 |
安可與宏力在中國大陸組成半導體製造聯盟 (2002.06.17)
安可科技公司(Amkor Technology)以及宏力半導體製造公司 (Grace Semiconductor Manufacturing Corporation)於本年三月已簽訂意向書，攜手成立多用途聯盟，為中國大陸業務增長迅速的微電子客戶提供完全供應鏈解決方案 |
|
安可推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝 (2002.06.05)
安可科技公司宣佈推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，為無線手提設備提供體積和重量更輕巧的封裝技術。這四項嶄新S-CSP產品透過採用簡化了的電路連接、輕薄顆晶、輕薄顆晶連接技術以及微間距技術，在不同領域中的不同組合都可以使用堆積技術，甚至元件體積可媲美顆晶大小 |
|
K&S與安可攜手宣佈200線路壓焊機購置行動 (2002.03.05)
Kulicke & Soffa Industries Inc.與安可科技公司(Amkor Technology)攜手宣佈安可已發出意向書(Letter of Intent, LOI)表示安可講置200 K&S Maxum(tm) 球體壓焊機的意向，這個項目有助安可提升其超細的節距線路壓焊技術，首批產品已訂於本年四月付運 |
|
美商安可與京元電子簽訂策略合作計劃 (2001.10.06)
組裝及測試服務供應商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣佈與台灣半導體測試服務供應商京元簽訂策略性合作計劃。這是繼安可併購上寶半導體(SSC)及台宏半導體(TSTC)的組裝和測試服務廠房後，進一步擴展其台灣業務的策略 |
|
美商安可科技發表最新RF器件測試系統 (2001.07.13)
美商安可科技(Amkor Technology)引進最新RF器件測試系統，有效地把測試時間減少達80%。此系統主要以一個基礎軟件優化標準工業工具系統來縮短測試時間。例如為雙頻功率放大器(PA)的RF測試，使用一般的ATE測試儀通常需要1.8秒，但採用安可的全新測試方案只需470毫秒(ms) |
|
安可科技獲飛利浦半導體頒贈獎項 (2001.07.09)
美商安可科技(AmkorTechnology)韓國分部榮獲飛利浦半導體公司選為「全年最傑出供應商」，象徵安可在過去一年的出色表現。安可韓國分部負責飛利浦半導體大部份的測試和組裝工作 |
|
美商安可科技完成兩項在台併購協議 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式簽署在台灣併購兩家半導體組裝及測試廠房的合約，加快了進入台灣半導體市場的步伐。根據早前公佈，美商安可正式併購台宏半導體(TSTC)和上寶半導體(SSC)，有關行動預計於數週內完成 |
