件保護數位交易安全 (2018.12.06)
英飛凌科技股份有限公司推出全新Blockchain Security 2Go入門套件,為金融科技和區塊鏈設計者提供一個快速簡便,將硬體式安全建置到系統的方法。入門套件包含五組採用英飛凌安全晶片的 NFC 智慧卡,這些晶片具備適用多種區塊鏈的區塊鏈加密功能,另外也提供Ethereum的Android 應用程式開放原始碼及智慧合約 (Smart contract) 範例
英飛凌與 NEXT Biometrics 推出生物識別卡參考設計 (2018.11.20)
英飛凌科技股份有限公司與全球指紋感測器技術廠商 NEXT Biometrics 公司已聯合開發生物識別支付卡參考設計。此參考平台包含開發與製造具備指紋感測器之智慧卡所需的所有必要元件,可協助智慧卡製造商簡化其生產流程並縮短產品上市時程
全球首款連網汽車專用網路安全 TPM 問世 (2018.10.31)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 在提升連網汽車的網路安全性邁出關鍵的一大步,成為市場上首度為汽車應用提供專用可信賴平台模組 (TPM) 的半導體製造商
意法半導體推出整合NFC控制器、安全元件和eSIM之 高整合行動安全晶片 (2018.10.09)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)公布其整合NFC (近場通訊)控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案ST54J系統晶片(SoC)之技術細節。其整合這三個重要功能有助於提升在行動和連網產品設備之非接觸通訊性能
英飛凌安全晶片出貨逾15億 身分識別安全技術持續提升 (2018.07.06)
英飛凌科技股份有限公司旗下內建獲獎認證的Integrity Guard 技術的安全晶片出貨量已逾15億個。英飛凌提供強大的解決方案,協助保護現今與未來政府發行的身分文件 (例如護照),免於潛在安全攻擊的威脅
意法半導體推出新一代智慧物件安全晶片 (2018.05.30)
意法半導體(STMicroelectronics)單晶片整合最新的數位安全技術,以保護包括公共基礎建設在內的智慧物件和網路,防禦網路威脅。 針對連網物件提供最先進的安全功能,STSAFE-J100為這些連網設備提供一個可以驗證且不可改變的身份,處理物聯網通訊加密,並提供資料安全存儲功能


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