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德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行，共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與，探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05)
將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，今（5）日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區，同時邀請英特格（Entegris）、環球晶圓（GlobalWafers）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）等企業於異質整合系列論壇，及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術 |
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經濟部深耕台南科專成果展 輔導400家企業帶動150億產值 (2024.07.30)
迎接全球數位化及淨零碳排浪潮之下，經濟部累計3年來積極投入科研資源，共輔導台南逾400家傳產及中小企業雙軸轉型、技術升級，創造近150億元產值。並於今（30）日假南台灣創新園區舉辦科專成果展，透過所屬研發法人如工研院、金屬中心及食品所等展出13項技術成果，吸引在地企業熱烈參與 |
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熱泵背後的技術：智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵，在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸，並且不降低絕緣等級。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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TPCA：AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手，要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，因應 AI 世代科技發展的需求 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用 (2024.06.24)
智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化，所搭載的元件也隨之變小。另一方面，若要提高應用產品的控制能力，需要高精度放大感測器的微小訊號，並在該前提下實現小型化 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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工研院：製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆 (2024.06.12)
趁著這2年來人工智慧（AI）發展大勢崛起，工研院今（12）日也綜整國內外政經情勢，並發表2024年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。會中不僅上修整體製造業產值年成長6.47%，將達到NT.23.1兆元；半導體也受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁，將樂觀看待全年成長率可達到17.7%，預估半導體產值將首次突破NT.5兆元大關的5兆1,134億元 |
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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良，分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識 |
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長興材料與崑大電機產學合作 光電半導體封裝技術研發成果 (2024.05.20)
崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生張藝獻和謝秉修，致力於光電半導體封裝技術研發，更參與產學合作研究計畫，與長興材料工業公司進行產品及技術研究，並在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮 |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29)
群創光電宣布，與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本 BBCube商業聯盟，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方 (2024.04.29)
本場的東西講座由工研院電光系統所異質整合技術組組長王欽宏主講，剖析在生成式AI應用如何引領小晶片技術發展.... |
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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件，對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用，本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)
資策會產業情報研究所（MIC）將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢，發布2024年市場與重點IT產品出貨預測，並探討產業關鍵議題 |
